蔣尚義表示，先進封裝技術是在後摩爾定律時代發展的重要關鍵，臺積電如今發展，也是透過封裝技術的領先取得

近年來最大半導體騙局的武漢弘芯，曾延攬臺積電前共同營運長蔣尚義擔任該公司執行長，不僅無法達到先進製程量產目標，更在7月後營運陷入停擺，11月中旬傳出，武漢弘芯遭到大陸官方接管，蔣尚義也選擇離開大陸前往美國。不過，陸媒報導蔣尚義將在明年初到中芯國際任職，蔣尚義受訪證實訊息，同時強調自己不是叛將，要繼續回到大陸拼事業，是想要完成在武漢弘芯沒完成的先進封裝技術。

蔣尚義協助臺積電從25微米做到16奈米制程的關鍵人物。臺積電在2003年以自研技術打敗國際大廠IBM，以0.13微米銅製程升至一線廠的地位，當時的研發團隊由蔣尚義所帶領，先進模組的梁孟松位居第二，若再加上當時也是團隊成員之一的楊光磊，這些高階人才如今都將在中芯國際麾下。

2016年12月21日，臺積電前共同營運長蔣尚義宣佈成為中芯國際獨立董事，不僅引發臺灣半導體產業震撼，臺積電創辦人張忠謀也是在3天前才得知訊息，就算極力勸阻，蔣尚義心意已決。蔣尚義在2018年辭任中芯國際獨董之後，轉任武漢弘芯執行長。蔣尚義曾表示，自己不會做出傷害臺積電的事情。

然而，武漢弘芯於2019年引進ASML的EUV光刻機臺，一度被視為大陸半導體先進製程的希望之一，但隨著內部問題陸續被揭露，最終該公司營運陷入停擺，最後遭到大陸官方接收。

據先前報導，據傳蔣尚義願意前往武漢弘芯任職，想做先進封裝技術，而非晶圓代工，但該公司不但沒有遵循蔣尚義的想法發展，甚至連晶圓代工都出現大問題。據《南華早報》先前報導，透過LinkedIn向蔣尚義尋求評論，蔣尚義迴應，這非常不幸，他在武漢弘芯的經歷根本是噩夢，很難用幾句話形容。蔣尚義拒絕完整評論，但只證實他已經請辭在武漢弘芯的職務，並在7月離開大陸前往美國。

蔣尚義表示，2009年他跟張忠謀提議先進封裝技術的重要性，當時只花1小時解釋，張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元裝置去做，當時沒人看得出這條路，最後臺積電走通了，很多人跟進，大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。

蔣尚義指出，不論是武漢弘芯、中芯國際，給的待遇都沒有臺積電好，自己純粹是要追求理想，因為以他年紀，機會不多了，所以現在他想趁著還做得動的時候，多做一點事。

至於臺積電得先進封裝技術也成為先進製程競爭關鍵。臺積電總裁魏哲家日前表示，臺積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺，命名為「TSMC 3DFabric」，續提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。