10月21日，上交所科創板上市委員會召開了2019年第35次審議會議，根據審議結果顯示，同意瀋陽芯源微電子裝置股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）發行上市。

這是繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創微納、華興源創、瀾起科技、樂鑫科技、晶豐明源等企業之後，又一家半導體企業正式登陸科創板。

7月12日，芯源微科創板上市申請獲受理。據招股書披露，芯源微擬向社會公開發行不超過2,100萬股，計劃募集資金3.78億元投入高階晶圓處理裝置產業化專案、高階晶圓處理裝置研發中心專案兩大專案。

芯源微成立於2002年，是由中科院瀋陽自動化研究所發起建立的國家高新技術企業，目前主要從事半導體專用裝置的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序塗膠顯影裝置（塗膠/顯影機、噴膠機）和單片式溼法裝置（清洗機、去膠機、溼法刻蝕機），產品可用於6英寸及以下單晶圓處理（如LED晶片製造環節）及8/12英寸單晶圓處理（如積體電路製造前道晶圓加工及後道先進封裝環節）。

根據招股書披露的資訊顯示，芯源微產品已實現批量銷售，截至2019年3月31日，已累計銷售680餘臺套，目前作為主流機型已成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內的多家國內知名一線大廠。

此外，積體電路製造前道晶圓加工環節用塗膠顯影裝置已開發完成，正在長江儲存、上海華力等前道晶片製造廠商進行工藝驗證。值得注意的是，目前國內該類裝置主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。

目前，芯源微積體電路製造前道晶圓加工環節用清洗機產品已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗證併成功實現銷售。

芯源微表示，通過募投專案的實施，有助於加速公司與浸沒式光刻技術（ArFi）相匹配的塗膠顯影裝置的研發，掌握更為先進的裝置製造及成套工藝技術，從而彌補中國該領域裝置市場的空白，推進高階半導體專用裝置中國產化程序，提升中國半導體產業的整體競爭力。

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