集微網訊息，10月20日，江蘇富樂德半導體科技有限公司-AMB 活性金屬釺焊載板專案竣工投產儀式在江蘇東臺高新技術產業開發區舉行。

AMB活性金屬釺焊基板專案是在DCB覆銅陶瓷基板製造上豐富的量產技術積累，該專案投資1.5億元人民幣，逐步建成年產240萬片AMB載板的生產線，年銷售額 6—7 億元。

AMB覆銅載板的應用涉及電動汽車，風電，高鐵，通訊四大領域。此專案的成功實施填補了國內空白，率先在國際上實現批量化生產，大大提升了中國半導體功率模組器件行業在國際上的競爭力。

AMB活性金屬釺焊載板與傳統的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強的力學效能、更好的絕緣效能，與晶片良好匹配的熱膨脹係數。已成為第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應用前景。

據悉，Ferrotec研發的氮化矽AMB載板具有圖形成型精度高、可靠性高、電化學遷移敏感度低的特點; 研發的氮化鋁AMB基板實現了氮化鋁和銅的良好焊接，產品介面空洞率低，殘留應力小，這二項產品各項效能指標均達到國際先進水平，獲得國內外知名企業的廣泛認可，具有良好的市場發展前景。（校對/小如）