大盤解析：

隔夜美股小幅反彈，指數今日剛高開後一路震盪，成交量有所萎縮，盤面個股多衝高回落，連板個股也減少，不少個股紛紛炸板，出現一定的虧錢效應。

昨天覆盤文章也是提醒了指數要回調，相信看到的朋友都應該注意下。

每一次我都是第一時間給大家提示風險，我也相信不少人都看到了，但是跟著我一起減倉的，相信不會太多，這就是人性…大部分人會在跌下來後，再來問要怎麼辦，但其實你們明顯可以做的更好，不是嗎？

從技術上看，指數連續震盪盤整，卻是未能放量上攻，那麼也就存在著向下回踩2900點，甚至下方小缺口的可能，加上盤面上題材股票表現一般，所以謹慎無大錯。短期手中漲幅過多的個股，則繼續減倉就好，而趨勢好的股票，也不少太恐慌，繼續高拋低吸就好，繼續控下倉位，等待大盤的明朗。

回到盤面。A股經過八連陽之後，今天收了第一根陰線，從盤面表現來看，雖然指數收陰，但整體的強勢度未減。今天晶片半導體繼續高潮，主要的還是受到CIS晶片持續缺貨的影響，供需關係依舊比較緊張，所以導致今日晶片半導體強勢拉。

但這種題材還是比較老，短時期難以得到資金接力的認可，所以龍頭的高度也有限，操作也只能做做反反覆覆的行情。

個股方面，漫步者調整兩天，明天有龍回頭預期，可能就一個脈衝，所以，再去追高風險很大，建議看看即可。

後市行情方面，隨著近兩日科技股的分化加劇，很多高位票開始選擇下殺來釋放風險，熱門個股的高低切換也更為明顯了。

除了部分強者恆強的標的之外，目前，建議大家還是以把握調整後獲得有效支撐的低位績優科技股的機會為主。

這裡提醒一點，近期科技股有一個特點，就是不適合追漲，今天追高科技的資金下午又被埋了，所以，這個板塊只適合殺跌調整的適合低吸，衝高是賣出，大家要掌握好節奏。記住一點：低吸是首要原則。

具體方向上，則建議多挖掘5G概念和晶片等科技主題產業鏈中的核心個股。

近期分享：

盤面上科技股票繼續反彈，而其中晶片股票表現最為突出，個個紛紛再度走強，一路跟著我持有聞泰科技、韋爾股份、捷捷微電等趨勢股票的朋友，都是穩穩的繼續吃肉。

基本上每一個都是震盪向上的走勢，而耐心持股的朋友也是得到了回報。

另一個就是昨天說過的萬馬股份，因為有朋友說不知怎麼賣，昨天我也是直接預演了，如果今天再度衝高，那麼可以自行高拋低吸。

所以趨勢好的股票，高拋了後，也可以等企穩後再接回來，只是倉位要越做越輕，這樣子就沒什麼問題了。

早盤萬馬股份衝高就分批減倉了，隨手繼續低吸了點創維數字，同時走的墨跡的華映科技和永鼎股份都出來了。

昨天鐵粉群分享的信維通訊也是大漲，昨天低吸也是可以吃肉，至於聞泰科技、萊寶高科和盛路通訊等股票則繼續高拋低吸就好，而春興精工再度走強，也可以自行處理。

因為預判盤面走弱，也就沒敢重倉，更多的是買點試錯倉，還有衝高減倉為主。那麼這裡指數震盪過後，後面還有什麼板塊可以關注？

１、晶片

板塊繼續走強，阿石創和大港股份一字板，而晶方科技和蘇州固礙弱轉強領漲，捷捷微電和北京君正都依然強勢，繼續關注聞泰科技、創維數字和淳中科技就好。

２、華為

受早盤訊息影響，板塊走的很強，長信科技和，華天科技繼續反彈，精研科技和東方通也是衝高，趨勢股票都表現的不錯，昨天低吸的信維通訊也是重新走強，後面可關注趨勢股票盛路通訊、滬電股份和匯頂科技。

３、５Ｇ

這裡主要是中興通訊連續走強，明顯有資金流入該板塊，加上５Ｇ利好訊息多，後續板塊走強，可繼續關注東信和平、春興精工和信維通訊。

明日策略：

明天週五了，除了重磅會議以外，磋商也會公佈結果。