今日指數的資金流早盤是低位震盪，那麼資金流分析，早盤迴落有資金流出，但反抽並沒有明顯的資金流入所以早上的時候是沒有淨流入，即使尾盤出現反抽才出現了稍稍的資金流入，當然這也是最近一個主線，就是八類股表現活躍，不過最近藍籌的表現的確有點跟不上，而下午的資金流一開始的反彈是資金流入的走勢，但後來維持震盪的時候，是小幅度的資金流出的走勢，如果說下午開始的反抽是快速脫離低位的資金流入，但今天的反彈幅度實在是太小了，即使題材股表現活躍的前提下，還是表現得有點弱，如果下午能上漲個10點左右得話，明天我可能還是會樂觀繼續看多，但下午相對還是較弱，所以明天我會慎防著衝高回落得走勢得。

所以明天交易策略：

1、指數開盤持續反抽得前提下，就看遊資表現，或者看是否藍籌會有接力的行情，如果能出現漲停超過30家，或者權重股表現突然活躍能接力的前提下，可以適當的持股，當然過權重表現過於強勢，半天上漲20點，那麼慎防掩護題材股出貨的走勢，那麼手中漲幅較大的個股進行減倉。

2、但是如果開盤立馬回踩的話，那麼我認為回踩尋求波段支撐的話，還是可以樂觀一點，便可以把握機會進行加倉。點頭像，底部有精選票！

熱點詳解與應對策略

熱點關鍵詞：

日內最主流——大科技（無線耳機、消費電子、智慧穿戴、光學鏡頭、晶片等）+科創板

日內次主流——泛股權、TPMS、傳媒

日內現異動——有色銅

1）大科技 - 經久不衰

市場的核心領導者：無線耳機為首的科技股及其龍頭漫步者。現在市場情緒已經被成功帶起來，那麼科技股+漫步者就會逐漸成為市場的方向綁架者

科技股昨日首次分化，今日二次高潮——還是得提醒一下，二次高潮後的分化風險比一次高潮要大，現階段更適合低吸或持股、畢竟個股或分支都已經很清晰了，盤中不要再隨意追高了

2）泛股權

600712南寧百貨繼續一字5板，300341麥克奧迪高位震盪，舉牌概念活躍，題材疊加的002196方正電機一字2板，300096易聯眾、603718海利生物、600122巨集圖高科（疊加智慧穿戴）等首板助攻。首板挖掘補漲多關注題材疊加的。

3）科創板+次新

科創板今日爆炸的誘因

1）是上週三健龍微納首日上市不到一分鐘破發

2）是昨晚說得主機板科技股牛市正反饋後形成的科創板價值窪地

3）其他

胎壓監測：蘇奧感測加速2板+方正電機一字2板帶動胎壓監測方向再度走強，可繼續關注萬通智控的低吸

傳媒：TMT全回來了？？長城動漫+當代東方走勢妖嬈，慈文傳媒1+1反包，北京文化漲停，祥源文化疊加網路遊戲+股權轉讓被資金點火欲3板。

著名遊資席位

1、華鑫南昌紅谷中

聯創電子：3938萬主封，章盟主2672萬助攻，兩個華泰遊資各買入3464萬和2426萬，買五中信山東遊資1778萬；賣一-2403萬，賣二-1498萬，兩個機構席位合計賣出2515萬，多方有一定優勢。

該股是稀缺光學鏡頭，因蘋果手機明年新款新增攝像頭，以及車用等市場需求大，光學鏡頭股被同時炒作，該股領漲，昨天洗盤後今天再次漲停，兩個知名遊資主封，預計還有炒作空間。

2、成都遊資

易聯眾：國泰成都雙慶路1481萬主封，華鑫上海分公司1348萬次席，中信漕溪北路1236萬老三，華泰湖南分公司1083萬老四，買方都是實力席位；賣一-885萬，賣二-702萬。買方人多勢眾，下注更大，且出手平均。

該股是軟體服務，有華為、智慧醫療、區塊鏈多個概念，參與了華為鴻蒙系統生態建設，本週傳出鴻蒙將多個領域應用，該股更風漲停，首板，盤中有一次換手，總體拋壓不重，後面連板概率大。

3、中信上海分公司

高位接力漫步者，同時殺入水泥股四川金頂。

四川金頂：中信上海分公司3435萬主封，章建平2475萬次席；賣出最多的是光大杭州延安路賣出1223萬，中銀席位獲利賣出1610萬，另外有兩個網大席位的散資跑短線。總體看買方有優勢。

該股是水泥股，之前爆雷大跌，成為水泥行業中垃圾股，近期因股權凍結，加上水泥板塊整體強勁，遊資蹭熱點給炒了起來，但盤中明顯拋壓較大，考慮到兩大遊資接力買入，預計該股還有拉昇，多半是衝高回落。

這段時間曾經熟悉的遊資回來了，機構在題材股上的主導權被削弱了，比如之前機構持續賣出漫步者，但遊資接盤硬生生的又搞出幾個連續漲停板，早些年就是這種情況，機構高位賣出，但只要題材夠熱，遊資照樣高位接著爆炒，而今年下半年這種情況很少見，整個市場幾乎完全被公募基金這些機構主宰。所以說胡漢三又回來了！市場炒作風格就和上半年熱炒氫燃料、工業大麻類似了。側面也說明市場好轉了。

熱點方面：上週通過龍虎榜提示的半導體封測和LED要麼大漲要麼啟動，都如期兌現，後面看影視和智慧機器，單不僅限這兩個，題材熱點會比較多。

個股分析

通富微電（002156）：

2018年5月14日公告，與龍芯中科技術有限公司擬在晶片設計、凸點製造、CPU 產品封裝及測試等方面進行戰略合作，組成合作共贏的戰略同盟，經雙方友好協商，於 2018年5月13日簽署了通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術有限公司合作意向書》。2017年年報顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產能力，正與合肥睿力合作開展應用於高階DRAM產品的WBGA和FCBGA封裝測試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應商。

通富微電子股份有限公司專業從事積體電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊積體電路、測試6億塊積體電路的生產能力,是中國國內目前規模最大、產品品種最多的積體電路封裝測試企業之一。公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產品填補國內空白。