半導體模擬晶片的作用

模擬晶片是積體電路的子類別。積體電路可以定義為一種微型電子裝置或系統。電晶體，電阻器，電容器，電感器以及其他元件和佈線透過一定的過程連線在一起，並封裝在管殼中，成為具有電路特性的微結構。所處理訊號型別的差異決定了設計數字晶片和模擬晶片的難度以及晶片效能指標的不同要求。模擬晶片設計過程是多個性能引數之間的折衷，並且單個領域的產品指標仍然多種多樣。從嚴格意義上講，模擬製造商產品的重疊率很低。數字IC功能主要提供儲存，邏輯和計算能力。除邏輯功能外，效能評估指標也相對明確，即以較低的成本實現最大的儲存空間和計算能力。因此，數字企業可以透過提高產品效能來實現市場份額的持續增長。模擬晶片產品不同，功能多種多樣，評估指標多種多樣，嚴格意義上還沒有效能卓越的模擬晶片。 RF前端電路中的低噪聲放大器晶片具有多個評估指標，例如噪聲係數，功耗，線性度，工作頻寬，成本等。這也導致製造商之間的產品重疊率較低，競爭也較少。

儘管根據功能可以將模擬晶片簡單地分為電源管理晶片和訊號鏈晶片（根據ICinsights統計，電源管理晶片約佔53％，訊號鏈路晶片約佔47％），但是就下游應用場景而言在相對分散的情況下，通訊應用場景（包括手機和基站場景）的市場規模約佔市場規模的37％，非移動消費產品約佔11％。汽車模擬晶片約佔23％，工業控制模擬晶片約佔21％。在不同的應用方向上，產品壽命，技術要求和毛利率水平存在差異。非移動消費型別和行動電話應用方案的毛利率較低，而通訊和工業控制醫療應用方案的毛利率較高。

A股上市公司半導體模擬晶片龍頭股——聖邦股份

聖邦股份多年來一直深深地參與模擬晶片設計電路，並具有深厚的技術壁壘，其產品完全涵蓋訊號鏈和電源管理的兩個主要領域，稀缺是顯而易見的，公司的業務涵蓋訊號鏈和電源管理的兩個主要領域。

手機和基站都是模擬晶片的重要應用場景。在行動電話系統中，模擬晶片型別主要包括射頻前端電路（PA，LNA，接收器電路，發射器電路等），電源管理電路（DC / DC，LDO，LED驅動器，顯示驅動器，電池充電保護）在基站系統中，以5G AAS（有源天線系統）為例，模擬晶片型別包括低噪聲放大器，功率放大器，取樣電路（ADC）等。 / DAC），模擬監控控制電路，電源管理和保護電路等。

​聖邦股份的商業模式是輕資產無工廠設計模式，僅在產業鏈中從事晶片電路設計。晶片製造環節與全球最大的晶片代工公司臺積電（TSMC）有著長期穩定的合作關係，具有足夠的生產能力和穩定的保證。晶片封裝環節由江陰長電和同福微電子封裝。 Fabless業務模型的核心競爭力體現在電路設計實力上。因此，模擬晶片公司的核心競爭力主要體現在研發人員和研發技術的積累上。該公司的晶片研發能力直接決定了產品效能和客戶接受度。

A股上市公司半導體模擬晶片龍頭股聖邦股份行業地位

​縱觀全球，儘管聖邦股份與領先的IDM模擬龍頭公司相比在毛利率上仍有一定差距，但與國內競爭對手相比，聖邦股份仍具有一定優勢。未來，憑藉其在國內的龍頭地位，公司有望繼續吸引國內高質量的模擬IC設計人才，以幫助公司進一步發展。同時，模擬晶片產業具有廣闊的市場空間。與全球市場相比，聖邦股份目前的收入仍然相對較小，但卻具備廣闊的增長空間。隨著國產替代的逐步深入，公司的市場份額將進一步擴大，有望成為國內模擬晶片的絕對龍頭。

2020年前三季度，公司實現營業收入8.6億元，同比增長61.6％，歸屬於母公司所有者的淨利潤為2.1億元，同比大幅增長72.7％。其中第三季度，公司實現營業收入4億元，同比增長66.7％，歸屬於母公司所有者的淨利潤1億元，同比大幅增長71.9％。

A股上市公司半導體模擬晶片龍頭股聖邦股份目前處於複合型結構中，有構築空中頭肩底趨勢，若A點水平線不被跌破，且突破站穩B點頸線位水平線，則有望開啟新一輪上漲空間，屆時可參考40日均線作為趨勢及多空參考。

A股上市公司半導體模擬晶片龍頭股聖邦股份技術圖形