大盤走勢：

週三兩市走勢有所分化，創業板指延續強勢表現，在科技股上漲帶動下盤中一度上漲近1%，小盤股表現強勢；午後股指回落。

截至收盤，滬指下跌0.03%，報收2981點；深成指上漲0.4%，報收10229點；創業板指上漲0.82%，報收1784點。

板塊方面：

中國產晶片板塊大漲，近10只個股漲停。數字貨幣、胎壓監測、電子支付、物聯網等板塊也表現較好。釀酒、食品飲料、家電等大消費板塊，以及煤炭、鋼鐵等週期板塊展開調整。

後市分析：

指數震盪上漲，底部抬高的大方向不變。在指數回撥時可積極逢低佈局。

預計晶片材料和裝置會成為大基金二期重點投資物件

近兩日，半導體晶片全面爆發。上游材料的光刻膠中，南大光電、容大感光2連板；晶片材料中安集科技、航錦科技等漲停；晶片裝置中精測電子、晶盛機電、北方華創等。

預計，大基金二期將在年底進入密集投資期。通過對一期投資方向進行分析，裝置類投資佔比將提升，已投入的龍頭將持續獲得重點支援，一期未重點投入但潛力較大的領域（檢測裝置）也將獲得重點支援。

相關人士曾表示，二期將首先關注已投入的企業和專案，重點投資儲存晶片行業；對於裝置領域，二期將對在刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等領域已佈局企業保持高強度持續支援，推動龍頭做大做強；此外，將加快開展光刻機等核心裝置投資佈局，填補一期空白。

機構也開始悄悄重金佈局這2個方向。

大基金一期主要投向晶片製造環節，而裝置和材料佔比很少。相比於大基金一期，二期預計將向上遊材料、裝置、設計端傾斜。晶片開始進入上游材料和裝置端的補漲。

製造晶片需要用到光刻技術，所以光刻機成為積體電路研製過程中技術集中度最高的核心裝置。

世界上很多公司可以設計開發晶片，也有很多公司可以製作晶圓，但能生產光刻機的公司寥寥無幾。荷蘭的ASML公司就是其中之一，而這家公司幾乎壟斷了光刻機市場。2017年全球半導體光刻裝置廠中，ASML佔有85 %的市場。ASML連續16年穩居第一，它還是全球唯一能提供EUV的半導體裝置廠。

中國也在加緊研製光刻機，18年有重大研究成就，但是距離量產好有很多路要走。

光刻膠是晶片製造中必不可少的材料，而目前國內光刻膠嚴重依賴進口，中國產率不到5%，中國產替代也正在不斷加速。這也是一個投資方向。