今年可以說是5G手機的普及年，只支援4G的新機可以說是寥寥數款，5G手機已經成為主流。特別是支援5G的芯片價格快速下降，更是是5G手機快速普及的重要原因。

在智慧手機晶片行業，蘋果因為獨特的ios系統，只使用自己研發的A系列晶片。華為麒麟晶片同樣也只供自家手機使用，三星的晶片雖然外銷，但是大部分仍是自家手機使用。只有高通和聯發科，沒有自己的手機業務，只是銷售晶片，因此成為了最大的手機晶片供應商。

今年第三季度的手機晶片銷量中，國產的華為麒麟晶片以12%的份額排在了第三位，而市場份額和去年大致持平。因為直供自家手機使用，從中就可以看出華為手機銷量的不俗。蘋果的A系列晶片，同樣佔據了12%的份額，但是因為華為手機除了使用自家的晶片外，還是使用其他晶片廠商，如聯發科的晶片。總體來看，在手機銷量上，華為是要超過蘋果很多的。

而市場份額排在第一位的，則是聯發科。聯發科雖然在旗艦晶片上，效能不如高通，但是在價格上，聯發科卻佔據了很大的優勢。依靠今年5G手機的銷量大增，在價格上佔據優勢的聯發科更是如魚得水。小米、榮耀、oppo、vivo等手機廠商紛紛採購更便宜的聯發科晶片，以降低5G手機的成本，從而擴大銷量。

最終聯發科以31%的份額排在首位，而高通則以29%的份額位列第二位。當然聯發科的領先很可能只是一時的，畢竟高通晶片的效能，要領先聯發科不少。比如支援新一代架構的驍龍888晶片，已經發布，最快將會在1月份上市。而聯發科支援新一代架構的晶片，卻並沒有訊息。因此擺在聯發科面前最大的難題，依然是晶片效能的提升，技術的提升。