從6日的龍虎榜單來看，遊資活躍度較高，西北遊資買入1.4億晶方科技；章盟主買入9600多萬中國寶安、8300多萬藍色游標、5800多萬大北農，另外，在買入3600多萬隆平高科的同時又賣出3100多萬；作手新一買入近7000萬晶方科技和4900萬恆邦股份，炒股養家買入2400多萬大北農，趙老哥賣出5300多萬漫步者。

晶方科技：晶片概念+華為概念

市場表現：早盤小幅高開，隨後快速拉昇並封板，換手率10.72%。

解讀：從6日龍虎榜資料來看，買方前5的席位全部被機構和遊資霸佔，2家機構席位合計買入2.1億，西北遊資買入1.4億，作手新一買入6900多萬，炒股養家買入5800多萬的同時又賣出了6200多萬，實現淨賣出近400萬。對比來看，在機構和眾遊資強大買盤推動下，晶方科技穩穩的封住了漲停。

晶方科技與通富微電、長電科技、華天科技是國內知名半導體封測企業，且國家積體電路大基金一期皆有扶持。當前由於國內半導體產業需求快速增長，美國將部分國內傑出的終端廠商列入實體清單後，這些企業加大對國內供應鏈的扶持力度後，中國產替代程序也會相應加快。7月份開始，長電科技、華天科技兩家廠商就處於滿產狀態,此外，晶方科技也已進入滿載執行狀態，國內內封測廠商紛紛滿產，發展迎來拐點。

晶方科技公司以晶圓級封裝技術起家，為索尼、豪威等CMOS大廠提供封裝服務，並且是蘋果產業鏈主要的CMOS封裝供應商，公司約有7成營收來自CIS產品貢獻。此外，晶方科技還是全球最大的CIS晶片封裝服務商，攝像頭(CIS)、指紋的需求量居高不下，晶方科技由於獨特技術“小而美”有望明顯受益。公司表示已經積極做好準備，應對CIS封裝產能缺貨。

不久前，晶方科技公告擬定增募投專案“積體電路12英寸TSV及異質整合智慧感測器模組專案”，主要建設內容圍繞影像感測器和生物身份識別感測器兩大產品領域，主要應用於手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監控等領域。此次定增加速擴產程序，有利於解決公司產能受限問題，提升公司市場規模，開啟公司贏利空間，（CIS）產業大爆發（缺貨 漲價 滿載 擴產）晶方科技進入發展快車道。

總體來看，行業大趨勢來臨，相比長電科技、通富微電、華天科技，晶方科技明顯被機構和遊資選中，成為封測題材裡面的龍頭。