個股解析：

晶方科技（603005）：

晶片封裝第一龍頭，第二浪開啟！目標70，已達50！股民：又漲停了

題材概念：積體電路概念， 晶片概念， 華為概念， 5G， TOF鏡頭， 融資融券， 虛擬現實， 增強現實

基本面：公司是一家主要從事積體電路的封裝測試業務的企業.主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

點評：近期的平均成本為46.07元，股價在成本下方執行。多頭行情中，目前處於回落整理階段且下跌趨勢有所減緩。

晶方最驚豔的是2020年一季報，公司一季報增長幅度將震驚資本市場

2019年報，機構說晶方每股收益0.44元，已是意料之中的事了。

晶方最驚豔的是2020年一季報，晶方2019年一季報每股收益0.01元，如果晶方2020年一季報每股收益0.3元以上，其業績增長幅度就太讓人激動萬分了。

晶方科技全球最大CIS晶片封裝龍頭：

（CIS）產業大爆發（缺貨 漲價 滿載 擴產）晶方科技進入發展快車道

晶方科技公司以晶圓級封裝技術起家，為索尼、豪威等CMOS大廠提供封裝服務，並且是蘋果產業鏈主要的CMOS封裝供應商，公司約有7成營收來自CIS產品貢獻。手機攝像頭爆發式的增長導致CIS的需求大幅增加，其產能吃緊的訊息頻出，CMOS影象感測器（CIS）龍頭企業索尼由於產能吃緊，首度將部分CIS訂單轉交臺積電代工，同時，Digitimes報告稱，CIS最大封測廠商晶方科技已經產能滿載。