1、波峰焊接後保持被焊表面淨度的意義

　　在波峰焊接後適當清除助焊劑殘留物，無論怎樣強調都不過分。從化學角度來看，任何一種有效的助焊劑都必然存在一定的腐蝕性;否則，它就不能從被焊表面清除掉氧化膜。因此，某些助焊劑製造商聲稱其助焊劑無腐蝕性的論點是不能成立的。即使是“免清洗助焊劑”，在高可靠性的PCB電路中也會存在危險性。殘留物的腐蝕現象能損壞導體，使線路的電陰增高。腐蝕還會使導體強度降低和脆化而使導體發生機械故障。此外，離子性殘留物會產生漏電流，而且其大小是隨大氣溫度變化而變化的，有時斷續出現，對電子組裝件的危害來源於可電離材料的存在，大多數可電離材料為滷表(如氯化物等)，在腐蝕中起主要作用的是氯化物。

　　波焊峰接後的釺料表面，在有空氣的情況下，空氣也同樣會被吸附於釺料表面，由於鍵的相互飽和，將使空氣分子緊貼表面，在採用含鉛釺料的情況下，空氣中的氧與釺料中的Pb、Sn反應後，將形成氧化鉛和氧化錫薄膜。

2、在氯離子作用下被焊表面出現鏽蝕的原理

　　通常金屬鉛因表面覆蓋著一層結構緻密、附著力強的氧化鉛層的保護而不受環境的浸蝕。然而，假如在PCB表面殘留有某些含有氯離子(如含鹵素的活性松香助焊劑、空氣中存在含有氯的鹽霧成分及汗漬等)的殘留物，那麼氯離子的作用下將發生的化學反應。所形成的氯化鉛是附著力相當差的化合物，在含有CO2的潮溫空氣中，氯化鉛是不穩定的。迴圈腐蝕反應式的左下部可以看出，氯化鉛很容易轉變為較穩定的碳酸鉛，並在該轉變過程中釋放出另一個氯離子，該氯離子會再次遊離浸蝕氧化鉛層。該轉變過程的最終產物碳酸鉛層是多孔的白色材料，它不能保護金屬。結果，大氣中的氧將接觸金屬鉛並重新氧化金屬鉛的表面，氧化鉛因存在氯離子的浸蝕，再次轉變為氯化鉛，在氯化鉛進一步轉換為碳鉛時重新生成氯離子。而且只要環境中有水和二氧化碳，這種腐蝕過程將永無休止地迴圈進行下去，直到釺料中的鉛全部被消耗殆盡為止，從而造成電子裝備的徹底損壞。因此研究被焊後表面的潔淨度狀況對某些高可靠性產品來說是非常重要的。

3、表面潔淨度和電子汙染

　　上面介結的腐蝕過程，主要是被焊表面不潔淨。那麼表面應潔淨到什麼程度才算淨化了呢?不同用途和不同使用環境的產品需要的淨化程度也是不同的。因此，目前還沒有適用於所有裝置的明確潔淨度標準。例如，家用電器(如收音機、電視機等)對淨化的要求與飛機、導彈、衛星等裝置的要求就可能完全不同。家用電子裝置波峰焊接後不清潔不會構成嚴重危害，而對要求高可靠性的軍用產品來說，情況就完全不一樣了。焊後進行徹底的清洗，這樣既可除去多餘物又可消除由於離子汙染而使可靠性下降的潛在危險。監控PCB焊後的表面淨化程度，最關鍵的還是要測定PCB上的離子汙染程度。

　　清潔度測試是用於測定有機、無機和離子化或非離子化的汙染物，生產實踐表明在PCBA上汙染物的主要案例有：助焊劑殘留物、顆粒性物質、化學鹽類殘渣、指印、腐蝕(氧化)白色殘渣等。由於上述汙染物具有的危害性，因此對於高可靠性按IPC-TM-650的2.2.25和規定方法進行離子汙染物測試，試驗時用於清洗試樣溶劑的電陰率應不小於2×106Ω.cm，或相當於1.56ug/cm2的氧化鈉含量。