午後尾盤業績預增的電子股德賽電池大幅拉昇漲停，3季報也是除了銀行、證券外不多的熱點，乘熱打鐵，我們今天就看看重點機構申萬對於3季報業績預測和個股建議。

電子板塊估值還有空間

截至9月30日申萬電子整體法估值（歷史TTM ，剔除負值）為35.17倍，估值處於歷史後2 7.28分位（從2000年起始的整體法的估值中位數為45. 48倍）； 申萬電子中位數法估值（歷史TTM ，剔除負值）為44.50倍，估值處於歷史後35.11分位（從 2000年起始的中位法的估值中位數為52. 82倍）。

電子細分行業的整體估值水平

申萬巨集源對於A股電子行業重點公司2019年三季報預測情況如下:

預計歸母淨利潤同比增速大於50%的有卓盛微（132%）、滬電股份（122%）、深南電路（75%）、立訊精密（55%）。

預計歸母淨利潤同比增速大於20%的為東山精密（40%）、生益科技（34%）、崇達技術（21%）。

預計歸母淨利潤同比增速小於20%的為長信科技（17%）、環旭電子（16%）、勝巨集科技（16%）、歌爾股份（15%）、鵬鼎控股（8%）、工業富聯（7%）、藍思科技（3%）。

預計歸母淨利潤同比大幅扭虧為盈的為領益智造、聞泰科技。

申萬對於電子行業個板塊的業績點評如下:

消費電子傳統旺季，Q3業績改善較為明顯

由於上半年受外部環境影響，部分消費電子企業業績表現不佳，但隨著消費電子傳統旺季來臨，且受益於華為、蘋果等旗艦機發布，整體銷量預期優於去年，帶動消費電子供應鏈Q3業績明顯改善。藍思科技、信維通訊預計Q3均創下單季度利潤新高。立訊精密持續鞏固消費電子模組化龍頭地位，前三季度持續保持高增長。

工業用PCB持續高景氣，長期邏輯得到驗證

隨著5G 基礎設施建設的陸續推進，5G 基站部署、高速計算伺服器的採購全面提升，推動相應工業用PCB景氣度大幅上揚。深南電路、滬電股份等高頻高速PCB廠商的業績迎來高增。且隨著產能利用率的不斷提升，將帶來議價力的提升，未來相關企業的毛利率與產品單價仍有進一步上行空間。

高頻5G先進製程AiP趨勢顯現

隨著5G頻段越高、天線將更加小型化。將來真正的5G高頻毫米波頻段，預料會把天線、射頻前端、收發器等3個SiP功能，直接整合成一個單一封裝AiP(Antenna 天線)。AiP是基於SiP封裝基礎上的一種技術，除了用IC載板進行多晶片SiP系統級封裝外，還用到Fan-Out扇出型封裝技術，如此可以整合多晶片，而且效能比SIP封裝更高。因此預料真正的高頻5G時代AiP封裝技術有望成為主流。建議重點關注長電科技、環旭電子。

散熱模組值得關注

目前部分終端廠商已開始陸續推出其第一代5G手機，由於初代5G手機並非通過雲端伺服器來進行運算，其仍然在手機本地進行核心運算處理，因此面臨較大的發熱問題，我們研判5G 手機對於散熱模組的需求將大幅提升。建議重點關注飛榮達、中石科技。

個股機會

另外個股方面國信證券關注2條主線，

5G基站產業鏈重點推薦： 飛榮達、生益科技、深南電路、滬電股份、 東山精密等公司；

消費電子零元件重點推薦： 藍思科技、 聯創電子、光弘科技、 立訊精密、鵬鼎控股 、長盈精密等公司。