最近半導體的行情很持續，這兩天封測股一直漲一直爽，但是半導體炒作的前提是5G等終端行業的高增長預期，那麼和5G相關的元器件產業的增長情況應該也是樂觀的，是增長的，所以今天我們就了解下PCB行業的一些進展，發掘相關機會。

開啟第5波

PCB是電子產品的重要部件之一，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯就要使用印製電路板，因此也被稱之為“電子產品之母”。

PCB 作為電子行業的重要組成部分，已四升四落，歷經四段行業週期，每一週期都由創新要素驅動行業攀升、緩增直至衰退，繼而新的要素出現，推動行業進入下一迴圈週期。

從2017年開始，隨著 5G、雲端計算、智慧汽車等新的結構性增長熱點的出現，PCB 行業有望迎來新的增長驅動，邁入行業週期發展的第五階段。

通訊和伺服器/儲存器代表的高多層市場是空間最大、增長最快的市場。另外，相關的高階覆銅板仍依賴進口，A股替代機會大。

行業高速化趨勢逐步確立，需求端的驅動力來自兩個方面：硬體側的技術迭代升級和IP流量高速增長的倒逼。為為滿足低延遲、高可靠高速運算處理需求，CCL/PCB行業向高速化發展。

華為訂貨增30%，PCB迎來第2波

從近期下游通訊客戶招標逐步落地的結果來看，其中HW（華為）總額約60億，同比提升30%以上，ZX（中興）總額望超20億，從競標結果來看，深南、滬電、生益、方正分享主要份額，如深南電路一供地位穩固。

龍頭企業12月份至明年上半年通訊客戶訂單將維持飽滿。招商證券認為在本輪估值消化後通訊PCB鏈條龍頭企業有望再迎業績驅動行情。

除了高速CCL，5G手機主機板HDI也是機會

產業調研預估普通5G手機至少需要8-12層4階HDI主機板、高階旗艦機將直接升級到任意層 HDI（Anylayer-HDI），而4階及以上HDI工藝水平超越目前大多數內資民營企業的1-3階，唯蘋果供應鏈及部分海外大廠有大規模技術儲備且高階產能擴張速度較慢，考慮安卓陣營各品牌均在大力佈局5G手機，明年高階HDI產能供給將可能偏緊。

個股機會

生益科技：利空出盡，低位配置價值凸顯

股東減持完畢，股價壓力釋放。公司最新公告主要股東廣東外貿1%共2276萬股減持計劃已實施完畢，並將剩餘6.14%股份無償劃轉給一致行動人第一大股東廣新控股，減完共計持股 22.26%。至此，利空出盡。

前三季度生益電子利潤端翻倍以上增長，目前接近 60%收入來自通訊客戶，近期通訊客戶招標生益電子份額同比提升、高頻 CCL 將延續供不應求狀態。保守預計生益電子到明年上半年產能相對於目前還能有約15-20%增長，而江西吉安產能（總量約是目前總產能的3倍以上）預計將在20年Q3-Q4逐步投放。

前期生益股價調整較多，已充分反應了股東減持以及市場對於基站產品降配置的擔心，而從供需來看明年高階板和材料仍將供不應求，疊加傳統業務共振，業績有望超越悲觀預期，向上彈性可觀，當前低位配置價值凸顯。

深南電路：龍頭地位穩固，產能供不應求

深南電路是內資PCB龍頭企業，通訊和封裝基板是其業績增長的兩大引擎。

當前時點公司產能產能供不應求。11月通訊大客戶招標總額同比有30%以上增加，公司表示持續此前第一供給商的份額優勢，近期另一重要通訊客戶招標也正在停止，總額同比也有較大增加，估計公司份額亦將持續一供的強勢地位。

中國產化替代成為確定性趨勢，積體電路作為高科技產業的重要領域預計將受到政府的加碼扶持，公司作為行業龍頭有望持續受益。

東山精密：子公司受益5GHDI升級與數通PCB需求放量

在本次HW招標中，Multek拿下千萬級初步的數通訂單，明年上半年份額有望進一步提升。Multek在數通高層板上具備較為悠久的生產經驗，後續良效率重整後有望受益於PCB行業長線的高速化升級趨勢。

明年高階HDI供貨緊張，東山今年年已經進入華為旗艦主機板供應鏈，考慮到公司技術處於非蘋果系的頂端，明年將受益安卓系的增漲。

滬電股份：受益流量

考慮有線高層板市場供給的緊張狀態，公司在毛利率30%及以上的高階通訊及計算傳輸市場有望繼續掌握核心話語權。公司過去7個季度的毛利率為17/25/25/24/26/31/31%，淨利率為6/9/13/11/12/18/19%，總體處於提升趨勢。

公司目前已經是美系S/A/J/H等主流交換機、伺服器裝置的核心高階PCB供應商，後續將持續受益於資料流量、計算儲存需求帶來的承載和傳輸裝置端投放需求。另外目前已卡位在該賽道如 D、H 等最高階客戶，是全球 77GHz 毫米波雷達 PCB 領先供應商。