根據《財訊》報道，2020 年由臺積電(2330-TW)、日月光投控(3711-TW) 領頭，包括欣興(3037-TW)、頎邦(6147-TW) 、力成(6239-TW )、長科(6548-TW) 等，從苗栗到高雄，整個產業都在搶蓋新廠，為近年來最大規模。權威市場機構調查，未來 4 年封裝成長速度將高於整個半導體產業，一場跨界競爭的大混戰和大機會，即將展開。

臺灣半導體產業正走上新拐點，今年開始，封測將成為產業的新明星。11月20日，封測大廠日月光旗下日月光半導體通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5-10％，以應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。

據業界訊息，封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架和打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之後植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達20-30％以上。往年11月中下旬之後，封測市場就進入傳統淡季，但今年看來產能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產能吃緊情況至少會延續到明年第二季，明年第一季全面漲價5-10％勢在必行。

據《財訊》實地觀察，在苗栗，臺積電第五座先​進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有二個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立5G 無人工廠，更宣佈要再興建七座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在臺灣多聘2 萬人，成為臺灣最大僱主。

走進竹科旁的湖口工業區，全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第五大封測廠力成，也買下臺積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第一季完工，2022 年開始試產。