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眾所周知，在如今的晶片代加工領域，臺積電早已成長為一頭晶片加工的“猛獸”，無論是加工體量還是加工技術都遠超對手。

據瞭解，在2020年全球晶片代加工市場中，臺積電一家就佔據了半壁江山，儘管痛失了華為這個大客戶的訂單，但很快就被蘋果、高通、英特爾以及AMD迅速補位，其晶片的代加工訂單數可以說不減反增，尤其是高階晶片的訂單。

為了適應市場對高階晶片代加工日益增加的需求，臺積電預計在2021年將EUV光刻機的裝機量提升至50臺以上，進一步提升自身在高階晶片代加工的產能。

更重要的是，日前臺積電又有新舉動，公開宣佈將開始提高晶片代加工的成本。

據外媒方面透露，隨著全球晶片代加工需求的不斷增加，臺積電在8英寸晶圓產能方面也開始出現“力不從心”，其原來8英寸晶圓代加工成本的優惠折扣沒有了。

在此之前，為了獲取更多的晶片代加工訂單，臺積電為主要客戶提供約3%的8英寸晶圓代加工成本折扣。但是，在世界半導體產業鏈嚴重受損，以及無法繼續代加工華為麒麟晶片的影響下，臺積電取消了8英寸晶圓3%的代加工成本優惠。

這對於在晶片代加工方面有著巨大需求的美國企業來說，臺積電取消代加工成本優惠，將會直接拉高晶片製造成本。再加上此次還是針對廣泛用於生產7奈米以上晶片產品的8英寸晶圓，這意味著市場上絕大多數晶片產品將迎來成本上漲潮。

目前，美國的英特爾、高通、蘋果和AMD等科技巨頭無一不是採用臺積電的晶片代加工成本方案，臺積電取消代加工成本優惠帶來的成本上漲，首當其衝就是他們，這也是美國意想不到的。

其實，這也是臺積電的無奈之舉，畢竟在美國晶片規則引發的晶片危機衝擊下，為維護自身利益，臺積電不得不有所動作。與此同時，晶片代加工成本的增加，也直接影響美國企業的純利潤。

同時，因為在7奈米及以下晶片方面，美國的晶片龍頭企業英特爾遲遲未能突破技術瓶頸，讓美國企業對臺積電的依賴不斷加大。由此可以看出，餘承東說的，果然沒錯。

在美國修改晶片規則後，華為餘承東就曾站出來說，美國開啟潘多拉魔盒，全球供應鏈受到影響。

據來自世界半導體協會公佈的資料顯示，美國晶片規則引發的晶片供應鏈危機，已經讓其本土半導體行業蒙受了約1500億美元的損失。同時，為了度過此次危機，就連身為全球半導體巨頭的臺積電、三星、高通等不得不加速產品的更新換代。

例如，高通在2021年之前提前釋出了驍龍888處理器；臺積電則開始加快更先進工藝製程的步伐，同時提高了一部分晶片代加工成本；而三星將開始向中國市場傾銷其獵戶座系列處理器，以及連同高通展開戰略性合作。

再加上，由於美國晶片規則的影響，大多數企業長時間無法自由出貨，高通等晶片企業的晶片產品庫存暴增，帶來巨大庫存壓力和經濟損失，以及這次晶片代加工成本的上升，可以說給美國晶片巨頭再次迎頭一擊。

也正因為如此才說，餘承東說的果然沒錯，由於美國一而再再而三地修改晶片自由出貨規則，引發了全球半導體供應鏈危機，為了自保，越來越多的企業開始開展應對措施，美國本土半導體企業也不例外。