#大尺寸半導體矽單晶材料獲得突破#

卡脖子的扣子又被國產技術解開了一個：

【西安理工大學和西安奕斯偉矽片技術有國產基礎科研再突破一難關，大尺寸半導體裝置成功試產！限公司共同研製的國內首臺新一代大尺寸積體電路矽單晶生長裝置日前在西安實現一次試產成功。】

半導體起步晚對於國產而言是非常被動的技術瓶頸！沒有基礎科研意味著每一項涉及研發的技術都會受到技術專利牽制，華為就被紮紮實實的絆到了！

據瞭解，大尺寸半導體矽單晶材料的突破將是國產積體電路發展的一次里程碑，是又一項自主掌握的基礎科研成果！

什麼是積體電路？

半導體電路的電晶體、二極體、電阻、電容等基本元器件，安裝在一塊半導體單晶片特定功能的電路集合。就目前所有電子產品都是屬於積體電路，甚至把晶片放大，裡面整合的是更為密集電晶體電路空間！

矽單晶是什麼？

矽是地表存量豐富的元素之一，電子元件製造上是非常頻繁的基本材料 而大尺寸的矽單晶棒，它是目前最經濟和成熟的規模生產工藝技術。

據悉【此次成功研製出直徑300毫米、長度2100毫米的高品質矽單晶材料。實現了採用自主研發國產裝備拉制成功大尺寸、高品質積體電路級矽單晶材料的突破！】

作為零的突破和自主核心技術的掌握，國內首臺大尺寸半導體單晶矽爐，在半導體矽材料領域，能夠滿足28NM以上半導體晶圓商業化生產對於材料的效能成本要求。

沒錯，就是材料！華為設計了晶片確造不了，可不單是工藝上的缺失，還有矽晶圓、光刻膠等等材料，少一樣都做不成晶片！

矽單晶、高階引線框、石墨烯晶圓…數數還有哪些

材料，一步步湊齊了，純國產技術和裝置的 麒麟9002 也就造出來了…