中金電子3季度業績前瞻

以中金覆蓋的56只A/H 科技硬體板塊上市公司為樣本，三季度，消費電子板塊中金看好蘋果產業鏈的業績表現；半導體板塊中國產化景氣度持續上升，看好封測與裝置板塊子板塊；通訊裝置板塊內部業績有所分化，企業網與雲板塊有望迎來拐點；安防板塊業績預計將保持同比/環比增長，面板/汽車電子板塊短期內可能將繼續承壓。

中金認為19年3季度公司業績分化較為明顯，建議關注工業富聯，瑞聲科技，長電科技，ASMPacific等業績超預期的投資機會。以下為各板塊投資邏輯：

預計消費電子產業鏈19年3季度盈利同比增長12.1%，相比二季度下滑17.1%有明顯回升，但蘋果與安卓陣營業績表現出現分化。

1）受益於降價策略，iPhone11 系列新機出貨量好於市場預期，驅動藍思、信維、立訊、歌爾等蘋果產業鏈公司業績表現亮眼；

2）安卓手機陣營開始出現降低庫存，減少風險的趨勢，主要因為擔憂華為缺少GMS（谷歌移動服務）帶來的連鎖反應，以及5G換機潮前夕需求減弱的影響。看好工業富聯、瑞聲科技、藍思、立訊、歌爾等蘋果收入佔比較高的公司，而對其他產業鏈公司保持謹慎。

中國產化景氣度繼續提升，看好封測與裝置子板塊。

1）晶片設計板塊，受下半年手機出貨拉動以及進口替代需求提升影響，預計匯頂科技、卓勝微、聖邦股份等設計公司19年3季度將延續同比及環比高增長；

2）晶圓代工板塊，預計中芯國際與華虹收入分別環比增長1.5%/3.5%，符合公司指引，同時看好NOR Flash、CIS、指紋識別等需求旺盛對中芯國際成熟製程產能利用率的提振作用；

3）封測與裝置板塊，受益於華為產業鏈內移帶來的需求提升及海外訂單的增長，長電、華天、通富等OSAT廠商19年3季度產能利用率迅速回升，預計板塊收入將環比反彈34.4%；三大OSAT廠有望在2H19及2020年提高資本開支計劃以擴大產能，看好對ASMPT等後道裝置廠商的訂單拉動效應。

4）受大尺寸面板價格持續承壓影響，預計19年3季度面板行業收入環比將持平，同比則倒退18.5%，但因為多數大尺寸面板單價已跌至現金成本以下，行業的供需情況有望在20年1季度迎來改善。

1）通訊網路子板塊，運營商5G 集採未至，網路建設以實驗網為主，相關公司業績可能低於預期。光纖光纜板塊，二季度中移動集採的低價格將全面體現於19年3季度業績，烽火/通鼎/中天等公司業績環比承壓，三季度後業績有望環比改善。光器件、天線射頻等非運營商直採環節單季度業績增速同樣可能下滑，但光迅科技、華工科技等光器件公司有望受益中國產替代從而業績增速保持穩定。

2）企業網與雲板塊，全球資本開支19年3季度回暖，有望實現雙位數同比增長，億聯、光環、銳捷、浪潮、資料港、寶信、萬國、旭創、世紀互聯等同雲相關度較高公司業績有望超預期，傳統企業IT 如紫光股份等由於經濟放緩等巨集觀因素增長將相對平穩。

3）專網&物聯網板塊，海能達19年3季度有望業績兌現，而高新興業績將繼續受費用拖累。

4）PCB板塊，PCB/CCL在19年3季度保持高景氣度，預計深南、滬電、生益等公司業績將有望維持同比高成長。但考慮到目前板塊整體預期較高，估值已超過forward 一年的30倍P/E，建議投資人持續關注。

1）受益於國內新業務拉動，安防板塊，預計19年3季度盈利同比/環比分別增28.0%/34.6%，同時建議留意實體清單對海外收入的影響；

2） 汽車電子板塊：19年3季度國內車市環比相較19年2季度有所改善，德賽西威、華陽集團等Tier 1供應商環比有改善；但新能源汽車銷量同比降幅持續擴大，法拉電子業績可能承壓。