1、封測行業總體情況：→去年Q3開始封測行業經歷了一個產能利用率提升，從80%到現在100%，我們認為高景氣度至少持續到明年上半年。功率半導這塊出現了一些漲價，新的客戶訂單漲20~30%，日月光也發出了漲價函，對2021年一季度估計上調5~10%，這個以前很少見。因為以前封測價格一般穩定，更多是產能利用率波動造成業績影響，而現在封測端也漲價，更多是反映下游需求的旺盛。2021Q1，我們認為華潤微、聯電這些都會上調封測價格。除了需求之外，還有就是封裝成本是在上漲，比如IC載板、銅還有銀線也是上漲的，今年銅漲了50%以上，銀上漲了30%；

2、需求為什麼比較好？實際上並沒有看到一個突然增加的需求，更多是點狀的需求零星而持續的復甦，主要幾個點，一個是汽車電子三季度因為車廠復甦呈現強烈的向好趨勢，二個是光伏、風電、新能源車這些的消耗量比較大，佔10~20%左右，三個就是小米、OPPO這些對於市場份額的提升有預期，所以從三季度開始也增加了備貨。這幾個因素疊加起來，需求端超過市場的預期。往上游去看，通富這些封裝廠的資本開支可能也會處在一個比較高的狀態，所以裝置端也會受益，比如長川科技這些，反饋看對於裝置需求2021年也會比較強；

3、封測端景氣持續性？至少持續到明年上半年，原因是有些客戶的訂單得不到滿足，現在晶圓代工本身很緊缺，很多訂單都排到明年一季度，對應封測的話延後3個月左右，對應整個的高景氣度可以持續到2021年二季度。像小米、OPPO這些訂單是比較穩定的，除非手機端銷量出現大的波動，否則的話這一塊持續到2021年三季度還是可以的。8寸晶圓廠很緊張，封測漲價，我們應該把這個放到整個半導體行業去看，是一脈相承的，反映的是整個下游需求向好，同時供給端擴產有限，所以景氣度起來。2016~17年曾經也出現過這個情況，我們不排除後面矽片價格也會有部分上漲，到時候去觀察可能這一輪週期向上不會弱於2016~18年這一輪；

4、對封測的長期看法？→封測的集中度會越來越高，這一輪擴張週期之後長期看還是會進入到兼併重組階段，現在前三名是長電、通富和華星，長電追求穩定盈利，對於資本擴張會相對謹慎一些，2020的資本開支和通富差不多（前者是後者的收入三倍還多），通富會擴張的積極一些。客戶在尋求供應商的時候，會優先看規模和產能的穩定性，如果排名在第三甚至更後面可能在拿單這塊不具備優勢。後面CR3估計會到2025年超過50%，現在是40%多一點，小廠會逐步被邊緣化，規模是投資中非常重要的考量。還有一個趨勢，就是封測和上游晶圓製造的結合越來也

緊密，典型就是臺積電自己也拿了100多億去投資封測廠，主要是針對一些高階產品，需要2.5~3g的封裝方式，需要和晶圓代工的前端裝置有一些協同，而這種的話日月光、長電可能做不到。臺積電的封測廠投產需要3年時間，初期也都是高階產品，更加長期的對行業格局的影響需要持續關注；

5、推薦的主要公司？

① 長電科技今年10個億的利潤，明年12個億，不管從技術佈局還是和晶元代工廠合作看都是不錯的，全球前20的IC廠客戶都有，華為海思這邊因為暫時訂單無法供應，預測2020年佔比在15%左右，會對產能造成短暫性的空缺，可以通過其他的客戶來填補，但需要時間，估計在1~2個季度左右。之前三季度因為備貨多，所以業績比較好。鑫科金朋被美國列入名單，估計收入佔比在10個點左右，明年會在新加坡那邊轉移一部分產能，能夠消除一些影響；② 通富微電主要是AMD佔收入比重50%左右，利潤貢獻了90%。明年兩個變化，一個是AMD先進製程和臺積電合作，技術領先保持2年左右，其伺服器市場份額會繼續保持擴張，4季度估計在10-%左右，2022年估計到15%；桌上型電腦估計從20%到25%左右。AMD的CPU的封測80%都是交給通富來做的，這塊2021年給通富帶動30%的訂單增長。再就是通富之前併購AMD的蘇州的2個封測廠，折舊明年會結束，利潤表的改觀明年8000萬左右，後年是1個億以上。如果考慮封測價格上漲的話，估計明年在7個億左右利潤，對應50倍的

PE，處在歷史估值中樞偏上，考慮到現在行業景氣度還是比較高的，這種情況下我們認為還是可以關注；

Q&A：

Q1：如果上游晶片短缺的話，會不會對應後續封測的需求也會出現下降？

現在晶圓產能緊張的主要是8寸線，12寸線的話產能並沒有那麼緊張，而很多封測的公司既有8寸也有12寸，所以8寸晶圓的短缺並不會造成封測需求趨勢性的變化；

Q2：福斯汽車因為晶片供應而停產，除了需求導致的緊張外有沒有可能主要是疫情的影響？

福斯停產主要是博世、大陸的供應鏈這些影響，其中有一部分原因是東南亞因為疫情反覆導致物流出現了障礙，很多封測訂單無法完成，這種短缺只是暫時的，而且供給並沒有出現真正中斷；

Q3：傳言有些晶圓廠的訂單非常好，已經排到了2022年？

這個可能只代表了部分廠家的情況，在業內不是普遍情況。