最近晶圓代工產能吃緊、價格一路揚升，IC設計廠壓力最大，聯發科、瑞昱等一線業者都難逃衝擊。不少IC設計業不諱言，晶圓代工產能大缺，是明年業績成長最大的致命點。先前更傳出因為國際品牌客戶拿不到國內IC設計大廠的晶片，因而大砍下單份額的狀況。

臺灣力積電召開公開說明會上董事長黃崇仁表示，目前產能已緊到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到 2022 年下半年，邏輯、DRAM 市場都會缺貨到無法想象的地步。他並預期，未來 5 年，晶圓代工產能將成為 IC 設計廠的兵家必爭之地。

“8晶圓要用競標式的喊價方式，一點也不誇張。”黃崇仁說道：“已經有的客戶，大家都把著不放，新進的人如果要分一點，就要提高價格。”他還提到產能緊缺的重要原因包括美國禁令打壓加上目前由於5G、AI產業的興起。↓（多圖預警）

此外，更有業內人士提到200mm（8英寸）晶圓投資不足也是晶片普遍缺貨的主要原因。

現在沒有多少代工廠致力於150mm或更小尺寸的晶圓，但許多代工廠仍在執行200mm的生產線，臺積電、三星，以及許多二線代工廠都提供這一節點。GlobalFoundries、中芯國際、聯華電子、高塔半導體和SkyWater都有200mm生產線。

需要指出，關注度比較高的產品，像桌上型電腦和移動裝置的GPU、CPU，高階蜂窩調變解調器晶片以及其它類似產品，只是一個裝置中少數的幾個晶片，還有許多是透過較為成熟的工藝和更低的成本製造。

許多IoT和5G晶片，以及一些模擬晶片、MEMS晶片和RF解決方案都採用200mm晶圓。以及華為的提前備貨等等，都是晶片普遍缺貨的原因。

新冠大流行給許多行業帶來了挑戰，半導體產業的表現是一大亮點。居家辦公有電子產品的銷量是一大利好，這意味著對各種晶片有額外需求，當然也給供應鏈帶來了壓力。

Risto Puhakka

“今年的情況很有趣。不僅200mm晶圓需求增加，最新的和特殊的產品需求也顯著增加，包括電源、CMOS影象感測器、RF射頻等產品。” VLSI研究部總裁Risto Puhakka表示。“如果是像TI、恩智浦這樣的模擬晶片IDM，那麼2020年將是艱難的。工業、汽車和電力市場一直受冠大流行影響處於艱難境地。但與此同時，代工廠正在解決消費市場的問題。”

據悉，聯發科日前公告自行斥資 16.2 億元採購裝置，再回租給力積電，以鞏固產能需求。而力積電因應客戶需求及未來的 5G、AI 等應用發展趨勢，預計明年 3 月興建銅鑼新廠，許多客戶也提出參與 Open Foundry 的想法，未來新廠產能規劃將與主力客戶合作，超前部署。