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蔣尚義表示,先進封裝技術是在後摩爾定律時代發展的重要關鍵,臺積電如今發展,也是透過封裝技術的領先取得

近年來最大半導體騙局的武漢弘芯,曾延攬臺積電前共同營運長蔣尚義擔任該公司執行長,不僅無法達到先進製程量產目標,更在7月後營運陷入停擺,11月中旬傳出,武漢弘芯遭到大陸官方接管,蔣尚義也選擇離開大陸前往美國。不過,陸媒報導蔣尚義將在明年初到中芯國際任職,蔣尚義受訪證實訊息,同時強調自己不是叛將,要繼續回到大陸拼事業,是想要完成在武漢弘芯沒完成的先進封裝技術。

蔣尚義協助臺積電從25微米做到16奈米制程的關鍵人物。臺積電在2003年以自研技術打敗國際大廠IBM,以0.13微米銅製程升至一線廠的地位,當時的研發團隊由蔣尚義所帶領,先進模組的梁孟松位居第二,若再加上當時也是團隊成員之一的楊光磊,這些高階人才如今都將在中芯國際麾下。

2016年12月21日,臺積電前共同營運長蔣尚義宣佈成為中芯國際獨立董事,不僅引發臺灣半導體產業震撼,臺積電創辦人張忠謀也是在3天前才得知訊息,就算極力勸阻,蔣尚義心意已決。蔣尚義在2018年辭任中芯國際獨董之後,轉任武漢弘芯執行長。蔣尚義曾表示,自己不會做出傷害臺積電的事情。

然而,武漢弘芯於2019年引進ASML的EUV光刻機臺,一度被視為大陸半導體先進製程的希望之一,但隨著內部問題陸續被揭露,最終該公司營運陷入停擺,最後遭到大陸官方接收。

據先前報導,據傳蔣尚義願意前往武漢弘芯任職,想做先進封裝技術,而非晶圓代工,但該公司不但沒有遵循蔣尚義的想法發展,甚至連晶圓代工都出現大問題。據《南華早報》先前報導,透過LinkedIn向蔣尚義尋求評論,蔣尚義迴應,這非常不幸,他在武漢弘芯的經歷根本是噩夢,很難用幾句話形容。蔣尚義拒絕完整評論,但只證實他已經請辭在武漢弘芯的職務,並在7月離開大陸前往美國。

蔣尚義表示,2009年他跟張忠謀提議先進封裝技術的重要性,當時只花1小時解釋,張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元裝置去做,當時沒人看得出這條路,最後臺積電走通了,很多人跟進,大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。

蔣尚義指出,不論是武漢弘芯、中芯國際,給的待遇都沒有臺積電好,自己純粹是要追求理想,因為以他年紀,機會不多了,所以現在他想趁著還做得動的時候,多做一點事。

至於臺積電得先進封裝技術也成為先進製程競爭關鍵。臺積電總裁魏哲家日前表示,臺積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺,命名為「TSMC 3DFabric」,續提供業界最完整且最多用途的解決方案,用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片,實現更多創新產品設計。

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