昨天VR/AR相關個股出現漲停潮，屬於5G應用之一，5G應用最快落地的是5G終端和VR/AR，也就是我們所說的2C，即消費者市場，後面才會是2B市場，即企業市場，比如車聯網，工業網際網路和智慧醫療等；

2C市場比較好做，容易規模化複製，對於2B市場，就很難，屬於個性化的服務，難以規模化，隨著移動網際網路的發展，在C端的市場空間不斷縮小，道理很簡單，享受的是人口紅利，現在基本上走到了盡頭；

未來，C端逐漸向B端（企業端）轉變，未來20年，網際網路的重要發展，會來自於產業網際網路，也就是出現在B端，科技賦能B端，服務C端，將成為主要的商業模式，科技對B端的重塑，利用科技服務企業，實現高品質發展；

怎麼理解高品質發展呢？就拿高齡資本私有化百麗來說，百麗是做鞋子的，某款鞋子試穿率第一，但是購買轉化率非常低，通過科技賦能後，對百麗產業鏈進行升級重構，使轉化率極低的鞋子，成為了爆款，這就是科技賦能B端（企業）的例子哈。

還是回到今天的話題，AR和VR在2015年炒作過，那個時候主要是以概念為主，隨著5G的商用落地，AR/VR能解決產業的痛點，相關產業鏈，包括軟硬體廠商、視訊編解碼廠商、內容製作廠商和邊緣計算與流量分發商等，將會從中受益：

AR/VR的龍頭是歌爾股份，屬於硬體領域的光學解決方案及AR代工廠商，走勢如下圖所示：

今天不說它，聊一聊晶片廠商，在晶片產業鏈中，廠商主要有蘋果、高通、三星、炬芯、AMD、NVIDIA和全志科技，那麼我們聊一聊全志科技：

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珠海全志科技股份有限公司 ，簡稱全志科技（股票程式碼300458），成立於2007年9月19日，2015年5月15日深交所創業板IPO上市，是一家從事於積體電路設計的企業；

晶片設計，屬於積體電路最上游，集中度低，主要由國外廠商壟斷，中國只能做一些低端的產品，差距很大，同樣中國產替代空間也大；

公司的經營模式是Fabless，就是公司專注於晶片設計，晶片製造（晶圓）和晶片封測委託給第三方代工，其中晶片製造委託給臺積電和中芯國際，晶片封測委託給長電科技等廠商，國內乃至全球都是採用這種模式，只有少數巨頭才具備IDM模式，即全產業鏈的模式（晶片設計—晶片製造—晶片封測）。

晶片，分為專用晶片和通用晶片：

1、通用晶片

通用晶片，應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如儲存器（DRAM）、 微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等；

2、專用晶片

專用晶片，指為某一領域或某一專門用途而設計的電路，比如系統積體電路（SoC）屬於專用積體電路；

公司的產品，主要有智慧終端應用處理器晶片和智慧電源管理晶片：

1、智慧終端應用處理器晶片

智慧終端應用處理器晶片，是智慧終端的“大腦”，是智慧終端運算與控制的核心，集成了類似於傳統電腦中的中央處理器（CPU）、圖形處理器、視訊編解碼器、 顯示控制器、匯流排控制器、記憶體子系統、音訊處理器、輸入輸出子系統等功能模組；

2、智慧電源管理晶片

智慧電源管理晶片，是在整合多路轉換器的基礎上，增加了通路管理、電池電量計算以及動態功耗管理功能的積體電路，說白了就能能延長了智慧終端的電池續航時間，不然沒用幾十分鐘，就沒電了，還怎麼玩呢？

公司的第一大主營業務為智慧終端應用處理器晶片，佔主營業務60%以上~~~

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公司的產品，主要應用於智慧終端，縱觀公司的整個發展歷程，2015年之前，主要應用在平板電腦，2015年之後，以智慧硬體為主，還包括智慧車載領域、高清視訊網路機頂盒（OTT）領域和通用平板；

智慧硬體，包括智慧音箱、智慧家居、AR/VR等，前面說了2C和2B，中間其實是有一個2H的，就是應用於智慧家庭市場，是比較好實現規模化的市場。

公司堅持圍繞MANS戰略的核心技術領域佈局，持續對超高清音視訊的編解碼、智慧視訊分析、高精度訊號處理、高速匯流排、超低功耗、無線互聯等方面進行投入；

以大視訊作為戰略發展方向，在超高清視訊技術與應用領域長期耕耘，積累了豐富的市場與客戶資源，隨著國家在 4K、8K超高清視訊應用的推廣，公司在大視訊、超高清應用的前期佈局將會發揮積極的市場提升作用。

從資產負債表上看，公司不差錢啊，總資產24.8億，貨幣資金高達16.6億，佔比67%，躺著那麼多錢，吃利息，怎麼用好怎麼多錢，看來是個頭疼的問題哈~~~

走勢上，好像是有點機會，長遠來看，路還很長！

市有風險投資須謹慎，點關注跟著吃肉不迷路