半導體晶片測試裝置的作用

晶片測試在積體電路產業鏈中起著不可或缺的作用。每個晶片必須經過100％測試，以確保其正常使用。成品晶片的完整測試過程通常包括多個測試節點，並且每個測試節點的測試方案和測試過程都不同。晶片產品測試的過程是根據客戶需求開發相應的測試解決方案。在此基礎上，使用由分選機和測試機組成的測試系統來測試封裝的積體電路晶片。

在半導體晶片產業鏈中，晶片測試主要是驗證諸如晶片和電路之類的半導體產品的功能和效能，例如電壓，電流，時間，溫度，電阻，電容，頻率，脈衝寬度和佔空比。其目的是篩選出結構缺陷，功能和效能不符合要求的半導體產品，以確保所交付產品的正常使用。它是半導體晶片設計，製造和封裝的下游環節。

​半導體晶片行業繼續具有高度詳細的分工，半導體晶片測試變得專業化是一種發展趨勢。首先，半導體晶片製造工藝的發展和工藝的日益複雜，製造工藝中對引數控制和缺陷檢測的要求越來越高，對半導體晶片測試專業化的要求也越來越高。其次，晶片設計趨於多樣化和定製化。測試程式也多樣化，對測試人才和經驗的要求也增加了。測試外包有利於減輕中小企業的負擔，提高效率。另外，專業的半導體晶片測試在成本上具有一定優勢。目前，半導體晶片測試裝置主要是進口的，資金投入大。獨立的第三方測試公司在專業化和規模化方面具有明顯優勢。測試產品的多樣化加速了測試程式的迭代，穩定的訂單流保證了產能利用率。因此，除了Fabless公司之外，出於成本考慮，原始的IDM，晶圓製造和封裝工廠還傾向於將半導體晶片測試移交給獨立的第三方測試公司。

A股上市公司半導體晶片黑馬股——​利揚晶片

​利揚晶片主要從事半導體晶片的後端處理，包括半導體晶片製造中的晶圓測試，晶圓薄化，晶圓劃片，成品測試和半導體晶片編帶等一站式服務，並提供半導體晶片測試軟體開發，晶片測試分析，負載板生產，MPW工程批次驗證和探針卡生產以及其他相關支援服務，公司用於測試的晶片產品主要用於通訊，計算機，消費電子，汽車電子和工業控制。

​在半導體晶片產品測試方面，公司擁有各種型別的晶片測試解決方案，測試程式開發能力，關鍵晶片產品測試裝置轉換和定製能力，Loard Board，測試夾具定製能力，MES系統開發能力和測試大資料軟體開發功能強大，適用於SIP，CSP，BGA，PLCC，QFN，LQFP，TQFP，QFP，TSOP，SSOP，TSSOP，SOP，DIP等高階封裝晶片。

A股上市公司半導體晶片黑馬股利揚晶片行業地位

​目前，全球半導體晶片測試市場主要由中國臺灣和中國大陸的製造商佔領。其中，中國臺灣的KYEC是全球最大的第三方專業晶片測試公司，在晶圓測試和成品晶片測試領域擁有有利的市場。此外，中國臺灣的矽格和欣銓等專業的晶片測試公司已經在半導體晶片測試市場上發展了很多年，從事半導體晶片測試的製造商主要包括封裝測試製造商和第三方專業半導體晶片測試製造商，隨著國產替代程序的推進，中國大陸以利揚晶片、 長川科技、華嶺股份、確安科技為代表的第三方專業半導體晶片測試製造商開始嶄露頭角。

2020年前三季度，公司實現營業收入1.76億元，同比增長23.9%，歸屬於母公司所有者的淨利潤為3059萬元，同比增長2.4%；其中第三季度實現營業收入為5154萬元，同比下滑28.6%，歸屬於母公司所有者的淨利潤為364萬元，同比下滑85%，業績不及預期，有待放量。

A股上市公司半導體晶片黑馬股利揚晶片自上市後整體保持下降格局，據大資料統計，主力籌碼約為29%，主力控盤比率約為36%，30分鐘週期上構築變異頭肩底結構雛形中，若不跌破肩部A點，突破並站穩頸線B點，則有望展開新的格局。

A股上市公司半導體晶片黑馬股利揚晶片技術圖形