今天晶片股又雙叒暴漲了，之前也有很多朋友問過我晶片行業，所以今天再次假裝基本面選手來嘮兩句。

從產業鏈上看晶片分三步，設計、製造、封測，製造和封測環節再細分出半導體裝置、材料，我準備從這五個方面簡單談談晶片行業概況和A股龍頭公司。

1.設計

晶片設計公司種類繁雜，非同業公司缺乏可比性，國際上比較知名的公司有高通、博通、華為海思等。

國內排名靠前的設計公司有華為海思、豪威、紫光瑞展、匯頂科技、華大、兆易創新、紫光國微、矽成等。

A股晶片板塊龍頭多數也和這些公司有關，比如併購豪威的韋爾股份（豪威影象感測器世界前列）、併購矽成的北京君正（大陸唯一工業級RAM企業）、兆易創新（儲存器龍頭）、匯頂科技（屏下指紋晶片）。

2.製造

製造領域絕對龍頭是中國臺灣地區的臺積電，之後是三星，大陸地區是中芯國際和華虹半導體，但和臺積電的差距就好比慫A和美股。

所以目前可以設計出高階晶片，比如華為的麒麟系列，但如果沒有臺積電代工還是造不出來，這種狀況短期難以改變。

A股相關公司有士蘭微和三安光電，士蘭微算是比較稀缺的IDM廠（涉及、製造、封測一體），這是其17年炒上天的重要原因；

三安光電在新一代半導體材料上有佈局，也算是相關概念。不過這兩家與中芯國際的差距就和中芯國際與臺積電差不多。

3.裝置

高階裝置完全依賴進口，而且有的想買還買不到，比如荷蘭奧斯邁（ASML）的光刻機，差距短期內很難彌補。

晶片裝置國際龍頭是美國的應用材料，製造中用到的多數裝置這貨都能做，而且技術領先。國內和他對標的公司是北方華創，雖然技術上差距明顯，但也覆蓋了大多數晶片製造裝置。

此外A股還有做封測裝置的長川科技、做單晶爐、多晶爐的晶盛機電（國際先進水平）、檢測裝置的精測電子、做刻蝕的中微公司等。

4.材料

日本公司壟斷，比如做晶片必須用的矽片就被信越和SUMCO佔了一半市場，A股相關概念有中環股份（大矽片專案）、晶盛機電（中環股份供應商，參股大矽片專案）今天都漲停了。

此外還有做靶材的江豐電子、有研新材；拋光劑的安集科技，產品打破國外壟斷，產品中上游；光刻劑等相關材料的容大感光、晶瑞股份、江化微等。

國內半導體材料廠商多數都是低端產品，和日本廠商存在較大差距，其中技術比較好的是江豐電子和安集科技。

5.封測

封測本身算是勞動密集型產業，全球第一是與臺積電繫結的日月光，A股有長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技四家。除了晶方科技以外都在全球前十之列。

晶方科技小而專，雖然近期漲的猛但從技術上來說是幹不過三個大哥的。

三家裡面我比較看好的通富微電，因為他併購的封測廠是AMD的，而AMD的CPU市佔率近一年從8%上升到了16%，後面如果中國產CPU替代提速，通富也有一定技術優勢。

大致上晶片股就先說這麼多，現在大家大致應該能對A股晶片公司有個數，粗略帶過不少東西，不然是家公司都能叨叨一大篇，就先這吧，以後有時間再細說。

【盤面分析】

盤面核心又回到了晶片股，板塊週五大跌是因為大基金減持，但早盤兆易創新直接漲停新高，這對板塊意味著什麼大家應該都能體會到。所以晶片板塊今天猛的一塌糊塗，板塊漲了3.5%，9家漲停。

不過高位分歧依舊也在，臨近兩點創業板有一波小幅度跳水，多數人當時肯定慌的一批，我也是，因為剛買了票。不過尾盤多頭髮力，硬是把創業板又頂上去了。

從走勢上來看，晶片股和創業板高度契合，又到了前兩天高點壓力附近，感覺還會有分歧繼續釋放，所以手中個股風口不對記得做T，回踩支撐還是先看五日線。

【今日操作】

午盤提的四隻晶片股上了兩隻，蘇州固鎝搏板成功，上海貝嶺16.8壓力，分時黃線低吸，支撐在16.2附近。