晶片

中國在晶片領域一直存在短板，與國際頂尖水平仍存在著差距，很大原因就在於備至微型半導體材料的水平上。而此前，由美國、日本等42個國家參與簽訂的《瓦森納協議》拓展了新的內容，這個原本是限制武器出口的協議將半導體材料列為了限制內容，美方給出的理由是這些半導體材料可能會用於軍事用途，但明眼人都能看出，美國故意限制半導體材料出口，就是為了在該領域“卡”中國的“脖子”，因為中每年需要從國外進口大量的半導體產品，用於晶片的研製。

目前中國在資訊化技術上取得突飛猛進的成果，5G、超級計算器、人工智慧等領域都達到了世界領先的水平，而這背後需要有高效能晶片的支援，美國此舉其心可誅。然而中國一向擅闖主動出擊，而中科院傳來的最新訊息就足以振奮人心。

近日，中科院宣佈研發出來一種製備低維半導體器件的新方法，利用奈米探針在二維材料上“勾勒”光電子器件，從而打造出所需要的晶片。中科院表示，這種技術在將來具有很大的潛力，甚至可以製備僅0.3奈米厚度的半導體器件。

之所以說晶片技術是高難度的高新技術，其中的一個難點就是半導體材料製造難度非常大，尤其是10奈米晶片以下的技術。因為更小的半導體材料，意味著晶片上能承載更多的電子元件，並且能使晶片在更短的時間內以更小的延遲傳播更快更復雜的資訊，極大提升電子產品處理資訊的效率。而且微型的晶片設計，可以允許設計和生產更復雜的電路，並且能減少電能的損耗，因此微型的半導體設計技術在資訊化發展的今天尤為重要。

此事也說明，中國對於應對晶片危機也做足了準備，並不害怕被“卡脖子”。倒是中國作為晶片市場，對美國的晶片企業極為重要。據統計在去年美國半導體公司全球銷售額中，有36%超過中國，失去中國市場將會給美國晶片業造成沉重打擊。

中國晶片

而在美國下達限制半導體材料出口的禁令後，美國晶片行業也開始擔憂，並警告稱：2019年，美國半導體公司在全球範圍的銷售額約為1930億美元，其中36%來自中國。如果因為限制相關材料出口而讓中國獲得自給自足的能力，將使美國晶片製造商損失約360億美元。