大盤周K線突破長期三角形整理平臺，突破3050位置近7個月的壓力區域，大週期偏利好，3050點位成為多方中期支撐，疊加一季度機構返場，年前有望震盪走強。科技、特斯拉、軍工、農業、醫藥等等或有輪番炒作，切記不要盲目換股。

量能不足，先看震盪，年報預告增加，留意預增的個股。板塊輪動，低吸強勢板塊更穩健，強勢板塊券商、特斯拉、晶片、網紅經濟等。普通股民容易盯著自己的自選股，獵人看來是嚴重錯誤，兵無常勢，水無常形，股市板塊一直在大輪動，自選股可能一年只能輪動到一波機會。短線要選擇強勢板塊，有板塊熱點護身和助攻，攻守兼具。比如星期六，業績大增是看的到的，成為龍頭也是眾望所歸。沒有業績單純的炒作一個漲停板都容易被炸。

晶方科技：傳聞訂單排到2020年四季度，2019年晶片設計龍頭概念聖邦股份、聞泰科技、兆易創新等大漲，而今年前期的設計快速發展，或帶動封測環節的個股大漲，晶方科技的邏輯就在於此。

題材解讀：

封測晶片龍頭：公司經營主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

華為概念：19年8月公司在互動平臺稱：公司業務處於產業鏈的封裝服務環節，主要客戶為晶片設計公司，華為等廠家為公司封裝晶片的終端使用者之一。

5G：2019年5月29日公司在互動平臺回覆稱晶方科技是國內5G射頻封裝的標準參與企業，主要關注移動裝置中射頻晶片整合度需求，例如濾波器和PA等。隨著5G網路速度的加快，相關物聯網，車聯網將推動多種感測器類半導體產品的需求，公司作為感測器產業鏈一部分將會受益於此市場機遇。