導語
根據國際汽車製造商 組織，2019年全球乘用車出貨量為6434萬臺，汽車總體出貨量9136萬臺， 以乘用車均價20萬元計算，全球僅乘用車市場就達到約1.8萬億美元市場。相較於5000億美元的智慧手機市場，汽車市場對華為來說更具備戰略前景。
“智慧化”是我們投資智慧汽車大時代的核心關鍵詞和主線。華為重點佈局的智慧駕駛、智慧座艙、智慧網聯、智慧電動、車雲服務五大領域，也是未來汽車智慧化帶來的最主要增量市場。我們測算，中國乘用車市場增量市場總規模將從 2020 年的 2000 億增長到 2030 年的 1.8 萬億，10 年復 合增速 25%，智慧化帶來的單車平均增量價值從 1 萬元上升到 7 萬元。圍繞 智慧化這一主線，我們認為需要把握從供應鏈到整車廠再到應用和服務的三 波浪潮。第一波浪潮中，我們看好汽車智慧化時代中國供應鏈的崛起，建議 從全球化擴張、國產化替代、新賽道洗牌三個維度，重點關注增量空間大、 單車價值高的細分賽道中，已經建立起競爭壁壘的行業龍頭
1、 華為入局智慧汽車，產業價值鏈面臨重構
智慧化是未來三十年前所未有的大機遇，汽車智慧化是智慧化時代最重要的場 景之一。汽車行業將在一定程度上重演從功能機到智慧機的轉變，產業供應鏈 和價值鏈都將面臨重構。華為此時入局智慧汽車，是結合自身稟賦、順應行業 趨勢的必然選擇。當前，ICT 技術和汽車行業正在發生深度的融合，計算和智 能將成為行業新的戰略控制點。深刻理解、分析全球 ICT 領軍企業華為在智慧 汽車領域的戰略、產品和業務佈局，有助於我們更好的把握正在到來的汽車智 能化大時代投資機遇。
1.1 戰略：華為入局是順應汽車智慧化大趨勢的必然選擇
智慧汽車市場規模數倍於手機市場，水大魚大
歷史上華為大規模戰略投入新的業務，一般要滿足兩個條件：一是市場容量足 夠大；二是從時間節點上說，市場處於滲透率快速提升的前夕。
傳統車市場規模約為智慧手機的 3 倍，更具戰略意義。根據 IDC 資料，目前全 球手機出貨量約 18 億部，全球市場規模約 5000 億美元。根據國際汽車製造商 組織，2019 年全球乘用車出貨量為 6434 萬臺，汽車總體出貨量 9136 萬臺， 以乘用車均價 20 萬元計算，全球僅乘用車市場就達到約 1.8 萬億美元市場。相 較於 5000 億美元的智慧手機市場，汽車市場對華為來說更具備戰略前景。
從時間節點上看，汽車智慧化水平快速提升，汽車行業正在從傳統制造向科技 製造轉型。根據中國汽研，2020 年 1-10 月上市的 573 款新車中，239 款具備 L1 級自動駕駛功能，249 款具備 L2 級自動駕駛功能；2020 年 1-10 月 L1、L2 級駕駛輔助功能裝配率均已達到 40%以上，未來預計將繼續上升。
汽車行業電動化-網聯化-智慧化三步曲，電動化、網聯化滲透率快速提升，智 能駕駛仍處於初始階段。目前 L1/L2 級智慧網聯車的滲透率雖然已接近 30%左 右，相當於 2011 年全球智慧手機的滲透水平，但是全球智慧駕駛還處於智慧 化的初始階段。未來隨著 5G-V2X 逐步商用、高畫質地圖和車路協同落地，以及 單車智慧化水平不斷提高，智慧駕駛將逐步從 L1/L2 到 L3/L4 直至 L5 跨越。
資本市場提前確認了汽車行業的智慧化趨勢，按照科技股而不是汽車製造股給 予造車新勢力估值。2019 年整車銷售量只有豐田 4%的特斯拉，目前市值在豐 田的兩倍以上。蔚來、小鵬、理想三家 2019 年全年整車銷量總共不到 4 萬輛， 但市值已超過或比肩銷量 252 萬輛的寶馬集團。
產業生態格局生變，新進入者換道超車成為可能
傳統的汽車市場像一個封閉花園，而智慧化打開了它的圍牆，生態格局正在發 生重大變化。雖然，我們並不認同汽車市場會完全複製手機市場從功能機到智 能機的轉變，但其背後大的方向和趨勢是一致的。當與主流市場發展趨勢背道 而馳的破壞式創新出現時，既得利益企業難以適應這類創新帶來的挑戰，這就 給了創新者換道超車的好機會。
傳統汽車行業洗牌在所難免，電動車新入局者躍躍欲試。2016 年特斯拉釋出標 志性車型 Model3，就此拉開電動車市場拉力戰。根據 EV Sales 資料顯示，前十大電動車品牌市佔率維持在 50%左右，其中特斯拉市佔率第一為 16% （2020Q3），比亞迪、大眾、寶馬位列第二，市佔率為 6%。而歸屬於其他分 類中的各大品牌，如蔚來、小鵬、理想等造車新勢力正在快速趕超。
追溯歷史可以發現：智慧手機的產業格局變化主要是在 3G/4G 跨越期，我們認 為智慧車的格局變化期為 L2 到 L3 /L4 的跨越，也就是 20-25 年五年間。手機 經歷五年（2010-2015）洗牌期。2009 年全球手機市場集中度為歷史最高，前 9 大手機廠商市佔率為 82.6%。這時蘋果市佔率僅為 2.1%，華為市佔率僅為 1.1%。2010 年蘋果釋出 3G 手機 IPhone 4s，之後 5 年時間內行業集中度最低、 行業內競爭最激烈。5 年手機行業大洗牌完畢，2015 年之後市場集中度提升， 行業格局趨於穩定。
另外一個重要的觀測指標是滲透率。20%是一個非常重要的節點，一方面市場 的教育普及工作基本完成，另一方面供應鏈開始趨於穩定。2010 年智慧手機的 滲透率超過 20%達到 22%，終端市場開始進入洗牌階段。我們預測，全球乘用 車市場，電動車的滲透率會在 2027 年超過 20%，中國市場會在 2025 年超過 20%。我們不去預判華為是否會進入電動車整車市場，但如果這麼做，一個非 常重要的時間節點在 2025 年前後。
傳統業務增長放緩，Tier1 巨頭加速轉型佈局智慧駕駛技術。相較於競爭激烈 的傳統汽車零部件市場，智慧駕駛領域市場空間廣闊，2015 年來，以博世、大陸為代表的 Tier1 供應商毛利率呈現下降趨勢。其中博世的研發費用在 2015 至 2017 年大幅上升，而後保持穩定。大陸研發費用逐年穩步增長。Tier1 巨頭將 鉅額資金投入自動駕駛領域。Tier1 龍頭博世現有超過 4000 名研發人員，2019 年，博世駕駛員輔助系統的銷售額增加了 12%，達 20 億歐元。至 2022 年，計 劃在自動駕駛領域投入約 40 億歐元。
傳統車企和 Tier1 過去形成的固有成熟生態逐漸被打破，造車新勢力與新一代 Tier1 廠商興起。車企格局生變，以特斯拉為首的造車新勢力以及華為、谷歌、 英偉達等科技巨頭有望把握機會，成為智慧車轉型過程中最大受益方。
ICT 成為產業新戰略控制點，華為 ICT 佈局優勢顯著
汽車行業正在發生劇變，軟體定義汽車趨勢下 ICT 成為產業新的戰略控制點。經歷了百年的發展，汽車行業目前正面臨從機械硬體轉向軟體電子的變局，對 整車廠能力的要求不再侷限於海量零部件的整合。2016 年，百度高階副總裁、 自動駕駛事業部總經理王勁首次提出“軟體定義汽車”（Software Defined Vehicles, SDV）的概念。軟體從商業模式、產品焦點、研發流程、人才結構、 產業關係等多方面改變汽車，業界達成“軟體定義汽車”共識。
需求側-從單一出行工具轉變為具有強烈個人屬性的生活第三空間，消費者對汽 車認知的發展導致汽車程式碼及計算量激增；供給端-整車 ECU 冗餘，分散式架 構造成大量算力浪費，框架無法複用，硬體無法升級，OTA 無法統一，不能滿 足現階段汽車發展需求。據麥肯錫《汽車軟體與電子 2030》，汽車軟體在乘用 車的整車價值中佔比預計 2020 年到 2030 年複合增長率為 11%，將從 10%增 至 30%；汽車軟體和電子電氣架構市場預計 2020 年到 2030 年複合增長率為 7%，將從 2380 億美元增至 4690 億美元。
E/E 架構的升級具體表現在端、管、雲的升級。過去，博世將整車 E/E 架構分 為六個階段：模組化、整合化、域集中、區集中、中央計算和車雲計算。進一 步精簡，可以分成三個升級週期：分散式、域集中式和中央集中式，升級具體 體現在：
1）端：將分散的 ECU 按照功能集中到幾個域控制器中，最後集中為一箇中央 計算平臺，減少 ECU 的數量，實現算力資源的最優分配和更高的運算能力， 支援整車的軟體升級；
2）管：車內感測器數量增加，不同感測器需要實時的資訊處理和融合，智慧車 對車載網路頻寬和時延的需求提高，相比之下，乙太網的傳輸速度達到每秒千 兆位元。車載通訊由 LAN/CAN 匯流排向 CAN 線疊加乙太網發展，提高傳輸速率；
3）雲：車內和雲端架構集合，車內計算用於車內部實時處理，雲計算作為補充， 更好地連線車、人、路降低數字化使能成本。
特斯拉走在最前，華為推出跨域集中模式。目前，特斯拉的 E/E 架構已發展到 中央集中式，CCM 作為中央計算平臺，配置特斯拉自研的 FSD 晶片，管理全 車控制器。特斯拉根據車身位置分為 3 個控制器：前車控制器主要負責自動駕 駛模組、智慧座艙模組、車前燈等，右車身控制器負責氣囊控制、雷達、熱管 理、扭矩控制等，左車身負責內部燈光、後電機控制、充電模組等。2019 年 4 月，華為宣佈入局智慧車，架構採用跨域集中模式，由智慧駕駛域、智慧座艙 域和智慧車控域組成。
智慧駕駛汽車軟體和電氣電子元件市場增量空間明顯。隨著汽車智慧網聯技術 的不斷深化，智慧車越來越依賴於軟體的開發和演算法的搭建，目前汽車軟體代 碼數量已經接近 2 億條，軟體佔整車的研發成本逐步提高。根據麥肯錫預計， 到 2030 年，軟體價值的複合年均增長率為 9%，達到 500 億美元。整合、驗證 市場複合增速 9%，ECU/DCU 複合增速 5%；感測器和動力系統增速顯著提升， 20-30 年複合增速分別為+8%和+10%。
我們認為，隨著汽車智慧化水平提高，未來換車週期會比現在的 10 年明顯縮 短，帶來類似手機產業鏈的換機週期投資機會。同時，軟體和服務的收入佔比 會有快速的提升。
回顧手機產業鏈歷史，上述趨勢明顯：1）從營收端看軟體及服務，以蘋果營 收為例，近 10 年來軟體和服務營收佔比提升明顯，20 財年的營收佔比達到 20% 水平；2）從成本端看單機硬體，根據 IHS 對於蘋果歷代機型單機成本拆分， 其中 iphone 8 Plus 成本比 iPhone 5s 提升 50.9%，iPhone X 比 iphone 8 plus 提升 29%。
面向未來自動駕駛的電動車，“除了底盤、四個輪子、外殼和座椅，剩下的都 是華為擁有的技術”（徐直軍）。華為雲-管-端全方位佈局，提供三種產品服務 模式。在智慧車領域，華為明確自己 Tier 1 供應商的定位，結合自身 ICT 優勢， 產品服務實現雲-管-端全面覆蓋，形成三種商業模式：
1）類比傳統的 Tier 1 供應商，為車企提供智慧化硬體，例如毫米波雷達、鐳射 雷達、AR-HUD 等；
2）以華為域集中架構為基礎，透過智慧駕駛 MDC、智慧座艙 CDC、智慧車控 VDC 三大計算平臺為 OEM 搭建平臺，OEM 可以在平臺基礎上與其他合作廠 商進一步實現上層的開發設計；
3）對於一些研發能力較低的整車廠商，華為與其展開深度合作，提供全套的智 能解決方案，車企直接使用華為搭建的智慧生態，並在某些功能上實現定製化 服務。
1.2 路徑：伴隨能力發育就近生長，從模組、系統製造商到全棧智慧汽車解決方案提供商
智慧汽車業務是華為打造的第四 S 曲線。公司實現不斷增長的秘訣在於，在第 一條 S 曲線下滑前，開始第二條 S 曲線的佈局，即在現有業務保持發展狀態下， 提前謀求轉型。從結構上看，華為公司的業務演進可以用四條 S 曲線完美的進 行表徵。
第一條 S 曲線是運營商業務。公司過去三十年一直戰略聚焦在運營商管道領域， 實現從跟隨者到引領者的超越，但在 2017 年後運營商業務增長明顯乏力。雖 然美國禁運對華為運營商業務不會造成實質性影響，但公司的傳統運營商業務 市場份額已經到達或接近天花板，未來難以大幅突破 500 億美元。
公司的第二條 S 曲線消費者業務。消費者業務 2019 年營收 4673 億元，同比增 長 34%，是華為最大的業務單元，佔比 54.4%。消費者業務受到美國禁運影響 較大，榮耀業務剝離後，如果沒有實質性的政策變化，預計 21 年下半年後營 收會出現大幅下滑。
第三條 S 曲線企業業務。2019 年企業業務全球營收突破 130 億美元，同比增 長 8.6%，在華為三大業務板塊中佔比 10.4%。企業業務能否做大的關鍵在雲， 樂觀估計 2025 年左右，企業業務收入有望達到 500 億美元水平。
第三條 S 曲線企業業務。2019 年企業業務全球營收突破 130 億美元，同比增 長 8.6%，在華為三大業務板塊中佔比 10.4%。企業業務能否做大的關鍵在雲， 樂觀估計 2025 年左右，企業業務收入有望達到 500 億美元水平。致力於成為面向智慧網聯汽車的增量部件供應商，樂觀預計未來十年營收達到 500 億美元。
從定位上看，運營商業務將是華為未來的壓艙石，提供穩定的經營現金流，而 智慧網聯汽車業務則是未來華為實現可持續發展甚至再造一個華為的關鍵。
近一年多來，華為加大組織和人員調整，彰顯智慧汽車戰略地位。2019 年 4 月，華為在上海車展首次以 Tier1 的定位亮相，宣佈智慧網聯、智慧駕駛、智 能座艙、智慧電動、車雲服務五大解決方案。2019 年 5 月，華為成立智慧駕車 解決方案 BU，與運營商 BG、企業 BG、消費者 BG 和 Cloud BU 並列為一級 部門。2020 年 10 月的華為開發者大會上，華為輪值董事長徐直軍表示華為已 經在智慧汽車上投資 5 億美元，並且暫時不會考慮短期內的盈虧問題。目前部 門員工總人數已經超過 4000 人，這一研發規模已經和中國頭部造車新勢力的 總人數相當。
2020 年 11 月，華為將智慧汽車解決方案 BU 的業務管轄關係調整到消費者業 務管理委員會，由華為消費者業務 CEO 餘承東總負責。此次業務調整有利於 加大各業務部門研發和資源投入的協同，加快智慧汽車解決方案的落地。
華為車聯網戰略佈局良久，發展重心從車載模組、車載系統逐漸轉向智慧駕駛 +雲服務。早在 2013 年，華為便推出了車載模組 ME909T，開始進入到車聯網 領域。華為與長安、奧迪、賓士等知名車企，都在車載通訊模組方面建立合作 關係。2015 年 10 月，華為海思晶片方案擊敗了包括高通在內的幾家晶片巨頭， 獨家中標賓士第二代車載模組全球專案，合同期十年。
到 2016 年，華為與奧迪、寶馬、戴姆勒、愛立信、英特爾、諾基亞及高通成 立“5G 汽車聯盟”。之後華為車聯網戰略多點開花，與廣汽集團、上汽集團、 一汽集團、北汽新能源、比亞迪和福田汽車等車企在智慧網聯和智慧駕駛等多 個領域簽署深化合作以及全面合作框架協議。2020 年 5 月，華為聯合首批 18 家車企，正式釋出成立“5G 汽車生態圈”，加速 5G 技術在汽車產業的商用進 程。
華為最新發布全棧智慧汽車解決方案品牌 HI，車聯網產品矩陣全面成型。2020 年 10 月 30 日，華為在年度新品釋出會上釋出了智慧汽車解決方案獨立 品牌 HI（Huawei Intelligent Automotive Solution）。HI 全棧智慧汽車解決方案 包括 1 個計算與通訊架構和 5 大智慧系統，智慧駕駛，智慧座艙、智慧電動、 智慧網聯和智慧車雲，以及鐳射雷達、AR-HUD 等全套的智慧化部件。HI 全新 的演算法和作業系統中包括三大計算平臺，智慧駕駛計算平臺、智慧座艙計算平 臺和智慧車控計算平臺，以及三大作業系統 AOS（智慧駕駛作業系統）、HOS （智慧座艙作業系統）和 VOS（智慧車控作業系統）。
1）1 個計算與通訊架構。華為計算與通訊架構根據汽車電子部件功能劃分為駕 駛、座艙和整車控制三個域，並提供對應三大計算平臺及作業系統。這一架構 幫助傳統車企加快軟體定義車程序，實現硬體可替換、軟體可升級的全新營運 模式。
2）5 大智慧系統。華為完善車聯網端管雲佈局，提供五大智慧系統。端側提供 智慧駕駛、智慧能源系統，管側智慧網聯絡統涵蓋通訊模組、T-Box、車載網 絡等一系列產品，雲側提供基於華為雲的自動駕駛雲服務和 HiCar 智慧座艙系 統。
3）30+智慧化部件。與傳統 Tier1 直面競爭，華為做智慧汽車增量市場 Tier， 直接給車企提供鐳射雷達、AR HUD 等智慧化零部件。
目前，車聯網和智慧駕駛市場被國際 Tier1 巨頭壟斷。華為自身定位是聚焦 ICT 技術，做增量部件供應商，面向 70%的增量市場。長期看，我們認為華為 有望填補國內空白，成為類似博世、大陸等世界級的 Tier1 供應商。
2 、智慧駕駛：重點佈局感知+決策層，計算平臺和鐳射雷達成長最強
智慧駕駛系統是智慧汽車區別於傳統汽車最核心的增量部分，可分為感知層、 決策層以及執行層，目前華為均有佈局。感知層（眼、耳）：主要包括攝像頭、 毫米波雷達、鐳射雷達等感測器，實現對環境的感知。決策層（腦）：包括晶片 及計算平臺等，負責處理資訊，並根據資訊進行預測、判斷、下達指令。執行 層（手腳：包括制動、轉向等，負責執行指令，做出制動、轉向、變道等動作 智慧駕駛的帶來的增量部件市場主要在感知層和決策層，執行層更多的是升級 適配。
我們測算中國乘用車市場智慧駕駛（感測和決策層）的增量空間到 2025 年達 到 2208 億元，到 2030 年達到 5000 億元市場規模。其中決策層價值量最高， 佔比超過 50%。從增速來看，計算平臺和鐳射雷達成長性最佳，未來十年複合 增速超過 30%。
2.1 自動駕駛行業加速，感知-決策-執行層智慧化升級
自動駕駛加速滲透，目前處於 L2/3 階段。根據 SAE 對自動駕駛等級的劃分， 可分為 L1-L5 五個等級。隨著自動駕駛等級遞增，自動駕駛適用範圍逐漸擴大。駕駛員的手腳以及視覺可放鬆程度增加，交通責任方認證也發生變化，如 L4/L5 發生交通事故責任歸屬於車廠。目前主流造車勢力的主打車型大部分均 處在 L2 階段，一小部分廠商推出了 L3 車型，如奧迪 A8 等。根據 ihs 資料， 目前自動駕駛（輔助駕駛）滲透率為 45%，L1/2 的滲透率大概在 40%，L3 的 滲透率在 5%。未來 5 年重點在 L2、L3 商用滲透率的提升。奧迪 A8 做得比較 靠前，達到 L3 的準商用，目前 L4 還在構建原型階段。預計到 2025 年 L3 滲透 率會有明顯提升，L4、L5 逐步進入商用階段。
感知層：主要分為鐳射雷達和視覺主導兩派，未來走向融合。智慧駕駛感測解 決方案存在兩條路徑：一種以攝像頭+毫米波雷達等為主，使用先進的計算機 視覺演算法實現全自動駕駛，典型代表有 Moblieye&特斯拉。另一派廠商以鐳射 雷達為主，同時搭載毫米波雷達、超聲波感測器和攝像頭，遠距離全方位探測 能力強，但成本相對較高。我們認為，隨著自動駕駛演算法的改進和級別的提高， 鐳射雷達將成為不可或缺的部件，多感測器呈現高度融合，深化體積縮小、控 制整合、成本降低、多元感知等趨勢
決策層：現階段計算平臺算力領先整車自動駕駛等級，客戶需求為主導因素。主流計算平臺算力發展迅猛，算力所能適配的自動駕駛等級大多處在 L3+的水 平，而目前市場上的主流車型大多處在 L2 水平，只有小部分達到 L3。實現 L2 自動駕駛需要的計算力在 10 TOPS 左右，L3 需要的計算力為 30 – 60 TOPS， L4 需要的計算力大於 100 TOPS，L5 需要的計算力至少為 1000 TOPS。不考 慮自研的車企，大部分車企在選擇計算平臺供應商的時候要考慮成本的問題， 研發出高算力計算平臺的廠商目前市場優勢不明顯，但隨著汽車自動駕駛等級 的提升，優勢會逐漸展現。
執行層：線控技術提升自動駕駛安全性，未來滲透率將逐漸提升。隨著自動駕 駛級別的提高，汽車將逐漸完全脫離駕駛員的控制，對執行層轉向系統及制動 系統可靠性要求更高、更明確，將成為未來行業突破口。執行層的核心任務是 透過縱向控制（驅動與制動）和橫向控制（轉向）的配合使汽車能夠按照決策 層的規劃安全行駛。為了保證自動駕駛安全性，轉向系統及制動系統以機械-電 子-線控形式不斷演變，線控技術能夠使工作指令透過更迅速的線束形式傳遞給 轉向或制動系統，從而有效提高自動駕駛安全性。我們認為，隨著自動駕駛等 級的提升，線控技術的滲透率將逐漸提高。
2.2 華為感知-決策-執行全方位佈局，開放生態合作加速智慧駕駛落地
華為自動駕駛方案覆蓋感知-決策-執行層，開放生態與合作伙伴共同推動智慧 駕駛落地。1）感知層：建立認證標準和對接流程，打造開放感測器生態。2） 決策層：發揮華為雲+AI 優勢，打造車雲協同的智智慧駕駛平臺。3）執行層：建立對接規範，與主流廠商共建執行部件生態。
華為感測器直指最高車規級，有望推動高規格感測器量產進度。華為在車載攝 像頭、毫米波雷達及鐳射雷達領域均有佈局，規劃的產品效能對標行業最領先 企業。1）車載攝像頭：高畫質畫素 5.4M 起步，360 環視系統，全系列產品覆蓋。2）毫米波雷達：第五代起步，支援垂直單目標測高。3）鐳射雷達：華為的 96 線中距鐳射雷達產品擁有 150 米的最大探測距離，現已具備可量產商用的車規 級能力，北汽新能源新車型 ARCFOX 極狐 HBT 將搭載 3顆華為 96 線鐳射雷 達。我們認為，華為在感測層佈局全面、目標宏大，有望推動高規格感測器量 產上車。
華為計算平臺算力行業領先，推出多款產品滿足不同客戶需求。華為 MDC 智 能駕駛計算平臺包括 MDC600、MDC300、MDC610 以及 MDC210 共四款。MDC 600 包括 8塊昇騰 310 晶片、鯤鵬 CPU 以及 ISP，算力為 352TOPS， 算力水平在行業處於領先水平，未來有望衝擊 L5 級別自動駕駛，架構設計採 用 ASIL D 安全設計，滿足-40 到 85 度的惡劣工況，符合車規級標準。華為預計於2021 年 Q2 量產的 MDC210 面向目前市場主流的 L2 自駕等級客戶，能有 效補充低算力計算平臺產品空白。
華為 MDC 平臺全方位合作，推動智慧駕駛產業落地。華為 MDC 平臺與產業 鏈上下游的感測器、執行器、應用演算法廠商通力合作，提供標準化的介面支援 攝像頭、雷達等感測器接入；支援與線控底盤介面對接，實現車輛安排控制；提供標準 API 與開放 SDK，開發不同應用場景的智慧駕駛解決方案。
2.3 競爭格局：感知層、決策層區域性突破，執行層國內玩家較少
車載攝像頭市場主要由海外廠商佔據，主要包括傳統攝像頭廠商以及 Tier1 供 應商。前十廠商佔據 96%的市場份額，行業進入壁壘較高。
上游車載鏡頭市場，舜宇光學的鏡頭出貨量居全球第一位，2019 年市佔率為 34%。舜宇光學在車載鏡頭的領域偏向於 Tier 2 零部件供應商，供貨的客戶主 要是 Tier 1，包括博世、大陸、Mobileye 等。影象感測器領域，韋爾股份收購 豪威科技成為國內影象感測器龍頭，並透過此次併購獲得大量車企客戶，包括 寶馬、奧迪、賓士，比亞迪、豐田等。
毫米波雷達國外傳統汽車零部件廠商市場優勢大，國內廠商研發不斷推進，領 先企業已具備初步量產能力，未來有望加速國產替代。2018 年全球前五毫米波 雷達廠商佔據 68%，市場集中度較高
根據高工智慧汽車研究院，2020 年 1-6 月國內新車（自主+合資品牌）搭載前 向 77GHz 雷達 201.65 萬顆，同比增長 29.36%。國內廠商方面：1）森思泰克 在今年前三季度出貨量超過 16 萬顆領跑國內。2）德賽西威的 24GHz 毫米波 雷達在 2019 年已實現量產，77GHz 毫米波雷達 2020 年也成功實現量產，並 已獲得自主品牌車企訂單。3）華為旨在研發出支援垂直單目標測高的毫米波雷 達，預計會成為未來毫米波雷達的重要技術研發方向。
鐳射雷達成本和車規級認證兩座大山，國內廠商步入規模化量產前夕。鐳射雷 達上車需要邁過兩座大山：成本大幅下降達到可商用水平，以及車規級認證產 品穩定性。鐳射雷達初創型玩家眾多，研發重點由高成本的機械鐳射雷達向混 合固態以及固態鐳射雷達轉移。國內的雷達廠商如禾賽科技、速騰聚創、鐳神 智慧等接連推出 5000 美元以下的鐳射雷達產品。鐳神智慧的 CH32 線混合固 態鐳射雷達近期正式透過車規級認證，成為國內首個、全球第二個獲得正式認 證報告的車規級鐳射雷達。我們認為，鐳射雷達成本在商用化落地之前還有大 幅下降空間，規模化量產隨著價格與需求的動態變化逐漸落地。華為武漢光電 技術研發中心目標在短期內迅速開發出 100 線鐳射雷達，未來計劃將鐳射雷達 成本降至 100 美元，市場競爭能力強勁。
L4+計算平臺算力要求高，華為具備先發優勢。演算法、資料和算力是人工智慧 發展的三大要素。從算力來看，實現 L2 自動駕駛需要的計算力在 10 TOPS 左 右，L3 需要的計算力為 30 – 60 TOPS，L4 需要的計算力大於 100 TOPS，L5 需要的計算力至少為 1000 TOPS。目前智慧駕駛計算平臺主要佈局者為英偉達、 Mobileye、華為、特斯拉（自研）等，華為 MDC600 算力高達 352TOPS，高 於目前主流計算平臺廠商，在未來 L4+自動駕駛計算平臺競爭中具有先發優勢。
國外 Tier1 供應商佔據線控制動市場主要份額。博世於 2013 年開始量產 iBooster 產品，目前客戶優勢巨大，包括通用、本田、吉利、奇點、蔚來、上 汽、特斯拉等，裝車量大幅領先，是線控制動領域的龍頭。國內廠商伯特利具 備較強研發能力，其線控制動產品預計於今年 12 月完成生產線除錯，明年上 半年能夠實現量產。
2.4 投資機遇：未來十年計算平臺、鐳射雷達和車載攝像頭領域增長最為強勁， 關注供應鏈國產化和國際化機會
華為在智慧駕駛領域具備強大的硬體和計算平臺優勢，華為的大力參與有利於 加速整個產業鏈的商業化程序。在感知層如攝像頭領域，國內已經出現了一批 具備全球競爭力的公司，如舜宇光學、豪威科技等，它們將同時受益於汽車市場總量和份額的增長。長期看，鐳射雷達和計算平臺未來十年的增長前景最為 強勁，目前這個領域仍處於跑馬圈地的階段，競爭格局遠未確定，可以重點關 注率先商用具備先發優勢和國際化擴張能力的龍頭公司。
3、 智慧座艙：車載資訊娛樂系統為核心，華為軟硬體一體化優勢凸顯
智慧化將徹底改變傳統的商業模式，賣車將不再是價值變現的終點而是新的起 點。座艙是人車智慧互動的中心,在人、車、家全場景中,多場景的一致性體驗是 座艙智慧化的關鍵。
智慧座艙主要包括 IVI（車載娛樂系統+中控屏）、液晶儀表盤、HUD、內建行 車記錄儀、後排液晶螢幕、流媒體後視鏡等相關部件，其中車載資訊娛樂系統 是實現差異化定製的核心要素。
我們認為，智慧座艙是目前智慧駕駛程序中最為成熟的應用，預計到 2025 年 市場規模達到 1000 億元，到 2030 年達到 1527 億元。其中，車載娛樂系統佔 比最高達到 60%左右。智慧座艙硬體和軟體開始分化，其中螢幕等硬體隨著工 藝成熟成本降低，車載娛樂等軟體協同隨著功能豐富單車價值量提升，未來投 資可關注具備整合化優勢，同時在核心硬體、作業系統/軟體領域具備競爭優勢 的 Tier 1 供應商。
3.1 智慧座艙呈現整合化、軟體化、多屏大屏、一芯多屏趨勢，車載娛樂為車 企實現差異化首要抓手
硬體螢幕、作業系統、車載娛樂是打造智慧座艙應用生態的三大支撐。硬體方 面，主要有“三屏”——中控屏、儀表盤、HUD，負責互動操作，另有多功能 側視鏡、後視鏡實現多方位娛樂功能。軟體方面，一般搭載底層作業系統 QNX、 Linux、Android，並在此基礎上搭建定製的車載娛樂系統。智慧座艙較為成熟， 終端滲透率較高。
根據國金資料中心獨家資料，車載娛樂系統（主要包括中控彩色屏、車載 CD 和 GPS 導航）和中控彩色液晶螢幕滲透率接近 90%，液晶儀表盤滲透率超過 50%，內建行車記錄儀超過 35%。HUD 抬頭顯示和後排液晶螢幕滲透率較低， HUD 滲透率不超過 20%，後排液晶螢幕滲透率不到 1%。
智慧座艙整合化、軟體化要求提升。智慧座艙電子架構開始向域控制集中式， 甚至中央集中式架構演進。根據偉世通資料，2019 年全球座艙域控制器出貨量 約為 40 萬套，預計 2025 年出貨量將超過 1300 萬套，2019-2025 年均增長 79%。未來智慧座艙作為“第三空間”，需求打通人-機-車全場景，實現觸控、 語音等多種功能互動，對供應廠商整合化、軟體化能力要求提升。華為 Hi-Car 將手機、泛 IoT 智慧裝置的智慧感知能力與車載娛樂系統集合，透過 AI 使能， 提供車內和車外一致的服務體驗。
多屏、大屏成為標配，互動方式多樣化。隨著人工智慧感知技術的快速發展， 人機互動的智慧化增強，感知層面的硬體逐漸多樣化，大屏化，無論是傳統車 企還是造車新勢力，都基本搭配中控屏、儀表盤和 HUD，且都基本為超過 10 寸的大螢幕。未來智慧座艙的終極“互動方案”是車對人的主動式互動，結合 車內環境、視覺、語音識別、AR 等多種感知手段全面提升車主個性化體驗。目前，多數車企能實現多種互動方式，觸控、語音、手勢、生物是多數車企採 用的 4 種互動方式，觸控和語音已達到高滲透率，手勢和生物（人臉識別等） 有待繼續研發。華為 Harmony 車機 OS 定義了 HMS-A（HMS for Auto），包括 語音、音效、視覺、AI 等 7 大核心能力。
多屏配置下“一芯多屏”升級，軟體作業系統複雜程度指數級提升。傳統的座 艙中儀表、中控等部件都是獨立存在的，單一晶片驅動單個螢幕功能。智慧座 艙車載螢幕向多屏發展，配備三屏甚至四屏以上，一芯多屏方案可以透過 Hypervisor 虛擬機器監視器，實現多個作業系統和應用程式共享。搭建一芯多屏 需要強大的處理器和複雜的軟體作業系統，對晶片和軟體設計的要求顯著增加。華為智慧座艙搭載麒麟 710A 晶片和 IVI 座艙模組。
3.2 華為打造 CDC 智慧座艙平臺，實現全場景協同
華為打造 CDC 智慧座艙平臺，實現智慧汽車與智慧手機在硬體、軟體和應用 生態等全產業鏈的無縫共享：
1）基於智慧手機 Kirin 晶片構建 IVI 模組,發揮產業鏈協同的規模效應，降低硬 件成本；
2）基於鴻蒙 OS，共享華為“1+8+N” 生態，實現跨終端的全無感互聯；
3）共享智慧手機豐富 APP 生態提升用車體驗；
4）開放 API，使能跨終端夥伴發展智慧座艙應用。
華為智慧座艙三大平臺，打造軟硬體一體化。1）智慧硬體平臺，提供晶片/座 艙模組/螢幕/AR-HUD 等智慧座艙增量部件。華為的麒麟 710A 已在榮耀系列手 機應用成熟，未來將成為華為首款智慧座艙晶片，對標高通 820A，製造工藝 已達 12 奈米，採用 8 核心設計。2）作業系統方面，華為推出車用的鴻蒙 2.0， 同時面向手機、智慧穿戴裝置和汽車，做到 10ms 的時延和 2.4Gbps 的吞吐量。鴻蒙 2.0 採取先進的分散式能力，無縫銜接從車內到車外的生活場景。3）車域 生態平臺，實現手機+汽車+N 端無縫銜接，實現多功能互動。
HUAWEI HiCar ：從手機延伸到車機，打造人-車-家全場景連線，預計 2021 年裝車量達 500 萬臺。HUAWEI HiCAR 透過手機和汽車的連線，將手機的應 用服務輻射到汽車，手機+汽車+N 端無縫連線，進一步完善人機互動體驗。4S （Safety、Smart Connection、Seamless，Resource Sharing）是 HUAWEI HiCar 解決方案的核心，重點在於將手機、泛 IoT 智慧裝置的智慧感知能力與 車載娛樂系統集合，透過 AI 使能，提供車內和車外一致的服務體驗，比如基於 智慧家居 HiLink 的車家互控，手機上的應用和訂閱在車內同等匹配。2020 年， HiCar 首次在新寶駿 RC-6 上實現搭載，未來全系產品都將使用，比亞迪 DM/EV 也將引入 HiCar 技術。
3.3 車載娛樂系統為定製化核心，軟硬體一體化能力為制勝關鍵
OEM 車載娛樂系統定製化，網際網路巨頭構建合作生態。當前智慧座艙是智慧 車內最成熟的應用，多功能和服務的融合趨勢下，車載娛樂系統成為智慧座艙 定製化的主要抓手。多數整車廠商傾向於打造定製化車載娛樂系統，目前主要 的合作模式還是車企主導上層的應用和生態層，Tier1 負責硬體製造和底層軟體 開發。未來隨著更多功能和車機互動的融合發展，網際網路企業技術優勢和終端 應用的經驗積累，將推動網際網路企業在智慧汽車車載娛樂系統市場快速滲透。阿里的 AliOS 三年預計上 1000 萬輛車，華為 HiCar 已合作超過 150 款車型， 目標到明年 500 萬輛車搭載 HiCar。
中介軟體可支援多作業系統相容，提供豐富的元件和介面。實現應用互通智慧座 艙需要同步支援多作業系統，而虛擬機器監視器“Hypervisor”能允許多作業系統執行。目前，IBM、Oracle 等國外廠商佔據我國中間軟體主要市場，國內供 應商中科創達的智慧座艙方案採取三個中間軟體系統實現 QNX、Linux 和 Android 三種底層作業系統的同步使用，其中 QNX Hypervisor 2.0 作業系統虛 擬化技術將液晶儀表、IVI 資訊娛樂系統等多個系統合併，並分別管理關鍵應用 和普通應用，降低了系統的設計成本和功率。
未來，智慧車作為“第三空間”，將與各類智慧單品實現應用資料共享，實現全 生活場景的連線，因此智慧座艙承載的功能不斷增加增強，並需要在後續支援 OTA 服務。智慧車服務場景多樣化、複雜化的趨勢要求智慧座艙解決方案提供 相容性強的軟體平臺對多種功能進行整合，提高功能執行的效率，提升使用者體 驗。中科創達的智慧座艙解決方案支援 3 種底層作業系統，多屏聯動、整合視 覺 AI、3D 地圖、DMS 安全駕駛方案，支援多種架構的智慧手機、平板、智慧 網聯裝置
智慧座艙系統整合商的競爭，軟硬體一體化能力成為制勝關鍵。據偉世通資料， 2015 年車載娛樂資訊系統主要還是由哈曼、阿爾派、博世等 Tier1 廠商佔據大 部分市場份額。
儀表盤滲透率較高，Top5 廠商佔據我國 80%以上份額。據高工智慧汽車資料， 2020H1 我國前裝儀表盤前 5 大供應商為博世（35%）、偉世通（24%）、馬瑞 利（12%）、大陸（8%）、德賽西威（4%），佔據 80%以上份額，國內德賽西 威和東軟集團佔比較高。
HUD 滲透率較低，Top5 廠商佔據我國 95%以上份額。據高工智慧汽車資料， 2020H1 我國前裝 HUD 前 5 大供應商為電裝（34%）、日本精機（33%）、臺灣 怡利（13%）、大陸（12%）、江蘇澤景（4.4%），澤景電子主要產品為 W-HUD， 前瞻研發 AR-HUD，預計 2022 年量產，主要車企客戶有蔚來、吉利、北汽新 能源、長城等等。
智慧座艙域控制器晶片處於萌芽階段，國內廠商有望搶佔市場份額。1）國外 智慧座艙晶片玩家有 NXP、德州儀器、瑞薩、英偉達和高通。NXP 的 i.mx 系 列和德州儀器 Jacinto 系列曾經佔據主要的市場份額，但目前晶片的工藝仍然 停留在 28 奈米，效能較為落後。
高通進軍車規級晶片，新發布的 SA8155P 走在行業最前，這是第一款 7 奈米 車規級數字座艙 SOC，CPU 部分採用 8 核心設計，核心主頻達 2.4GHz。2） 國內的智慧座艙晶片供應商主要是華為、地平線、全志科技。華為的麒麟 710A 工藝已達 12 奈米，和高通 SA8155P同是8 核心設計。地平線的征途 2 目前算力達 4TOPS，功耗僅 2 瓦，已實現在長安 UNI-T 的量產，同上汽、廣 汽、一汽、理想等國內車企也有合作。全志科技在過去已推出 T 系列（T2、T3、T7）智慧座艙晶片，最新的 T7 晶片達到 6 核心設計，同時相容 Android、 Linux、QNX 三種系統，已和比亞迪達成合作關係。
3.4 智慧座艙走向融合開放，整合-軟體-硬體-多維度替代
智慧座艙領域，整車廠、傳統 Tier1、網際網路巨頭往 Tier0.5 系統整合商趨近， 未來走向是跨界多領域融合開放，價值逐步向軟體/演算法、應用和服務轉移。當 前重點關注具備整合化優勢，在核心硬體、作業系統/軟體領域具備競爭優勢的 Tier 1 供應商。
4 、智慧電動 ：政策驅動下滲透率快速提升，華為整合能力優勢顯著
“三電”是新能源汽車區別傳統燃油車最核心的部分，我們預測，2020 年中國 乘用車“三電系統”市場規模為 957 億元，於 2025 年達 2685 億元，於 2030 年達 6179 億元，2020-2030 年複合增速超 20%。
4.1 政策驅動電動化滲透率快速提升，高續航能力需求導向多個趨勢
政策推動電動化滲透率快速提升，預計到 2019-2030 銷量年複合增速超 25%。中國宣佈原計劃 2020 年底結束的新能源汽車補貼政策延長至 2022 年底，補貼 力度平穩下降；其後修訂了《雙積分辦法》，進一步保障了電動汽車產量。而歐 盟的碳排放政策顯著推進了車企電動化程序，2020 年以來，德、法、英等歐洲 各國均出臺了電動化補貼方案。2030 年，全球電動汽車銷量預計將達 3110 萬 輛，與 2019 年的 221 萬輛相比，年複合增長率超 25%。
根據 2020 年 11 月釋出的《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035 年）》，我 國 2025 年電動汽車銷量將佔當年汽車總銷量 20%，2030 年將成為主流。假設2020 年我國新車由於疫情影響銷量略降，2021 年漲幅為 5%，其後為 3%；電 動化滲透率加速提升，於 2025 年達 20%，2030 年達 50%，則 2025 年電動汽 車銷量將達 544 萬輛，2030 年將達 1576 萬輛，2019-2030 複合年增長率為 26%
智慧電動較傳統汽車的核心增量部件主要是“三電系統”，電池系統佔整車成 本比例近 40%。“三電系統”即電池、電機和電控三個部分，電池指電池和電 池管理系統 BMS 等，電機指電動機和電動機控制器 MCU 等，電控指車載 DC/DC 變換器、車載充電機等，共佔電動汽車整車成本的 50%。根據產業調 研，目前電池、電機、電控系統分別約佔“三電系統”成本的 76%、13%、 11%， 即整車成本的 38%、6.5%、5.5%。
技術迭代快、壁壘高導致行業集中度較高，動力電池、MCU、IGBT 為行業核 心控制點，其中 MCU 及 IGBT 市場多被國外龍頭壟斷，短期內對外依賴度高， 長期有望實現國產替代。
作為核心零部件，動力電池市場前景廣闊，馬太效應明顯。根據 insightSLICE， 2030 年全球動力電池市場規模預計將達 823 億美元。2019 年，國內前十大電 動汽車動力電池玩家裝機量合計 54.7GWh，佔行業裝機總量近 90%；市場份 額佔比前五的企業分別為寧德時代、比亞迪、國軒高科、力神及億緯鋰能，隨 技術升級集中趨勢將繼續擴大。
整車廠傾向自行研製電動機，市場相對分散。電動機與整車開發設計聯絡緊密， 車企如比亞迪、上汽、北汽新能源、長安、東風、中國中車等均自行研發、設 計、生產電動機。產學研合作或有高校背景的企業如大洋電機、方正電機、精 進電動、上海電驅動具有較強的人才優勢，也能佔據一定市場份額。2018 年底 開始，外資 Tier 1 如日本電產、採埃孚、麥格納等也以電驅動系統整合產品入 局國內市場。
IGBT 技術尚需追趕，國產化時代正開啟。純電動車上， IGBT 主要用於 MCU、 電池熱管理、電動車空調、充電系統幾個方面。根據佐思汽研《2020 年汽車 IGBT 產業研究報告》，IGBT 作為電動汽車增量部件的核心，模組成本佔整車 價值的 10%，佔充電樁價值的 20%。IGBT 技術包括晶片設計、晶圓製造、模 塊封裝等環節，製造難度大，護城河較高，主要由英飛凌、ABB、三菱、西門 子、東芝、富士等國外龍頭壟斷。據集邦諮詢，2019-2025 年我國車用 IGBT 市場規模將從 155 億元增至 210 億元，年複合增速為 5.2%。
巨大替代空間、免稅政策疊加美國科技禁運等大環境影響，IGBT 國產化趨勢 已成共識。中國功率半導體市場約佔世界市場份額 50%，國內進口比例超九成；目前，比亞迪、斯達半導、中車集團等已實現相關產品的量產，華為也已組建 專門負責 IGBT 技術研發的人才團隊。但就目前看，國產產品技術上仍有一定 差距，需要大量時間、資金投入，短期記憶體在一定進口依賴，長期看國產替代 時代已經開啟。
對續航能力的要求，延伸出車下充電樁的鋪設和車上功率密度的提高需求
車下：政策、需求驅動下充電樁市場投資力度加大，預計十年內將新增超 6300 萬臺。自 2014 年起，中央陸續釋出多個檔案，要求加快推進電動汽車充 電基礎設施建設。根據中國電動汽車百人會理事長陳清泰預測，2030 年中國電 動車保有量將超 8000 萬輛，純電動車輛或達 6480 萬輛。國際要求充電樁與電 動汽車配比至少為 1：1，截至 2019 年底，國內充電樁保有量僅 122 萬臺，目 前有超 6300 萬臺的缺口，國內市場尚為一片藍海。2020 年，國家電網、南方 電網等企業宣佈將投資 27 億元、12 億元擴充充電樁，國內投向充電樁市場的 金額或達百億。
充電模組市場集中度逐漸提高，網聯化擴充套件想象空間。2016-2019 年，特來電、 國家電網和星星充電三家充電樁龍頭所佔份額連續四年保持在 70%左右。根據 充電聯盟，充電模組在充電樁的整體成本中所佔比例為 50%。近年來，充電模 塊價格急速下跌，在大功率、智慧化、網路平臺化的發展趨勢下，有充電模組 生產能力的廠商主要分為自產自用的充電樁廠商（中恆、特來電等）及已有一 定技術積累的充電模組供應商（英飛源、華為、中興等電力電源或通訊電源企 業）兩類，2019 年充電模組市場佔有率前五的企業包括英飛源、特來電、永聯、 英可瑞、中興，CR5 佔超 70%。
技術進步驅動價格急速下跌，2015、2020 年價格分別為 0.8 元/瓦、0.13 元/瓦， 五年降幅高達 85%，未來行業集中度有望進一步提高。2020 年 5 月、6 月，華 為分別與特來電、國家電網簽署合作協議。我們認為，未來十年內華為將搶佔 充電模組較大的市場份額，結合充電樁網聯化、三電系統雲服務化的發展趨勢 率先佈局車聯網入口，推動充電樁聯網建設和智慧充電業務發展。
車上：包括驅動電機、電機控制器、減速器等在內的電驅動系統整合化成趨勢， 助力功率密度提高。多合一系統可省去三相交流電纜和接外掛，提升電驅動總 成的 NVH 水平，有效提高裝配自動化率，深度融合、節省空間、減輕重量、 適配性高、可靠性強，避免了線束、管道連線複雜等問題，顯著減少單車物料 成本和管理成本。博世、精進電動、廣汽新能源、大眾、特斯拉、比亞迪、華 為等均已推出整合化設計的電驅動產品，其中華為已推出業界首款高壓多合一 動力總成。以比亞迪 e 平臺為代表，動力三合一使成本、體積、重量分別減少 33%、 30%、25%，功率密度、NEDC 效率、扭矩密度分別增加 20%、1%、 17%。
車上：新能源汽車續航能力要求高，碳化矽功率器件是未來發展方向。用於電 機的核心部件上，碳化矽功率器件與傳統矽基材料相比，可在更高開關頻率時 保持更低能量損耗和更小芯片面積，為電動汽車增加高達 6%的續航里程。目 前碳化矽成本較高，規模化製造工藝不成熟，成品率低，預計 2-3 年後在技術、 商業化驅動下有望在多領域取代矽功率器件。2018 年起，包括採埃孚、博世等 Tier 1 及特斯拉、比亞迪、雷諾等整車廠均宣佈在部分產品中使用碳化矽技術。2020 年 9 月，博世在北京車展首次展出碳化矽功率器件。
2019 年 8 月，華為開始佈局碳化矽半導體技術，投資了主營碳化矽半導體材料 的山東天嶽公司，持股比例達 10%。我們認為，華為將加速把碳化矽技術應用 到新能源汽車功率器件的批次生產中。據 Yole Development，碳化矽功率器件 2019-2030 年市場規模預計將從 6.15 億美元增至 100 億美元，年複合增速近 30%。
車上：功率密度提高倒逼熱管理系統升級，技術迭代下有望實現國產替代。隨 著功率器件的耦合程度提高，原有部件結構發生較大變化。電動汽車的“三電 系統”在高電壓電流下散熱要求高，傳統的水冷系統作用將大打折扣，需要轉 向技術壁壘較高的雙面水冷、油冷等多種方式，如華為已在電驅動系統 DriveONE 中採用浸入式的油冷技術。
傳統熱管理系統市場中，日本電裝、德國馬勒、法國法雷奧、韓國翰昂所佔市 場份額超 50%；新一輪技術迭代中，國內補貼退坡導致車企對低成本零部件需 求增加，國內廠商有望實現彎道超車。據中國產業資訊網，2019-2025 年國內 電動汽車熱管理系統市場規模預計可從擴張至 420 億元，複合年增長率超 30%。
4.2 華為瞄準“增量部件”，快充、整合能力突出
華為將原有技術延伸，佈局電動汽車增量部件。汽車電動化的核心在於電能的 轉化及管理，而華為原來在網路能源產品線上有一定備電及儲能管理的技術積 累，如今將該能力延伸至電動汽車的增量部件“三電系統”上。根據華為於 2020 年 11 月最新推出的 HI 智慧汽車解決方案，智慧電動是 5 大智慧系統中的 基礎部分，由 VDC 智慧車控計算平臺（3 大域控制器之一）及 VOS 智慧車控 作業系統支援，包括整車控制 OS、VDC 應用、mPower 多形態電驅動系統等。mPower 三合一系統即華為針對電動汽車增量部件推出的產品，主要包括了 BMS 電池管理系統、MCU 電機控制系統、CDU 車載充電系統及車下充電模組， 分別對應電池、電機、電控。
高效能動力產品獲安全認證，已投入批次化生產。mPower 已透過全球電子零 部件准入門檻 ISO 26262 功能安全管理認證，獲得最高安全等級德國萊茵 TUV 管理體系認證，華為成為國內首家實現管理體系、量產產品、專家隊伍全流程 全要素功能安全認證的公司。2020 年 5 月，上汽 MAXUS 推出 EUNIQ5 與 EUNIQ6 兩款純電版車型，這是華為的電機控制系統及“三合一”車載充電機 系統首次搭載於量產車型上；該方案有效提升了整車續航里程，充電 10 分鐘 即可行駛 120km，功率、扭矩均處業界領先水平，在極端條件環境下也可正常 工作。
車下充電裝置直擊行業痛點，網聯充電樁將是車聯網重要一環。2020 年 4 月， 華為推出了第三代直流快充模組 HiCharger。作為充電樁的核心部件， HiCharger 具有高功率密度、高效率、高可靠、低噪音的特點，可透過 OTA 升 級，年平均失效率（0.6%）遠低於業界均值（3%-5%），有效解決了生命週期 短、運維成本高、系統效率低、充電噪音大等充電樁市場的痛點。除此之外， HiCharger 還可以實時監控裝置執行狀態，成為車聯網中車路協同的重要一環， 提供更大市場想象空間。
全球範圍內共釋出兩款尺寸相同的直流快充模組，分別是 30kW 的國內版本及 20kW 的海外版本，可保持 300-1000V 全段恆功率輸出，支援充電樁同尺寸擴 容，滿足未來電動汽車對高壓快充的強烈需求，目前已確定與國家電網(北京)、 星星充電(常州)、南網電動(深圳)、華商三優(北京)、珠海泰坦(珠海)以及大連 羅賓森(大連)等達成合作。
以車企需求為導向，華為推出了 7 合 1 的電驅動系統 DriveONE。該系統是業 界首款高壓多合一動力總成，集成了 MCU 微控制單元、電機、減速器、 DC/DC 直流變換器、OBC 車載充電機、PDU 電源分配單元、BCU 電池控制單 元七大部件，將機械部件和功率部件深度耦合，充電 10 分鐘可續航 200km。針對超融合帶來的區域性過熱情況，華為透過獨特的油道設計採用智慧油冷技術 將繞組平均峰值溫度降低 30℃。
主功率部件融合消除了原分離部件間的傳導干擾，整車的空間輻射大大減小， 直接提高了整車 EMC 測試一次性透過率，可以減少車企認證和上市時間。相 較 3+3 模式，7 合 1 模組化平臺可顯著提升零部件的複用率，縮減採購、製造 成本並建立統一的質量標準。此外，DriveONE 還可基於華為雲和 AI 技術實現 端雲協同及控制歸一，電動化數字開發平臺、硬體平臺及軟體平臺三層平臺化 架構大幅提升開發效率，助力車企透過差異化提升產品競爭力。
4.3 老牌玩家眾多，華為有望發揚整合優勢搶佔市場
BMS 電池管理系統主要由專業動力電池企業整體提供，車企參與度提高。比亞 迪、寧德時代、國軒高科、中航鋰電等國內動力電池龍頭大多采用“BMS PACK”的模式佈局從電芯到電池組全套核心技術，將電池組與 BMS 配套提供。早期傳統整車廠對 BMS 參與較少，但隨著電動化程序加快，特斯拉等造車新 勢力將 BMS 作為核心技術，大型車企也紛紛透過外延併購、戰略合作等方式 進軍 BMS 業務，國內的上汽、北汽、吉利等也組建了自有研發團隊，車企參 與度逐漸提高。
MCU 電機控制系統在純電動汽車中價值佔比較高，高壁壘下馬太效應明顯。MCU 即微控制單元，是指將 CPU 的頻率、規格適當縮減後的晶片級計算機， 主要應用於汽車電子領域，在純電動汽車中的整車價值佔比高達 11%。由於對 產品穩定性和電機控制演算法要求較高，MCU 市場主要由 Renesas、NXP 等國 外龍頭壟斷，前四大廠商市佔率總和超 75%。國內電機控制器的已批次供貨的 企業主要有匯川技術、藍海華騰、上海電驅動等。華為 MCU 具有高效、低噪、 安全、順暢等特點，抖動抑制專利技術和高精度轉矩控制技術使得駕乘體驗更 舒適，有望透過整合產品替代部分國外龍頭份額。
電控部分技術門檻較低，國內賽道擁擠。國內具備車載充電機 OBC 和車載 DC/DC 變換器生產能力的零部件廠商較多，主要包括第三方電控系統廠商（聯 合電子、欣銳科技等）、系統整合商（匯川技術、藍海華騰等）及車企自主生產 （比亞迪等）三種經營模式，大部分供應商與車廠繫結密切。華為在車載能源 領域大有積累，成熟產品已實現量產，有望發揮整合優勢、打包出售提升市場 份額。
4.4 建議關注充電樁、車用功率半導體等增量市場產業鏈投資機遇
我們認為，電動汽車對於高功率密度和電機永磁同步的需求促使電驅動系統走 向高度整合化，對 IGBT 和碳化矽功率器件的需求持續提升，而高度耦合的功 率器件推動了冷卻系統的升級。除電池之外，華為在智慧電動所有核心環節均 有深度佈局，雖然和國內相關公司構成競爭關係，但在行業發展的初期，市場 遠未飽和，投資者更應關注行業滲透率快速提升的投機機遇。
5、 智慧網聯：車聯網前裝大勢所趨，華為厚積薄發進入收穫期
智慧網聯是華為在智慧汽車解決方案中積澱最為深厚的領域，隨著網聯汽車滲 透率快速提升，華為進入收穫期。我們認為車載模組、閘道器模組、T-Box 是實 現車載通訊功能的主要車內部件，經測算，中國乘用車市場未來單車聯網的價 值空間到 2025 年達到 276 億元，到 2030 年達到 408 億元，其中車載模組和 車載 T-Box10 年複合增速在 10%以上。
5.1 車聯網前裝成為標配，5G C-V2X 產業穩步推進
車聯網前裝成為標配，搭載率逐步提升。根據高工智慧汽車研究院統計，2020 年 1-9 月 4G 車聯網搭載上險量為 585.91 萬輛，同比增長了 44.22%；1-9 月前裝 搭載率為 46.21%，同比提升了近 20%。T-BOX 和車載模組作為汽車前裝的重 要硬體產品，目前已經逐漸成為了汽車市場的標配。
車企加快聯網新車滲透率，聯合各方佈局 5G C-V2X。國內外主要整車廠積極 推動新車的車聯網功能，一汽、福特、長安、福特等計劃到 2020 年中國新車達 到 100%聯網率。同時整車廠加速佈局 5G C-V2X，搶佔技術高地。2019 年 4 月 中國 13 家自主品牌車企正式釋出中國 C-V2X 商用路標，鎖定 2020-2021 年時 間窗，推動 C-V2X 產業在中國的商業化應用。現階段各大模組廠商都在加速布 局 5G 車載通訊領域，華為、移遠通訊等 5G 通訊模組已經實現商用 。
5.2 華為賦能車聯網，從模組、閘道器到雲平臺全方位佈局
華為在聯網層面，從模組、閘道器到雲平臺佈局，打造完善的聯網方案。1）硬體 方面，華為提供車內通訊的車載模組、T-Box、乙太網關等部件，2019 年 7 月 就推出了全球首款 2G/3G/4G/5G 全制式的 V2X 開放車載模組 MH5000，使能 夥伴開發專業產品。2）軟體端：華為 OceanConnect 車聯網雲平臺，打造雲 智慧聯網解決方案，可支援千萬級車輛同時線上。
（1）華為車載模組 MH5000 整合 5G+C-V2X 技術。2019 年 7 月，華為在世 界新能源汽車大會上推出 5G 車載模組 MH5000，MH5000 作為國內首款整合 5G-V2X 技術車載模組，採用華為 5G 基帶晶片巴龍 5000，實現 2G/3G/4G/5G 網路全相容，支援 5G SA/NSA 雙模，上行速率可達 230Mbps，下行速率可達 2Gbps。
（2）華為新一代 T-BOX 平臺效能升級。2019 年華為釋出新一代 T-BOX 平臺， 支援最新的遠端控制技術和 AI 語音功能，大幅提升智慧座艙的響應和執行速度。目前有北汽新能源的 ARCFOX α-T、上汽榮威的 MARVEL-R 等車型搭載了華 為的新一代 T-BOX 平臺。
（3）華為在研車載乙太網關。車載乙太網能夠實現 100Mbps 頻寬，與主幹型 匯流排 CAN 相比具有壓倒性的優勢。華為正在研究滿足車內場景需求的以太交 換機技術，即車載乙太網，華為所描述的車載乙太網下的網路拓撲結構也代表 了未來汽車域控制器架構下的車內網路拓撲結構。
5.3 華為通訊能力積澱深厚，手機晶片能力擴充套件至車聯網領域
通訊晶片巨頭爭奪戰，華為手機晶片級能力擴充套件至車聯網領域。華為海思基帶 晶片在 2020H1 的市場份額中佔據 20%，高通佔據 42%，聯發科佔據 14%。全球基帶晶片市場中，中國企業華為海思和聯發科共佔據 34%的市場份額，國 產晶片在崛起，晶片市場不再是高通壟斷的局面。華為手機級晶片能力拓展到 車聯網領域，2019 年就面向全球釋出了 5G 多模終端晶片巴龍 5000。
車載模組/T-Box 不是華為主要佈局方向，中小廠商有成長機會。根據高工智慧 汽車資料，20H1 華為前裝模組市場佔比 8.21%，前裝 T-Box 市場佔比 4.9%， 佔比都較低。車載模組和 T-Box 相較於通訊芯片價值量較低，不是華為主要布 局方向，國產中小廠商還有成長機會。車載模組廠商主要有移遠通訊（36%）、 慧翰微電子（ 18% ）、 Sierra Wireless （ 廣和通收購， 17% ）， 高新興 （10.89%）；車載 T-Box 廠商有高新興（9.02%）、聯友（8.25%）、德賽西威 （6.49%）。
5.4 投資機遇：晶片仍是巨頭的遊戲，模組和 T-Box 存中小公司突圍可能
晶片仍是巨頭的遊戲，模組和 T-Box 領域中小公司有突圍可能。通訊晶片及模 組領域，高通、華為等傳統移動端的晶片巨頭仍是主要玩家。晶片競爭壁壘更 高、回報更為豐厚，巨頭仍將長期聚焦晶片主業，晶片模組將以自用或者供貨 個別高階客戶為主。因此，傳統的晶片模組廠商在該領域仍存在突圍機遇。
6、 車雲服務：車雲服務前景廣闊，憑藉全棧式服務華為有望後來居上
華為在車雲服務領域佈局相對較晚，主要提供自動駕駛、高精地圖、車聯網、 V2X 四大塊增量車雲服務，未來有望在多雲化、混合雲化的趨勢下憑藉全棧端 到端優勢後來居上。
6.1 車雲服務市場增量空間巨大，多雲化、混合雲化是機會點
工業 4.0 時代來臨，自動駕駛資料激增，汽車上雲需求飛速增長。軟硬體解耦 大環境下，異地研發團隊可透過雲上協作將開發、設計、測試、驗證等生產流 程數字化。汽車“新四化”趨勢帶來新的商業模式，從單純賣車轉向賣車與軟 件服務，雲端 OTA 成行業最佳實踐；特斯拉、比亞迪等已實現在雲服務載體上 進行整車 OTA 升級。隨著智慧網聯汽車滲透率提高，自動駕駛產生的資料及相 應迭代的演算法將爆發式增長，車企上雲是剛需；根據英特爾，一輛智慧網聯汽 車每執行 8 小時將產生 4TB 的資料。目前我國車雲服務尚處發展早期，未來十 年增量空間廣闊。
車企同時使用多家供應商雲平臺是趨勢，使用兩家及以上雲廠商的主流車企和 Tier 1 佔比 35%。出於資料穩定性與安全性的考慮，整車廠一般選取兩家及以 上雲廠商進行合作。其中，微軟雲、亞馬遜 AWS、阿里雲是車企和 Tier 1 的首 選，分別有 12、11、11 家客戶；華為雲（8）、騰訊雲（7）、百度雲（4）佈局 相對較晚。37 家主流車企和 Tier 1 中，同時使用兩家以及上雲廠商的有 13 家， 寶馬合作雲廠商甚至高達 4 家。我們認為，後起之秀如 2017 年面世的華為雲 有望利用多雲化趨勢繼續搶佔市場份額。
資料所有權是車企核心關注點，混合雲將成主流做法。隨著亞馬遜開展自動駕 駛業務，許多 AWS 頭部整車廠及 Tier 1 客戶投入微軟雲懷抱。目前，領先雲 平臺方案大多保留客戶的資料完全所有權，保障客戶差異化研發的核心需求。公有云計算資源更豐富、運維成本更小，而私有云可最大程度實現資料安全與 資料保密，車企傾向於採用混合雲服務，在成本與安全間達成平衡。據 Gartner，2020 年 90%企業將使用混合雲管理基礎設施。2019 年，華為正式推 出 HCS 混合雲解決方案，有望搭乘新趨勢東風實現超車。
多層面因素推動部分車企選擇自行建立雲平臺。大多車企將私有云外包給雲廠 商，如大眾集團將在微軟 Azure 平臺上部署自有製造私有云，為大眾及集團其 他品牌提供車聯網相關服務。而部分車企如上汽通用，希望私有云能與企業生 產製造平臺相容、第三方內容接入更靈活，則選擇建立雲平臺子公司自行搭建 雲平臺。目前，上汽通用採用混合雲模式，子公司帆一尚行擁有三處資料中心， 超 4000 臺雲主機，超 10000 個虛機或容器及 30PB 儲存空間，積累了場景、 系統、模型三大維度的大量資料，獲得 20 個專利、24 項軟體著作權。
6.2 以車企需求為導向，華為全棧式服務構築護城河
針對車企需求，聯合產業鏈夥伴精準提供全棧式服務。華為智慧車雲服務主要 包括自動駕駛雲服務、高精地圖雲服務、車聯網雲服務以及 V2X 雲服務四大服 務方案，提供全流程自動化工具鏈。針對自動駕駛業務有效資料少、開發工具 多、模擬場景少、監測反饋難等痛點，華為自動駕駛雲服務提供強大的資料標 注、場景挖掘、模擬訓練、行為克隆等功能，助力車企自動駕駛能力持續提升。針對高精地圖業務對覆蓋度的需求，華為高精度地圖雲服務透過開放合作介入 多圖商夥伴資料，優勢互補以提供常用常新的動態地圖。針對車聯網業務資料 處理難、電池安全預警難的現狀及以消費者駕乘體驗為中心的理念，華為車聯 網雲服務推出了智慧運維、OTA、三電雲服務及智慧增值等服務，透過智慧駕 駛、智慧座艙、智慧電動等端部部件構建車-人連線，挖掘資料資源池深層價值。針對 V2X 業務則提供了一個雲端大腦，幫助車企多場景應用車隊功能，如港口、 礦區、機場、高速公路等。現已與四維圖新、上海博泰等多家產業鏈夥伴達成 智慧車雲服務業務合作。
大資料 AI 能力疊加最強算力晶片建立核心壁壘，已收穫多家車企客戶。與 BAT 相比，華為最大的優勢在於可提供晶片、硬體、軟體全棧協同的雲平臺。2018 年，華為便釋出基於達芬奇架構的雲端 AI 晶片昇騰系列晶片，包含計算 密度超英偉達及谷歌、業界第一的昇騰 910。該系列晶片僅用於華為雲，不直 接對外出售；目前昇騰 910 已用於自動駕駛雲服務上，支援路測車 PB 級資料 儲存及秒級資料檢索，大幅節約車企人力、時間成本，為 Octopus 自動駕駛訓 練、模擬、測試平臺提供最強算力。三電雲服務同樣融合了華為在雲計算、AI、 大資料上的儲備，以電池機理及資料模型積累有效實現電池的全生命週期管理。2017 年以來，華為車雲服務相繼與標緻雪鐵龍、北汽新能源、福田汽車、沃爾 沃、江淮、長城等多家車企建立戰略合作關係。
6.3 競爭對手具有先行優勢，助力車企全方位上雲升級
BAT 高精度地圖佈局較早、實力相近，均已拿下整車企業訂單。高精地圖賽道 資質以及更新、定位能力為核心控制點，BAT 最早於 2005 年便展開佈局。目 前第一梯隊主要有高德地圖、百度地圖和四維圖新三個玩家，分別背靠阿里、 百度及騰訊，均有釐米級定位能力，雲端資料處理能力差異較小，總體實力難 分伯仲。其中，百度地圖達成合作車企最多，包括廣汽、長城、長安、北汽、 現代和奇瑞等。
與華為著眼增量不同，AWS 致力於幫助車企完成多環節全面的數字化轉型， 包括自動駕駛、車聯網及渠道營銷、生產製造等，已積累眾多客戶。在自動駕 駛業務上，AWS 主要透過提供 Apache MXNet、TensorFlow 和 PyTorch 等深 度學習框架和由 NVIDIA V100 Tensor 核心 GPU 支援的高效能計算容量處理自 動駕駛車輛產生的資料，同時提供雲系統專用網路 AWS Direct Connect 大大 降低資料的傳輸成本，主要客戶有 Lyft、Momenta 等。
在車聯網業務上，AWS 透過微服務及 AWS IoT 平臺幫助車企在多場景實現良 好的擴充套件和移植，如語音互動、導航服務、遠端車輛診斷、執行狀況監控、流 媒體服務及多種移動應用程式等，主要客戶有福特、寶馬等。在渠道營銷業務 上，車企可使用 AWS 快速構建可拓展的自動化解決方案，向消費者展現沉浸 式的廣告宣傳、數字化購物、經銷商 POS 等其他品牌體驗，主要客戶有奧迪、 KBB 等。在生產製造業務上，AWS 可透過為車企定製資料湖提高整體裝置效 率，藉助先進的機器學習技術有效匹配生產與需求，用即付即用的微服務和無 伺服器計算模型降低生產成本，主要客戶有大眾、東風日產等。
百度 Apollo 釋出自動駕駛、車路協同、智慧車聯三大平臺，以“平臺+生態” 構建中國智慧網聯地圖。對於“聰明的車”，Apollo 提供了 AI 演算法和多種工具 鏈，如 DuerOS、Carlife、模擬平臺、高精地圖、自動駕駛演算法，也開發了崑崙AI 晶片以降本；截至 2019 年底，Apollo 的產業合作伙伴已達 178 家。對於 “智慧的路”，Apollo 著眼更廣，釋出智慧交通解決方案、致力於建設“智慧城 市”，包含了生活中多個場景，如信控、公交、停車、貨運等，已與重慶、長沙、 保定、滄州等多個城市達成合作。在智慧車聯平臺，Apollo 則強推車輛出廠後 從前期營銷到後期體驗的全週期車雲服務，小度車載 2020AI 語音大幅促進人 車互動。據 Apollo，智慧車雲平臺可以降低整車廠 30%IT 成本，提升 30%業 務效率和收益，目前已收穫現代/起亞、博泰等客戶。
6.4 建議關注多雲化、混合雲化等趨勢帶來的產業投資機會
國內外科技巨頭均入場車雲服務，多雲化、混合雲化等趨勢下，未來十年還有 較大增長空間，產業鏈合作伙伴有望和華為車雲服務實現共同成長。建議按價 值鏈轉移順序從基礎設施建設、資料到應用與服務把握華為車雲服務產業鏈合 作夥伴的投資機會。
7 投資建議
7.1 投資策略
“智慧化”是我們投資智慧汽車大時代的核心關鍵詞和主線。華為作為全球 ICT 領軍企業，在汽車智慧化的幾乎所有關鍵領域都有佈局。圍繞智慧化這一 主線，我們認為在智慧汽車的總體投資節奏需要把握三波浪潮。
第一波，供應鏈。我們看好汽車智慧化時代中國供應鏈的崛起，可以從三個維 度來把握投資機遇。一是全球化擴張機遇，在部分細分領域如電池、攝像頭、 網聯模組和車載通訊裝置等，國內的龍頭公司已經具備了全球化擴張的能力， 一旦進入全球核心 OEM 供應鏈，規模可以實現快速擴張。二是國產化替代機 遇，在部分細分領域如車用 IGBT、MCU、毫米波雷達、熱管理、線控等，部 分國內公司透過迭代升級，未來有望逐步蠶食替代海外巨頭的市場份額。三是 新賽道洗牌機遇，在部分細分領域如計算平臺、鐳射雷達、高精度地圖、碳化 矽功率器件等，新技術的滲透和應用才剛剛開始，伴隨著自主品牌車企轉型和 國內造車新勢力的崛起，有望誕生新的細分領域世界龍頭。
第二波，整車廠和自動駕駛解決方案提供商。汽車智慧化為中國車企提供了換 道超車的機會，不能適應智慧化趨勢的車企將會被淘汰出局。這一輪洗牌才剛 剛開始，目前判斷誰是贏家還為時過早，可能到 2025 年中國新能源車的滲透 率到達 20%時，我們才能窺見端倪。整車廠會分化為兩個陣營，絕大部分造車 新勢力和部分傳統龍頭車廠會選擇垂直一體化模式，自研核心軟體和部分硬體；大部分傳統車廠會提供製造和整合能力，和華為、Waymo 等掌握全棧自動駕 駛技術的 ICT 巨頭深度合作。跑出來的整車廠和自動駕駛解決方案提供商，將 會拿走行業的絕大部分利潤，成為這一波浪潮的大贏家。
第三波，應用及服務。隨著車路協同基礎設施的普及和單車智慧化水平的提升， 乘用車市場 L4 規模商用，Robotaxi 服務進入規模化運營，基於自動駕駛場景 的應用和服務開始爆發。自動駕駛基礎設施提供商、出行服務公司、以及移動 車聯網應用和服務平臺提供商將成為第三波投資浪潮的重點標的。
我們看好華為有望填補國內空白，比肩博世、大陸，成為 500 億美元的新型 ICT Tier1 供應商。除整車製造、電池等少數環節以及超聲波雷達、車載資訊娛 樂整機等價值量較低的硬體外，華為在智慧駕駛幾乎所有核心環節都有佈局。
我們認為，華為的入局將推動中國的智慧駕駛產業化程序，智慧駕駛產業鏈中 長板協同、能力互補合作公司有望率先受益。如整車廠長安、北汽新能源，電 池龍頭寧德時代、高精度地圖廠商四維圖新等。對於華為已經進入或正在佈局 的領域，如鐳射雷達、計算平臺、IGBT 等細分領域，由於行業滲透率較低或國 產化才剛剛開始，TAM 市場空間夠大，已經佈局這些領域的其他公司仍有較大 投資機會。總體上，考慮華為進軍智慧汽車領域還處於初始階段，產業鏈合作 夥伴誰將受益、受益多少存在較高的不確定性，未來需要持續動態跟蹤。
上述五大領域中，建議投資者重點關注增量空間大、單車價值高的細分賽道， 如電池、鐳射雷達、計算平臺、IGBT、地圖和軟體服務商、車聯網模組等。