【行情回顧】

疫情向全球擴散，外圍市場齊跌，開盤權重一度帶頭跳水，航空、酒店餐飲、旅遊、港口、白酒、石油等帶頭大跌，滬指一度殺跌逾1%，隨後科技股帶頭反彈，兩市全線上漲。

疫情全球擴散刺激口罩概念和雲辦公再度大漲。

泛科技股繼續全線開花，特斯拉推“乾電池+超級電容”，刺激超級電容概念，龍頭銅峰電子四連板，概念股漲停潮；與此同時，鈷概念股繼續暴跌，寒銳鈷業、華友鈷業盤中跌停，磷酸鐵鋰電池的德方奈米、湘潭電化也跌停。

中央力推5G，概念股漲停潮，滬電股份等批量漲停，早間尾盤中興通訊也強勢封上漲停；工業網際網路、車聯網跟風上漲。

日韓疫情爆發，刺激半導體產業鏈，盤中太極實業漲停吹響科技股反彈的號角。華為HMS概念延續強勢，中國軟體盤中再度衝擊漲停，帶動軟體板塊。

尾盤券商也集體拉昇，紅塔證券帶頭衝擊漲停。

午後開盤，5G概念帶頭瘋狂漲停潮，科技股齊漲，中國軟體漲停，創業板指漲近2%。農藥、農業股拉昇。

下午2點07分，兩市成交即通過萬億大關，連續4天成交破萬億！

刺激券商再度拉昇，紅塔證券漲停，滬指翻紅。半導體裝置龍頭北方華創、PCB龍頭深南電路漲停，聞泰科技、韋爾股份等千億市值的科技龍頭衝擊漲停，創業板指漲逾2%。

隨後兩市小幅跳水，尾盤小幅反彈，封測龍頭華天科技再度漲停，走出15連陽，從7.73元，到今天收盤的15.57元，已經翻倍。另外，科技股中最妖的晶方科技，也繼續大漲創新高。晶方科技現在就是科技股的風向標，每天都盯著。

截至收盤，滬指跌0.28%，深成指漲1.23%，創業板指漲1.68%。上證50跌1.28%，是拖累滬指的主力。

今天市場的分歧明顯，創業板指大漲，上證50卻明顯下跌，兩市共160只非ST股漲停，同時有1553股收跌，佔比超過4成！

【大勢】

連續上漲之後，累積的獲利盤太大，連外資都開始大規模的流出，內資獲利盤的拋壓也不小。

外資全天淨流出87.05億，創近一個月最大單淨流出額。

今天兩市成交高達12221億，已經超出了去年初那一輪行情中成交量的最高點——11841億，是2019年3月8日！

量能持續創新高，說明有大量的資金在持續的流入股市。

拋壓雖大，更流入的資金更多，所以市場沒啥事兒，甚至科技股的賺錢效應仍然爆棚。

對整個A股來說，有資金獲利了結，也是好事兒，在上漲的過程中不斷清洗獲利盤，後市才能走的更遠。

從資金面來看，今年的情況跟去年不同：

去年是超跌之後，流動性寬鬆，大量的槓桿資金、投機資金進場，量能在3月8日見頂之後，仍然炒了將近一個月；

今年也是流動性寬鬆，同時實體經濟受到疫情的影響，多數的專案開工推遲，大量的社會閒散資金也無處可去，在賺錢效應的刺激下，大量的資金流入股市。今天的12120億，並不一定是量能的最高點，還繼續觀察。

這麼多錢進來了，市場就活了，資金進來就是要賺錢的，他們會主動的去發動熱點，市場人氣短期內不會輕易下去。

維持看漲到兩會的觀點不變。

當兩會召開時，也就意味著疫情已經徹底控制住，經濟生產、社會活動也將恢復正常，資金將回流到實體經濟；同時，目前政策面的利好預期，也會隨著兩會的召開而兌現。

【科技股】

短線來看，近期確實漲的有點瘋狂了，外圍市場目前都在下跌，美股期貨又在大跌，納指期貨重挫3.5%。

今晚美股還會繼續下跌，明天A股仍然面臨著不小的獲利盤的拋壓。

在這種情況下，對於滬指，暫時不必抱什麼期望，壓力會相對較大。

接下來還是看科技股，有參考意義的指標還是創業板指。

越是這種看起來狂熱的時候，越要保持一份理性，接下來個股的波動幅度，可能會越來越大，散戶稍不注意，就可能被來回收割！

這個時候，不知道何時見頂，也沒法猜頂。最近科技股內部不同板塊之間頻繁的切換，大家要保持耐心，還是優先關注有中線邏輯的主流科技主線和科技龍頭股。

【硬體PK軟體】

上週五瘋漲的華為HMS概念，今天表現一般，連板的只有彩訊股份和網達軟體2只。

這裡講一個觀點：硬科技PK軟體。

去年以來，持續性較好的，都是偏硬體的，典型的就是半導體；而軟體，大概就只是誠邁科技持續走妖，然後帶動了中國軟體。

以半導體為例，有一個重要的邏輯：對GDP的拉動作用。

半導體都是重資產的行業，需要投入天量的資金，對GDP的拉動作用非常明顯；同時還能帶動整個產業鏈。

這個邏輯，也同樣適用於5G。

政治局會議專門提到5G；工信部說的更加直接：加快5G特別是獨立組網建設步伐，發揮5G建設對“穩投資”、帶動產業鏈發展的積極作用。

從這個角度來看，半導體和5G，是最為典型的，以及新能源汽車。

而軟體行業，都是屬於輕資產執行，對GDP的拉動效果很弱，在目前這樣一個時間節點，獲得的政策支援自然會少得多。

【5G應用】

週末，5G板塊放出多重重磅利好，今天5G概念瘋狂漲停潮，近40股收漲停。隨著5G概念的爆發，後續行情有望向5G應用擴散。

5G應用大幕開啟，四大領域迎全面機會。自2019年正式進入5G商用元年，5G通訊設施和終端加速建設，5G相關應用正登上歷史舞臺，於2020年迎來落地視窗期。5G低時延、大容量、大連線、基礎設施等4大領域料將迎來全面機遇期，帶動以車聯網、工業網際網路、超高清視訊、泛在物聯網、智慧城市、5G算力、5G安全等行業方向的長足發展。

1、低時延：車聯網、工業網際網路，共迎政策及產業共振。

車聯網、工業網際網路在上層關注度顯著提升，政策不斷加碼有望實現政策及產業共振，未來車聯網、工業網際網路或將成為國內提振經濟的新形式。其中，車聯網或將是5G技術的核心應用領域：

1）車載方面，特斯拉的異軍突起，充分顯示自動駕駛和軟硬體已成為智慧網聯時代汽車創新的焦點；

2）V2X方面，5G網路切片等技術大幅降低時延升級V2X服務體驗，助力車聯網由智慧網聯向智慧出行服務階段演進。

車聯網關注：中科創達 、四維圖新、德賽西威、千方科技等；工業網際網路關注：工業富聯、用友網路、東方國信等。

2、大容量：超高清萬億級空間正值當打之年。

超高清視訊是5G大容量所對應的代表性產業，產業規模將有望於2022年達4萬億，2020年多個4K頻道有望上線帶動產業業績大發展。

1）短期看，超高清的解析度較上代呈冪級增加，色域、色深、幀率等指標要求均有大幅提升；

2）長期看，作為VR/AR的重要基石和保障，超高清的發展為未來VR/AR發展的必經之路；

3）建設節奏上，超高清建設整體協同5G建設週期，廣播電視行業有望成為5G超高清建設的排頭兵。

4）產業鏈上看，由於超高清的最終實現需要產業鏈各個環節均達到超高清的技術要求，產業鏈公司有望整體受益。

超高清關注：當虹科技、朗新科技等。

3、大連線：泛在物聯、智慧城市，開啟物聯世界。

能源與公用事業在受5G影響最大的前20個行業中排名第二，是5G大連線的重要陣地，智慧城市、電力等公用行業具有廣泛的5G應用場景。其中，預計泛在電力物聯網主要通過大連線帶動資料分析及上層應用落地實現電網從降本到增收的轉變，目前已成為繼堅強電網後國網未來工作的重心。

國網2020年制定泛在重點建設任務達40項（2019年為27項）並計劃新興能源網際網路業務收入於2021年超500億。2020年將成為國網泛在物聯網第一階段的關鍵期建設期。

泛在物聯網關注：朗新科技、遠光軟體等；智慧城市關注：萬達資訊等；智慧家居關注：科大訊飛等。

4、基礎設施：算力和安全為5G應用持續護航。

5G應用在網路使用量和使用者依賴度兩個維度的提升料將催生在5G算力和5G安全等兩大基礎設施方向的協同升級，為有效支撐5G應用的潛在需求，5G算力和安全需求或先於5G應用釋放。

算力方面，流量加速爆發，伺服器和邊緣計算（雲+端）需求有望拐點向上；安全方面，“終端-網路-應用”的安全需求或將全面開啟。

5G算力領域關注：浪潮資訊、中科曙光、優刻得等；5G安全領域關注：深信服、啟明星辰等。

【半導體材料】

電子材料行業中半導體、OLED顯示等領域材料獲利機會大，且2018-2023年複合增長率較高。2018年全球半導體制造材料市場規模為 322 億美元，封測材料市場規模預計為 197億美元。中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。中國大陸及臺灣地區半導體材料銷售額佔比合計超過全球銷售額的38%。

在半導體材料領域，高階產品技術壁壘高，國內企業長期研發投入和積累不足，高階產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。

目前日韓疫情有擴散趨勢，類比南韓在日韓貿易戰中加速南韓國內中國產替代，此次若半導體材料受影響，供應不足，國內廠商有望迎來中國產替代的好機會。

矽片是半導體制造的核心材料。中國大陸半導體矽片銷售額16-18年均複合增長率高達40.88%，遠高於同期全球半導體矽片的年均複合增長率25.65%。全球半導體矽片市場最主流的產品規格為 300mm和 200mm。近年來，隨著中芯國際、華力微電子、長江儲存、華虹巨集力等中國大陸晶片製造企業的持續擴產，隨著晶片製造產能的增長，對於半導體矽片的需求仍將持續增長，國內企業未來發展空間大，國內矽片廠商未來發展空間大。關注：中環股份、矽產業。

2010-2017 年中國特種氣體市場平均增速達 15.48%，2017 年全球特種氣體市場規模達 241 億美元，較 2016 年同比增長 11.55%。高純電子氣體是影響電子器件可靠性和成品率的重要因素。隨著製造工藝製程的飛速發展，對電子氣體的純度要求也越來越高。中國特種氣體隨著電子行業的發展而逐漸興起，雖然發展迅速，但海外氣體公司仍佔據了80%以上的市場份額，中國產替代空間大。關注：華特氣體。

拋光片市場規模自2009年以來持續增長，預計2017年-2020年全球CMP拋光材料市場規模年複合增長率為6%。先進的邏輯晶片對CMP拋光材料提出了新的要求，14nm以下邏輯晶片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液將從90nm的五六種拋光液增加到二十種以上。儲存晶片由2D向3D技術變革，使CMP拋光步驟數近乎翻倍。工藝的發展給拋光材料市場帶來了新的增長機會，關注：安集科技。

光刻工藝的成本約為整個晶片製造工藝的30%，耗時約佔整個晶片工藝的40%~50%，是晶片製造中最核心的工藝。隨著半導體線路圖形越來越小，光刻工藝對光刻膠的需求量也越來越大。2018年全球半導體用光刻膠市場規模約13億美元，預計未來5年年均增速約8%~10%；中國半導體用光刻膠市場規模約23億元人民幣，預計未來5年年均增速約10%。全球光刻膠行業長年被日本、歐美專業公司壟斷。目前前五大廠商佔據了全球光刻膠市場87%的份額。關注：晶瑞股份、南大光電。

國內靶材需求和供給反差懸殊，中國產替代程序加速。2015 國內靶材需求全球佔比近 25%，年速約 20%；但國內靶材企業市場份額不到 2%，供需比例反差明顯。隨著國內濺射靶材技術的成熟和高純鋁生產技術的提高，中國靶材生產成本優勢明顯，靶材原料之一高純鋁的國內進出口量差距也在逐步縮小。關注：江豐電子。