晶片作為高階產業的代表工藝品，是當下眾多科技產品的核心所在，各國為此都付出了巨大的心血。隨著美國成為世界上唯一一個超級大國，將晶片產業牢牢地控制在自己的手中，為了保證其高額的利潤形成了壟斷局勢，各國只能艱難前進。並且凡是有晶片崛起的國家，就會立即被美國打壓下去，不論你與美國的關係如何。曾經的日本就是一個典型的例子。然而由於雙方之間特殊的關係，日本只能選擇忍氣吞聲。進入21世紀以來，我國科技迎來巨大飛躍，晶片方面也獲得了重大突破，於是，美國開始挑事。

2020年，美國加強了對華為的打壓力度，從晶片出發，對華為進行了360度無死角封鎖。對此，外界傳言說這其實是項莊舞劍，意在沛公，目的是為了阻止華為5G的發展，晶片只是他們採取的一個手段而已。但從剛才的分析來看其實不難看出，美國對華為在晶片上出手，根本就不是所謂的“曲線救國”，目的就是打壓華為晶片的崛起，因為華為海思展現出來的超強晶片設計能力令美國感到了畏懼。

而且在5G上，美國早已經明目張膽地到處鼓吹“華為安全威脅論”了，又何必多此一舉呢？所以，美國對華為發動晶片全方位打壓，目的不僅是為了搞死華為，更是為了阻止中國晶片的崛起，中國科技的崛起。

眾所周知，當下由華為海思所設計的麒麟、鯤鵬等系列晶片工藝早已經來到了世界第一批隊之中，甚至逐漸領先。曾經的晶片巨頭美國高通、微軟等在晶片設計方面都逐漸呈現疲軟的態勢。而華為只代表中國的一部分企業，不是全部，儘管華為是當之無愧的中國晶片設計領頭羊。也正是因為這個原因，才更令美國膽寒。

俗話說得好，“擒賊先擒王”，搞定了華為，美國也就認為中國晶片被他們斬掉了最重要的部分。這就類似於他們此前對日本半導體的打壓，率先從東芝入手一樣。而且如果真的是為了打壓智慧手機業務的話，為什麼小米、OV其他三大手機品牌都安然無恙呢？要知道，在國際智慧手機市場份額中，他們也佔據了不少。

因此，當華為被他們順利打壓下去之後，接下來就是整個中國晶片行業，甚至更多。要知道，此前美國發言人公開表明，中國想要終止中美貿易糾紛的話，就必須停止發展5G、AI人工智慧以及晶片等高階科技領域，由此可見，中美之間的矛盾並不是我們想象的那麼簡單，他們根本目的就是想要透過經濟遏制中國的一切發展。

有人表示，隨著今年美國大選的落幕，美國總統更換，執政黨也發生了變化，那麼是否說明中美之間的關係將迎來緩和期，美國對中國採取的政策是否會做出改變？

答案是否定的，首先我們從美國對華為的態度以及目的就可以看出，兩者的矛盾早已經進一步激化。其次，從美國自二戰結束以來就妄圖稱霸世界來看，中國，甚至是世界上所有國家就已經站在了其對立面。最後，我國的發展已經嚴重超出了美國的預期，而我國又沒有給予他們想要的那麼多的利益，他們必然會打壓中國。

其實美國之所以這樣做，是因為當下美國在晶片上早已大不如前，只不過自己還在抱著死死不放，阻止整個晶片行業的轉型罷了。在早期，美國為了用最少的成本獲得晶片最多的利益，將晶片製造、加工等工作轉移到了亞洲了。因此，臺積電、聯發科、三星等趁機崛起，成為世界第一晶片代工企業。但隨著科技的不斷髮展，傳統晶片設計已經達到了摩爾定律的物理極限，能夠斬獲的利潤已經越來越少了。在這個基礎上，我國眾多國家已經尋求到了碳基晶片等新發展方向，美國的鉅額利潤馬上就要不復存在。中美“晶片之戰”，誰都不會是贏家！便宜了第三方企業。

中美晶片之爭，是一個雙輸的結局！便宜了第三方企業。那麼有人會提出，中美晶片大戰之後，最終誰會獲勝呢？個人覺得最終兩者中不論哪一個獲勝，都會是慘勝，而最大的贏家將會是三星等第三方。要知道，目前的美國依然是晶片工藝最強的國家，然而他們強行掐斷了與中國的合作，中國在晶片研發道路上較之前而言，將會更加艱難，付出的精力與金錢將會更多。而另一方面，我國又是名副其實的晶片第一進口國，中美之間晶片合作受阻，許多美國企業的晶片只能積壓，造成資金無法及時回收，從而難以投入到下一步研發中去，研發程序只會越來越緩慢，最終被順利超過。所以，合作才能共贏，惡性競爭最後只能是兩敗俱傷。當然了，這也不代表我們就會因此退讓，在國家根本利益面前，中國毫不退縮。