2019年10月17日全球第一大晶圓代工廠商臺積電釋出了2019年度第三季度財報，報告顯示公司截止第三季度營收達到2930億新臺幣，淨利潤達到1010.7億新臺幣，營收同比增長12.6%，淨利潤同比增長13.5%，淨利潤率高達34.5%，毛利率47.6%。環比來看相比二季度，三季度臺積電營收和淨利潤分別增長21.6%和51.4%，三季度業績超預期。
收入結構方面，臺積電官網顯示公司第三季度7nm出貨量佔晶圓總收入的27%，10nm工藝技術佔2%，16nm工藝技術佔比22%，以16nm及以下工藝定位為先進技術，先進技術營收佔比達到51%。2018年三季度開始7nm工藝收入佔比逐漸提高，再考慮明年即將量產的5nm及以後的2/3nm工藝，7nm及以下工藝將成臺積電的重要營收來源：
展望2019第四季度，臺積電副Quattroporte兼首席財務官Wendell Huang表示，第三季度業務得益於臺積電領先的7nm技術的高階智慧手機和高效能運算機應用中的新產品釋出"，預計四季度在5G以及與HPC相關的應用推動下，基於1美元對應30.6新臺幣匯率假設，四季度營收預計在102-103億美元，毛利率48%-50%之間，營業利潤率預計在37%-39%之間。
此前10月初臺積電基於7nm工藝的採用N7+EUV技術的首款商用產品開始向客戶交付，5nm工藝已經完成試產，2/3nm工藝已經進入研發階段，在先進製程方面臺積電已甩開英特爾、格羅方德以及中芯國際和華虹半導體等國內外一眾晶圓代工廠商，而且公司已經獲得了蘋果、華為等主要智慧手機廠商的大批量訂單，在先進製程領域一家獨大。
穩居全球第一的臺積電
臺積電成立於1987年，有有著"晶片大王"等之稱的張忠謀一手創立，是全球第一家採用Foundry純代工模式的半導體制造企業。臺積電的企業願景是成為無晶圓廠公司和IDM最先進的技術和代工服務提供商，並與他們合作，在半導體行業中打造強大的競爭力。為了實現企業願景，臺積電在技術方面時刻保持領先性，目前公司是第一家實現7nm工藝量產的廠商，5nm預計2020年一季度實現量產，2/3nm工藝正在研發中，與英特爾、三星和格羅方德保持2-3代的技術領先優勢。
在行業地位上，臺積電目前是全球最大的邏輯晶片晶圓製造商，在7nm製程和5G無線網路晶片代工方面均是全球第一，截止2018年底，臺積電用261種製造技術為全球481家客戶提供10436種不同型別的產品，可為全球客戶提供每年超過1200萬片12英寸等效晶圓的服務，2018年在半導體制造領域的市佔率達到56%。
在產能方面，截止2018年底，臺積電在中國臺灣擁有3座12英寸晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠，南京有一個12英寸晶圓廠，兩個全資子公司美國Wafer Tech和臺積電中國有限公司旗下還有兩個8英寸晶圓廠，合計有11個晶圓廠，年產能1200萬12英寸等效晶圓。從出貨量來看，2018年臺積電全年出貨量達到1075.2萬12英寸等效晶圓，同比增長2.9%：
為了保持技術上的領先性，臺積電在先進製程上維持巨大的研發投入，截止2018年底公司研發投入達到858.96億新臺幣，同比增長6.4%。在研發領域方面，雖然半導體工藝正接近物理極限，但5nm工藝仍然遵循摩爾定律，公司也全面推進5nm的量產程序，預計2020年上半年實現5nm的量產。3nm FinFET工藝主要聚焦在移動終端和計算機裝置領域，2018年3nm FinFET發展順利，在電晶體運算速度、功耗、密度和成本方面相比5nm FinFET電晶體有了明顯改善。
在新一代光刻技術領域，臺積電2018年主要是實現了7nm+ EUV技術的量產，5nm工藝有了取得較大進展，在降低EUV成本、減小掩膜缺陷等方面取得一定成果。在2019年臺積電的主要研發精力放在提高產品良品率和提高產能等方面，從現有資料來看，2020年上半年5nm 量產問題不大。
全球一流的合作伙伴
作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電製造晶圓所需的材料來自全球各地，而且主要的供應商均是各自領域的龍頭企業，比如臺積電矽片供應商主要是FST、Global Wafers和住友化工等，五家企業在矽片領域的全球市佔率2018年超過90%。在晶圓製造材料方面，臺積電的化學材料供應商有巴斯夫、富士膠片、Kanto PPC等知名企業，而在光刻材料方面，給臺積電"輸血"的則有陶氏化學（子公司羅門哈斯）、3M、JSR、信越化學等企業，基本上臺積電的供應商中看不到國內企業的身影，由此可見國內半導體相關企業實際發展水平與全球最先進水平還是有較大距離：
從2017-2018年的資料來看，前五大供應商採購金額佔到當年度淨採購金額的比例在60%左右，最大的供應商採購金額佔比也不超過20%，供應商很分散。
在客戶方面，臺積電的客戶既包括像華為海思、博通這樣的Fabless廠商，也有NXP這樣的IDM廠商，其他客戶還有AMD、NVIDIA、Sony等，甚至還給英特爾代工晶片，畢竟英特爾目前與臺積電還有著2-3代的代差。
2017年和2018年臺積電第一大客戶營收佔比分別為23%和22%，臺積電也不存在大客戶依賴的風險，而且基本上在7nm及以下製程上全球也就臺積電一家有能力玩，華為和蘋果的5G訂單已經大量湧向臺積電，臺積電現有產能已經捉襟見肘了，其他廠商想加塞訂單都困難。
還原真實的員工體系
聽到臺積電這三個字，很多人感覺這家公司高大上，可能認為進入臺積電的門檻很高。但是從臺積電的人員學歷分佈來看，擁有本科及以上學歷的人員佔比2018年佔到73.2%，其中擁有博士學位的僅有4.7%，擁有碩士學位的佔比42.6%，本科學位人員佔比25.9%，高中及其他學歷人員佔比達到26.8%。從員工職能分佈來看，2018年臺積電員工人數達到48752人，其中管理人員5294人，專業技術人員22285人，助理級人員4109人，還有一般技術員17064人，專業技術人員和一般技術人員佔比分別為45.7%和35%。另外臺積電的員工平均年齡和平均工作年限近三年逐漸增長，在晶圓代工這個勞動密集型和技術密集型的行業，擁有一批成熟穩定的人員隊伍也許是公司競爭力的一個體現。此外從人員學歷分佈來看，碩士學位的佔比逐漸提升，高學歷高水平的人員團隊也是臺積電這類技術密集型企業保持技術競爭力的一個基礎：
臺積電在研發上的投入是很大的，資料顯示2014-2018年公司研發投入由568.29億新臺幣增長至858.96億新臺幣，研發投入佔營收的比例由7.4%提升至8.3%。此外臺積電還維持著龐大的資本開支，2014-2018年公司資本開支分別為2890億新臺幣、2580億新臺幣、3280億新臺幣、3310億新臺幣和3160億新臺幣，由此可見即便是晶圓代工，為了維持自身競爭優勢，龐大的資本開支是必不可少的，而且也可看出，半導體行業真的是一個燒錢的行業。
從臺積電的收入結構來看其競爭優勢
臺積電的核心業務是晶圓代工，公司的營收也主要由晶圓業務貢獻。2018年臺積電實現營收10314.74億新臺幣，其中晶圓製造營收9112.96億新臺幣，營收佔比88.3%，佔比不斷下降，但與此對應的是公司其他業務收入佔比有了較大幅度提升，參考臺積電的公開資訊，其他業務應該是一些技術解決方案類的業務：
2012-2018年臺積電的毛利與淨利潤均保持正增長，毛利由2441.37億新臺幣增長至4978.74億新臺幣，淨利潤由1661.24億新臺幣增長至3511.84億新臺幣，GAGR分別為12.6%和13.3%，但從每年增速來看，臺積電的毛利和淨利潤增速高點在2015-2016年前後，之後增速雙雙放緩，而這與過去幾年電子行業步入下行週期有密切關係，具體就不再展開：
從2019年三季度業績來看，臺積電營收和淨利潤分別同比增長12.6%和13.5%，業績增速提速，尤其是三季度臺積電營收和淨利潤分別增長21.6%和51.4%，業績好轉。5G手機出貨量逐步放量，三星晶圓良品率還不理想，因此蘋果、華為、高通等廠商的5G手機晶片基本上都由臺積電代工，因而5G時代下臺積電將率先受益。此外雖然臺積電近幾年淨利潤增速放緩，但其毛利率一直穩定在50%左右，預計2019年四季度公司毛利率48%-50%之間，盈利能力依然穩健：
在工藝節點上臺積電的7nm已經量產，2018年7nm工藝的營收達到816.81億新臺幣，在晶圓製造業務的營收佔比達到9%，但從實際貢獻的營收規模來看，2018年10nm、16/20nm、28nm和40/45nm工藝分別貢獻了969.89億新臺幣、2109.89億新臺幣、1784.40億新臺幣和1018.01億新臺幣，合計營收佔比達到64.5%。不過從2019年三季度各工藝貢獻的營收來看，7nm工藝營收佔比已經高達27%，10nm、16/20nm、28nm和40/45nm工藝營收合計佔比下降至51%，臺積電已經享受到了7nm工藝帶來的收益。倘若5nm年底或明年上半年量產，臺積電不僅在技術優勢上與三星、英特爾等保持較大領先優勢，而且帶來的經濟效益是非常大的：
從營收結構來看中芯國際與臺積電的差距
說到臺積電就不得不說到國內最大的晶圓代工廠中芯國際以及華虹半導體。中芯國際是國內技術最先進、配套最完善、規模最大的晶元代工企業，目前公司業務除了晶圓代工外，還有一塊掩膜版（即光罩）業務。公司在上海建有12英寸和8英寸晶圓廠，控股的一座12英寸晶圓廠在建，北京擁有2座12英寸晶圓廠，天津和深圳各擁有1家8英寸晶圓廠，在江蘇江陰擁有一座12英寸光罩加工廠，2018年中芯國際晶元出貨量487.47萬8英寸等效晶圓，單純看出貨量這個數字，中芯國際是臺積電的約三分之一。
營收來看，2018年中芯國際營收達到33.6億美元，同比增長8.4%，不過2019年上半年公司營收增速下降至-15.2%。
從中芯國際的營收來看，2018年其39%的營收竟然來自0.18μm，佔比達到39%，28nm工藝自2016年實現量產至今，營收佔比還不到10%：
但反觀臺積電，2018年7nm、10nm、16/20nm和28nm的營收佔比分別為9%、10.6%、23.2%和19.6%，尤其是7nm和10nm的營收佔比合計佔到了五分之一。國內另一家晶圓代工廠商華虹半導體2018年的營收均來自微米級工藝，0.11/0.13μm營收佔比35.6%，從營收結構上來看，這種差距無疑是很明顯的：
另外從臺積電、中芯國際和華虹半導體終端市場營收結構來看，臺積電56.1%的營收來自通訊業務，畢竟公司已經承接了華為、蘋果和高通等5G廠商的大量訂單。中芯國際2018年41%的營收來自通訊業務，34%的營收來自消費電子，而華虹半導體64.3%的營收來自消費電子業務，三家企業在技術層面還有較大差距，即便中芯國際2019年底實現14nm工藝的量產，與臺積電還是有好幾代的差距。實際上從工藝節點的營收結構來看，三家企業各自依靠自身的實力，在做著各自擅長的業務。