半導體晶片封裝基板的作用

[給你小心心]封裝基板是半導體晶片產業鏈中用於包裝和測試的關鍵載體。它不僅為晶片提供支援，散熱和保護，而且在晶片和PCB之間提供電子連線。它甚至可以嵌入無源和有源裝置，以實現某些系統功能。封裝基板是印刷電路板用術語說。基板可以為晶片提供電連線，保護，支撐，散熱，組裝等功能，以實現多引腳，減小封裝產品的尺寸，提高電效能和散熱，超高密度或多晶片模組化。包裝基材應為跨學科技術，涉及電子，物理和化學工程知識。

晶片封裝基板是半導體封裝材料的重要組成部分。作為連線晶片和主機板的重要載體，晶片封裝基板具有相對較高的價值。長江儲存和長鑫整合等國記憶體儲器製造商已實現量產。長江電子科技，同福微電子和華天科技等封裝測試公司正在不斷升級至先進的製造工藝。國內包裝基板市場需求持續擴大。儲存器晶片載體板約佔晶片封裝基板需求的25％。國記憶體儲正處於快速發展階段。晶片封裝基板的定位空間很大。中國儲存器製造商有多種佈局，從而推動了對儲存器晶片載體板的需求。目前，晶片封裝基板的定位率較低。國內的儲存器產業已經實現了深南電路、晉華、長鑫儲存、中芯國際、武漢新芯、ISSI 和兆易創新和長江儲存等DRAM，NOR和NAND的大規模生產。

A股上市公司半導體晶片封裝基板黑馬股——深南電路

​深南電路緊隨國內通訊行業的發展，並與華為和中興裝置供應商一起成長。該公司[給你小心心]以印刷電路板為基礎，向上遊擴充套件並進入半導體晶片封裝基板領域，以實現技術升級。長期以來，該公司一直專注於電子互聯領域，主要從事三大業務：印刷電路板，封裝基板和電子組裝。該公司的產品定位於中高階市場，產品應用集中在通訊裝置上，重點在航空航天和工業控制醫療領域。高精度，高密度和高可靠性。主要產品包括背板，高速多層板，多功能金屬基板，厚銅板，高頻微波板，剛撓板等。該公司的產品涵蓋[給你小心心]儲存晶片封裝基板（eMMC），MEMS封裝基板（MEMS） ），射頻模組封裝基板（RF），處理器晶片封裝基板（WB-CSP，FC-CSP）和高速通訊封裝基板。 ，並已形成具有自主智慧財產權的包裝。基板生產技術和工藝已經建立了適用於積體電路領域的作業系統，並且已經成為ASE，Amkor和Changjiang等全球領先的封裝和測試製造商的合格供應商。

A股上市公司半導體晶片封裝基板黑馬股深南電路行業地位

深南電路具備了封裝基板的批次生產能力。 IC的主要基板產品包括MEMS-MIC，FP，RF和儲存封裝基板；公司在封裝基板的生產技術和工藝方面已經形成了獨立的智慧財產權，並建立了自適應積體電路。該領域的作業系統在某些細分市場中具有領先的競爭優勢。[給你小心心]矽麥克風包裝基板被廣泛用於蘋果和三星等智慧手機，全球市場份額超過30％。射頻模組封裝基板廣泛用於3G和4G手機射頻模組封裝；用於嵌入式儲存晶片的高階儲存晶片包裝中。就處理器晶片封裝基板而言，倒裝晶片封裝基板已被大量生產。

​PCB（印刷電路板）是組裝電子零件的關鍵互連。它不僅為電子部件提供電氣連線，而且還具有諸如數字和模擬訊號傳輸，電源以及射頻微波訊號傳輸和接收電子裝置之類的業務功能。大多數電子裝置和產品都需要配備，這被稱為“電子產品之母”。 PCB具有“無處不在”的特性，並被用於通訊，計算機，消費電子，汽車電子，工業控制，軍事航空和醫療裝置等主要行業。

​排名前五的通訊PCB製造商的總份額約為20％，總體競爭格局相對分散。這主要是因為有更多的公司生產中低端通訊PCB。高階通訊類PCB的主要參與者包括美國的TTM和New Meiya，[給你小心心]中國的深南電路，中國的滬電股份和生益電子，中國臺灣的金像和瀚宇博德等。其中，深南電路，滬電股份、生益電子和方 正科技是華為和中興通訊的主要供應商，國外公司主要供應愛立信，諾基亞，三星，思科等。[給你小心心]深南電路的PCB業務名列全球前二十一和國內前三。

​2020年前三季度，公司實現營業總收入89.8億元，同比增長23.46％，歸屬於母公司所有者的淨利潤10.98億元，同比增長26.6％。 2020年第三季度總營業收入為30.7億元人民幣，同比增長7％。歸屬於母公司淨利潤3.74億元，同比下降5.7％。

A股上市公司半導體晶片封裝基板黑馬股深南電路自2020年7月見到階段性頂部後展開持續中期回撤，2020年11月後展開階段性區域震盪，[給你小心心]116至126區間為籌碼相對集中區，對後期影響較大；據大資料統計，主力籌碼約為28%，主力控盤比率約為30.5%；[給你小心心]趨勢研判及多空研判方面，可以將13日均線與34日均線作為組合，排列關係將影響多空格局，13日均線作為中短期多空研判，34日均線作為中期多空研判。

A股上市公司半導體晶片封裝基板黑馬股深南電路技術圖形