核心觀點：功率半導體=功率分立器件+功率IC。功率半導體在生活中隨處可見，分為功率分立器件和功率IC，應用廣泛。類似於:半導體= 分立器件+積體電路IC。功率IC相當於SOC，功率模組相當於SIP。功率IC屬於模擬IC的範疇。需求驅動力:汽車電子、工業自動化。據Omdia資料，2019年全球功率半導體市場規模超450億美元。根據Infineon預估，汽車 中功率半導體量價齊升驅動汽車對功率半導體需求中長期增速約為8%。根據ON Semi報告，2019年全球工業功率半導體市場規 模約為110億美元，預計2020年有望達125億美元，增速約為13.6%。功率分立器件:二極體、MOSFET、IGBT。根據Yole資料，2017全球功率分立器件和模組市場規模約為150億美元，其中二極 管約佔20%，MOSFET約佔40%，IGBT及功率模組約佔30%。全球功率分立器件市場競爭格局總體上較為分散，但高階產品主要 由美歐日壟斷。MOSFET :供不應求、交期延長、漲價蔓延。2020年以來，受益於新能源汽車、工控、光伏風電等下游景氣，MOSFET需求向 好，疊加邏輯IC等產品需求增長，擠佔8英寸產線產能，雙重刺激下導致MOSFET等功率器件交貨週期不斷延長，漲價沿產業鏈蔓 延，功率半導體處於高景氣狀態中。我們預計行業高景氣度有望持續到2021下半年。建議關注: 功率半導體行業IDM、Fabless、代工三大領域龍頭。IDM主要有華潤微、聞泰科技、士蘭微、揚傑科技、捷捷微電等;Fabless公司主要有新潔能、斯達半導等;晶圓代工主要有華虹半導體、中芯國際等。風險提示:半導體行業週期性風險，市場競爭加劇風險，功率半導體降價風險。報告節選：