盤面分析
週四，兩市小幅低開之後大盤一度衝高，但是隨後快速回落，流感、口罩等病毒防治板塊集體走弱，線上教育也出現分化，兩市午後弱勢盤整，半導體板塊再度走強，瑞德西韋的相關標的也要衝高，但大盤總體依舊較弱，個股總體跌多漲少，臨近尾盤，大盤再度回落。截至收盤，滬指報2906.07點，深成指報10864.32點，創指報2064.60點。滬股通淨流入17億元，深股通淨流入15億元。
盤面上看，醫療廢物處理板塊午後快速拉昇，板塊內個股全部翻紅，潤邦股份、雪浪環境先後漲停，僑銀環保衝板；光伏概念分化，北玻股份、通威股份、京山輕機等漲停；半導體板塊震盪走高，午後卓勝微漲停，斯達半導、瑞芯微等封板；口罩、醫藥等抗病毒概念繼續走弱，魯抗醫藥、海王生物、振德醫療等逼近跌停；線上教育板塊跌幅居前，世紀天鴻逼近跌停。
個股解讀士蘭微（600460）
晶片概念+5G，士蘭微（600460）主力淨流入5億元，股民：未來幾天有補漲行情
主營業務：電子元器件的研發、生產和銷售。
概念題材：晶片概念， 5G， 積體電路概念， 智慧穿戴， OLED， 華為概念， MSCI概念，標普道瓊斯A股， 滬股通， 節能照明，融資融券， 新材料概念
核心優勢優勢一：綜合型半導體產品公司
公司主要產品包括積體電路、半導體分立器件、LED（發光二極體）產品等三大類。經過將近二十年的發展，公司已經從一家純晶片設計公司發展成為目前國內為數不多的以IDM模式為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。
優勢二：較為完善的技術研發體系
公司已建立了可持續發展的產品和技術研發體系。各類電源產品，變頻控制系統和晶片，MEMS感測器產品，以IGBT，超結MOSFET為代表的功率半導體產品，高壓積體電路和智慧功率模組產品，美卡樂高可靠性指標的LED彩屏畫素管等新技術產品都是公司近幾年在這個技術研發體系中依靠自身的高強度投入和積累完成的。在晶片設計研發方面，公司依照產品的技術特徵，將技術研發工作根據各產品線進行劃分。目前主要分為電源與功率驅動產品線，MCU產品線，數字音視訊產品線，射頻與混合訊號產品線，分立器件產品線等。
籌碼分析籌碼形態呈雙峰密集形態，上方密集峰處籌碼佔比56%，突破需120.7億元，下方密集峰處籌碼佔比14%，跌破需180.8萬手。
資金解讀今日主力資金淨流入5億元，較5日平均增加240%，連續2日淨流入，累計淨流入7.5億元。
點評士蘭微（600460）近期的平均成本為15.74元，股價在成本上方執行，目前處於上升趨勢中，短期走勢強於大盤，所在板塊受到資金關注，交投保持活躍，處於強勢狀態，不少股民認為未來幾天有補漲行情，可繼續跟蹤趨勢。