12月11日滬指競價小幅高開0.18%， 一字板8只，競價連板4只，是最近最熱的一次開盤競價，惠威科技頂了一字板，補漲，中位雷柏科技核按鈕，漫步者頂住減持的利空競價最後時刻被搶到4%，鋼研納克高開3%，慈文傳媒，萬潤科技，一字板，蘇奧感測高開7%，祥源文化高開7%，晶方科技高開4.8%，聯創電子高開4%，從競價來看，市場熱度還在延續，昨日漲停板也普遍給了不錯的溢價，開盤後LED快速走強，抄了一堆光電的名字個股，但是問題是最大的中軍三安光電卻沒有起來，軟體板塊果然又是持續了一天，不過雖然跳水但是圖形還沒有壞，晶片這邊聞泰科技獨自扛起，本身也是趨勢，目標155，做T也還不錯，盤中券商異動，天風證券衝板被砸，一度造成指數失真，打亂了盤面的結構，漫步者半場不到成交19億，迎來妖股第一次大的分歧，反而是萬通智控擺脫影響有上位的意圖，滬指成交量都沒有什麼大的問題，回踩5日線也正常，創業板相對較弱，主要是科技股日內調整，建議2點30以後再考慮開倉。

操作建議：倉位80%，實際倉位80%

TWS 這邊漫步者受到減持的影響，出現大的分歧，不過我們的翻倍之路已經走完，這個階段基本是純的籌碼和市場情緒博弈，後排的跟風已經掉隊，惠威科技早盤頂一字板的時候，雷柏科技已經被核按鈕了，現在漫步者和小夥伴們都在水下，比較欣慰的一點是指數伴隨核心股一起回撥，下面這個圖老師們可以做個參考，基本是漫步者今天的劇本，如果拉不回去，大概率就是這樣了，但是後面依然還有反抽的新高，所以想低吸的先不著急。

科技股今天全線回撥，包括北京君正，韋爾股份等盤中衝高跳水，基本都是在攪屎棍券商點火後同步回落，市場雖然出現了增量資金，但是暫時還會支援不了兩大吸金板塊同時起飛。不過核心科技回撥不虛，尤其君正，每次的綠盤都是買點，現在的核心在晶方科技。

次新股鋼研納克板炸完了，這股上市的時候我就說了國資委實際控制人，屬性上相對稀缺，另外業績不錯，很多行業都涉及，次新股暫時直接弄三板還是風險比較高，暫時看不出太好的持續性，保守起見我就先炸了，明天再觀察，但是鋼研納克有有色+軍工的屬性，盤中這兩個板塊也有起色。

萬通智控今天跳水是個不錯的機會，昨天釋出了汽車資料，整體符合預期，最近沒有走A頂的空間板，昨天奧迪都反包了，今天差不多就該萬通智控了。

其他的不看了。