最近被半導體缺貨和晶片漲價的訊息刷屏了，半導體的漲價背後是行業景氣，漲價是表象，供需關係是核心。相較於2016-2018年的週期，從需求端看當前半導體產業存在大週期復甦的基礎，半導體的傳導邏輯是自下向上，當前半導體的景氣週期就是在往上游材料和裝置環節傳導。

1. 半導體設計：

高盈利彈性，最先迎戴維斯雙擊

國產替代從2019年開始，最典型的戴維斯雙擊品種在設計領域。對於設計公司而言，抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。設計領域具備高盈利彈性屬性，2020年Q3設計板塊的營收合計為230.79億（同比+26.24%），市場上IC設計公司單季度營收規模普遍在10億以下，對標中國IC設計2019年3063.5億的市場銷售規模（國產佔比僅約7.5%），國產替代市場前景廣闊。

主要設計公司供應鏈庫存高於季節性水準成常態，預示下游積極備貨，應對市場格局變化。國內IC設計上市公司龍頭：韋爾股份、匯頂科技、紫光國微、兆易創新。

2. 半導體制造/封測：

需求拉動下，ROE回升帶來PB修復

從需求端看，上下游產品如5G手機、基站、快充、新能源車等，帶動量增，漲價趨勢顯著，對於資本市場而言，量價齊升的企業極具吸引力。

半導體重資產封測/製造行業內主要公司業績開始回升，我們看好重資產的封測/製造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。晶片製造龍頭：中芯國際、華虹半導體、聞泰科技、賽微電子。

裝置對應擴產週期，當下產能瓶頸在封測，封測板塊在2020H2迎來拐點，固定資產週轉率顯著提升，未來具備雙重增量邏輯：一是封測企業主動擴產，二是設計公司買裝置放在封測企業預定產能。相關封測龍頭：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技。

3. 半導體材料：

景氣度向上傳導價格上行，順週期國產替代

本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始於晶圓製造端，景氣度持續延續2個季度下，邏輯上會傳導至上游材料。目前我國半導體材料公司正在實現品類突破，國產替代加速。整體來看，半導體行業材料具備漲剛需彈性：矽片、光刻膠（對應制造端）/基板材料（對應封測端）。材料行業類比於晶片中的模擬賽道，小樣多量化，是高壁壘、高PE行業，明年品類突破的材料公司有望迎來戴維斯雙擊，主要公司有雅克科技、飛凱材料。

當下行業景氣度高的是8寸環節產品，8寸緊張程度強於12寸，如果12寸全面漲價，意味著可以看2-3年的半導體大週期復甦。國內僅有少數廠商掌握8寸矽片量產技術，供給能力有限，存在大量缺口，在未來半年內，矽片存在較強的漲價預期。國內廠商立昂微已具備了全系列8英寸矽單晶錠、矽拋光片和矽外延片大批次生產製造的能力，並開發了12英寸單晶生長核心技術。相關矽片龍頭：立昂微、滬矽產業。

參考研報：

20201207_天風證券_半導體高景氣度將如何傳導？