導讀：光刻機只是一個幌子？中科院突然宣佈，比爾蓋茨預言成真！

眾所周知，自從華為被打壓以後，就讓人們意識到了半導體晶片的重要性，作為現代科技領域發展的頂級智慧結晶，半導體晶片在整個科技領域所發揮的作用無疑是巨大的，在我們生活中，小到一塊電子手錶，大到航空航天等領域幾乎都需要有晶片的支援才行，離開了半導體晶片的支援，我們的手機甚至都無法開機！

正是因為半導體晶片在科技領域扮演著不可替代的關鍵角色，所以現在全球各個國家都在研發晶片技術，並想要獲得領先的晶片優勢，但晶片的研發又是屬於高精尖的前沿科技領域，沒有一定的積累，在短時間內想要突破晶片研發和生產的難題，也幾乎是不可能的；就連我國目前也僅僅只有華為在晶片設計領域取得了一些出色的成績，而在晶片生產領域，我們則依然比較落後！

在晶片製造領域，我國由於基礎工業水平不足，導致國內生產不出已設計好的先進晶片，所以現在我們也必須要極大自主研發生晶片的技術才行；而想要生產先進的晶片，就必須要先突破光刻機的難題才行；目前全球最先進的光刻機都被荷蘭ASML公司所掌控，由於種種原因的限制，我國想要從ASML購買先進的EUV光刻機也幾乎是不可能的事情；為此，我國的中科院也宣佈將全面進入光刻機領域研發，並解決晶片卡脖子的技術問題！

但出人意料的是，中科院經過一段時間的研發，突然宣佈了一則訊息，讓人感覺到進軍光刻機只是一個幌子，據悉，中科院已經研發和生產出了8英寸石墨烯晶圓，這一石墨烯晶圓的登場亮相，也將拉開新型半導體材料的序幕，並有望讓國產科技企業在晶片領域實現彎道超車，在國際石墨烯創新大會上，中科院隆重展出了這塊8英寸石墨烯晶圓，並且表示這一晶圓已經達到了世界先進水平。

目前我們所看到的晶片幾乎都是屬於矽基半導體晶片，而這一晶片的發展必須要遵循摩爾定律，矽基晶片的工藝技術越往前就會越難突破，像現在最先進的工藝技術也僅僅只是臺積電的3nm工藝，而且還只是在實驗階段，而碳基晶片則與矽基晶片有著本質的區別，他不僅具有高效能優勢，而且在功耗方面也要比最先進的矽基晶片好，而且現在矽基晶片已經快要到極限了，新型半導體材料的突破刻不容緩，石墨烯晶圓的成功研發則給晶片領域的發展尋找到了一個新的方向，到時候它也將不再依賴光刻機，這也是國內彎道超車最好的機會，所以才會有人表示：進軍光刻機只是幌子，中科院的真正目的是碳基晶片。