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近兩年,格力電器、康佳集團、海信電器等家電巨頭紛紛佈局晶片領域。業內人士稱,家電企業進入晶片領域的方向是正確的。但是晶片領域尤其是高階晶片投資巨大,技術難度高,人才要求高,因此,家電企業做晶片任重道遠。

微波爐巨頭格蘭仕宣佈進軍晶片領域

格蘭仕集團在“超越製造”大會上正式釋出首款名為“BF-細滘”的家電物聯網晶片,下一步將開發升級的物聯網晶片NB-獅山,以及應用於智慧家居的獅山作業系統。這些晶片和作業系統均應用RISC-V架構,擁有自主智慧財產權。

格蘭仕集團副董事長樑惠強表示,智慧物聯網時代,不能以電腦、智慧手機的晶片為中心,而要用新的技術架構。所以,格蘭仕與SiFive合作,為智慧家電設計一套專用的高效能、低功耗、低成本的晶片。目前,格蘭仕剛剛上市的16款新產品,包括微波爐、空調、冰箱等,已搭載了晶片BF-細滘。

據介紹,BF-細滘採用RISC-V架構,40nm製程,比同等製程的英特爾、ARM架構晶片速度更快、能效更高。格蘭仕後續還將推出獅山AI處理器,為專屬場景定製專屬晶片,這款處理器同樣採用RISC-V架構,會有高、中、低三條產品線,將在明年陸續進入格蘭仕的全線家電產品中。格蘭仕接下來的目標是將晶片、邊緣技術、無線電力三者融為一體,打造物聯網終極解決方案,通過這項解決方案,不但家電可以實現互聯互通,甚至連包括茶几、桌子等非家電類產品也可以加入到智慧家居中來。

家電企業集體造“芯”是為何?

在家電行業,格蘭仕並不是第一家宣佈要做晶片的企業。背後的目的都是希望在晶片領域做到不受制於人。

2018年初,格力電器就率先高調宣佈進軍空調晶片設計領域。格力電器董事長董明珠曾公開表示,將斥資500億元投入到晶片製造當中,而且強調在研發上錢不是問題,重要的是看有沒有信心與決心。2018年8月,格力電器還專門成立晶片公司,註冊資本10億元;12月,格力電器宣佈參與聞泰科技收購安世集團專案。董明珠此前表示,將爭取在2019年格力空調全部用上自己的晶片。

2018年6月,康佳在其38週年慶暨新戰略釋出會上,也宣佈成立半導體科技事業部,正式進軍半導體行業。康佳集團Quattroporte周彬表示,要用5-10年時間,躋身國際優秀半導體公司行列,致力於成為中國前10大半導體公司,年營收預計將超百億元。

2019年3月,美的集團也宣佈與阿里雲達成深度合作,聯合推出適配AliOS Things的定製晶片。同時美的集團在今年4月還對外透露,美的家用空調的變頻驅動IPM模組已經實現量產,並延伸至冰箱、洗衣機領域,目前美的IPM模組年產值已達億元,計劃五年內產值衝10億元。

眾多的家電企業紛紛宣佈“造芯”其實並不是巧合。一方面是由於國家大環境對於晶片自主可控的要求,而更為關鍵的則是其背後內在原因——家電企業希望將核心的器件掌握在自己手中,不再受制於人,提升自身的核心競爭力。

此前格力電器宣佈做變頻空調晶片時就曾表示,格力空調所需晶片主要依賴進口,2017年晶片進口額就達數十億元人民幣。

另外,家電企業本身對於晶片有著巨大的需求,同時長期在終端產品上的研發,也使得自身更明白自己需要什麼樣的晶片。這對於晶片的設計和商用都有很大的助力。

總的來說,家電企業自主研發晶片與整機開發具有很強的協同作用,前者為後者提供技術支援,而後者為前者的產業化提供市場保障。而一旦獲得成功,不僅能夠降低綜合成本,還能提升核心競爭力。可以說,兩者帶來的不是疊加效應,而是乘數效應。

當然,要研發出晶片這樣的核心部件,不僅需要鉅額投入,更需要時間積累。

家電“芯”征途道阻且長

毋庸置疑的是,家電企業加大晶片自研力度是好事。但要真正實現晶片夢,也並不簡單。從過往經驗來看,晶片屬於長期積累、巨大投入的產業,其技術研發具備高精尖、長週期特點。就像康佳集團Quattroporte周彬所說的那樣,“半導體不是一蹴而就的,不是快速就可以成就的,而是持久戰”。

以目前在手機晶片領域取得不錯成績的華為為例,其研發積累時長已達十餘年,投入更是堪稱巨大。據釘科技了解,早在2005年,華為就研發出了基帶,而2009年其推出的手機晶片K9,最終因種種原因導致失敗,隨後的K3V2又出現遊戲相容問題和發熱問題。直到2014年,華為推出的麒麟920才算是一顆真正完整的、比較有市場競爭力的SOC。

再看看華為的研發投入。根據華為此前釋出的2017年年報顯示,華為在2017年實現淨利潤475億元,而研發費用支出高達897億元,幾乎為淨利潤的兩倍。實際上,據了解華為自2013年以來每年研發投入的資金都超過淨利潤,而近十年華為累計投入的研發費用已超過3940億元。

由此,晶片研發的技術難度以及成本之高不言而喻。而對於家電企業來說,在晶片研發、生產、落地等一系列過程中,也必然會遭遇困難。

此外,與手機晶片等不同的是,在家電產業,晶片製造廠商較為分散。而就目前來看,家電企業所採用的晶片,大部分都是應用型的,基礎晶片能力還不行,這顯然進一步加大了企業自研的難度。

因此,釘科技認為,當下家電企業在將晶片研發升級為重要戰略板塊後,仍將面臨核心技術突破、持久投入研發等挑戰。道阻且長,考驗的則是企業的決心和耐心。

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