報告摘要：

1、本土IC設計亟待成長，精選賽道享雙重紅利

IC設計作為半導體行業中極其重要的一環，是國產替代的重要組成部分，細分賽道來看:

計算連線方面:5G、AIoT技術的持續滲透將帶動下游應用百花齊放，2021年我國將進入5G新基建集中、大規模部署階段，將全面開啟5G數字化轉型。處理器晶片、無線藍芽晶片作為下游產品的核心芯 片將會優先受益。與此同時中美摩擦下，關鍵晶片國產化程序已刻不容緩，RISC-V架構開源的特點有 利於國產晶片實現自主可控，中國作為RISC-V陣營的中堅力量，一直致力於RISC-V生態體系建設， 隨著其深入發展未來將會加速國產晶片實現自主可控。建議關注新能源汽車、AIoT下國產主流APU、 MCU以及Wi-Fi藍芽晶片廠商的發展機遇。儲存晶片方面:NOR Flash需求繼續提升。我們認為2021年NOR Flash的需求將繼續提升，顯著的驅 動力來自於:1可穿戴產品功能的提升帶來產品空間提升的需求，如未來新款AirPods有望搭載 256MB的記憶體;2以智慧電錶為代表的新興物聯網領域以及3AMOLED螢幕滲透率的進一步提升。大 宗儲存方面，伴隨著3D NAND堆疊層數的提高，單位容量的NAND Flash的價格將持續走低;而受智 能手機和伺服器明年需求量提升的預期影響，DRAM價格有望全年呈上升的趨勢。模擬晶片方面:繼續把握國產替代帶來的成長性。展望明年模擬晶片市場，國內企業將繼續透過擴充套件 新品+國產替代的邏輯繼續成長。下游領域方面，通訊基站建設、消費電子需求提升等領域仍將是國 產模擬晶片的主要增量需求。在此邏輯之下，具備更強烈國產替代需求的客戶將為模擬晶片企業帶來 更好的成長性。

2、功率器件傳統應用需求穩定，新興領域為行業賦能

功率半導體用於泛電力電子領域，傳統需求增速緩慢，未來主要依靠新能源汽車、可再生能源發電、變頻 家電等帶來的巨大需求缺口。IHS統計，國內成熟市場規模約940億元，我們經過測算國內新能源汽車、 充電樁、光伏和風電四個新興純增量市場空間約200億元。短期受益於功率器件價格調漲和疫情後經濟復 蘇需求，長期看好新能源領域的海量新增需求。

3、半導體制造是電子行業底部支柱，國產化趨勢持續向好

整個積體電路擁有極長的產業鏈，其中製造和封裝測試環節是將IC設計方案具體落實成實物晶片的基礎， 也是支撐整個電子計算機行業大生態的底部核心支柱。

代工和封測底層邏輯:5G、汽車電子、AIOT等新需求有望推動半導體行業進入新一輪景氣度上行週期，對應產業鏈中下游製造產能和技術需求。

代工:1)短期受美國製裁影響，先進製程承壓，中長期我們看好新一代N+1工藝在增效降本方面的改 善，以及下游對14/28nm平臺旺盛需求。2)成熟製程目前產能供不應求，產能緊缺情況有望延續到明 年年中，5G、新能源、消費增量需求有望快速填補新建12寸成熟工藝產線空缺。封測:封測需和晶圓 製造產能匹配，預期新興需求帶來的巨大增量使封測線產能利用率維持在高位，封裝整合化趨勢推進 高階封測需求。

半導體裝置和材料底層邏輯:產能擴張+國產替代趨勢給國內供應商更多機會，裝置對應擴產期，材 料對應擴產後期，短期受益於週期內的上行區間，長期受益於滲透率的提升。

裝置:未來兩年中國大陸儲存和邏輯產能建設進入洪峰期，20/21年新增晶圓廠12/8座，國產裝置龍頭 技術儲備整體處於14/28奈米，對接大陸新增產線技術需求，預計未來兩年裝置企業盈利將持續改善， 且在客戶多樣化需求驅動下逐漸豐富機臺種類，提升國際影響力和技術競爭力。材料:作為晶圓製造 的日常耗材，遵循產能建設後期邏輯，材料市場需求擴容。我們認為未來材料端國產替代程序將從易 到難、從低端到高階循序漸進，目前替代速度較快的是靶材、電子特氣和溼法化學品，而矽片和光刻 膠相對滯後。

3、消費電子:關注智慧手機與可穿戴的投資機會

智慧手機方面，由於疫情的發展減緩了2020年手機市場需求的提升，2021年手機市場有望在疫苗研發順利、5G換機繼續進展的情況下迎來景氣週期。手機下游各細分市場中，我們認為可以關注如下投資 機會:光學領域的國產廠商有望逐步提高高畫素的份額佔比，進而獲得業績提升;手機充電領域也非 常值得關注，一方面無線充電的滲透率整逐步提升，另一方面伴隨著蘋果取消附贈充電頭，三方快充 頭將成為明年重要的需求方向。可穿戴領域來看，TWS仍為2021年明確方向，在蘋果取消隨機附贈耳機後，將會催化TWS耳機成為 智慧手機配套產品迎來更大市場空間。我們看好在可降噪等主要功能升級後安卓端市場的成長性;智 能手錶方面，在疫情催化下其差異化定位屬性凸顯，看好在續航、醫療健康等技術提升後，智慧手錶 行業迎來拐點。報告節選：