鑑於當時針對華為更嚴的晶片禁令已經出臺，很多人認為臺積電的突然妥協，是為了爭取獲得繼續向華為提供代工的許可，傳遞出一種積極的姿態。然而半年多時間過去了，失去華為這個大客戶的臺積電產能依舊吃緊，業績似乎並沒有受到華為的影響。反而是在最近，臺積電首期投資35億美元的赴美建廠計劃，已經獲得了正式批准，據說臺積電已經開始組建團隊，明年就要全面開建了，看來臺積電這回是下了決心要再建一座美國晶片工廠了。

為什麼臺積電這麼積極呢？其實臺積電也是拖不下去了。美國提出要保持其在全球半導體領域的主導地位，目前雖然在晶片設計和裝置、原材料等方面佔有優勢，但在半導體的製造和封裝測試環節還得依靠外面的工廠。要求臺積電在當地建立為蘋果公司代工晶片的工廠，同時吸引供應鏈的上下游企業，一來可以重塑全球半導體產業鏈，使美國能夠完全控制半導體晶片從設計、製造到封裝測試的全過程，另外一方面也正好呼應了製造業迴歸的號召。在佔其營收60%市場的強烈要求之下，臺積電並沒有反對的理由。

但是臺積電心裡非常清楚，這個晶片廠並不容易建起來，即便是建起來了，運營的成本也會非常高。雖然透過討價還價，美方願意承擔相當一部分的建廠開支，但這個錢並不是那麼容易拿到手的，富士康就是前車之鑑。

當年郭臺銘計劃投資100億到美國建液晶工廠，並提出要創造1.3萬個就業崗位，但在2018年，卻只聘用了178名全職員工。為此，原來說好的40億美元補貼也遲遲沒能獲得批准，其中有一個理由是廠區規模不夠，但真的要富士康在當地招一萬多人，估計也承受不了，因此這個補貼，大概是很難拿到手了。臺積電要赴美設廠，很難說不遇到類似的麻煩，處理不好又是“一地雞毛”。把建設時間計劃在2021年到2024年，並且把工藝水平定位在四年後並不先進的5nm，可見臺積電還是有些猶豫，但開工的時間就要到了，既然同意了又找不到反悔的理由，硬著頭皮也要上了。

直至近日，終於來了一個讓臺積電放棄赴美設廠的理由。根據集微網援引《日本經濟新聞》的訊息稱，日本有關負責人對於美方大規模補貼臺積電建廠的做法頗為不滿，認為這已經違反了WTO的有關規定。雖然日方並不一定存心要把臺積電赴美設廠這件事“攪黃”，更多的是想為臺積電在日本設立生產和研發基地鋪路。但這樣的資訊難免會給我們或者其他國家提供啟發，把臺積電依靠大規模補貼赴美建設晶片工廠一事訴諸WTO的規則，即使最終不能達到阻止的目的，多拖它一段時間應該沒有問題吧？

果真如此，在反對聲中，臺積電正好可以找到一個臺階下，或將再次消極對待赴美設廠一事。這對於我們爭取建設自主晶片供應鏈的時間，無疑是有利的。此前有訊息稱臺積電已經提出了繼續向華為供貨的申請，甚至想要為華為打造一條完全非美系的生產線，可見臺積電雖然暫時還沒有業務不足的擔憂，但它肯定也不願意被美國“牽著鼻子走”，更不想放棄如此龐大的中國市場。

隨著中芯國際最近被列入“實體清單”，美國在晶片領域繼續對我們“卡脖子”的意圖十分明顯，一方面我們必須加快基礎研究和科技創新的步伐，集中力量儘快把核心技術掌握在自己手中。另一方面，必要的借鑑和合作，既可以加快自主供應鏈的程序，也能適當減輕我們在市場方面的壓力，而在工藝和技術上領先全球的臺積電，無疑是我們應該爭取的合作物件之一。