1、TOSA ：主要作用是實現電訊號轉光訊號，主要包括鐳射器、MPD 、TEC 、隔離器、Mux 、耦合透鏡等器件，有TO-CAN 、Gold-BOX 、COC（chip on chip) 、COB(chip on board) 等封裝形式。對應用在資料中心的光模組，為了節省成本，TEC 、MPD 、隔離器都不是必備項。Mux 也僅在需要波分複用的光模組中。此外，有些光模組的LDD 也封裝在TOSA 中。在晶片製程中，則將磊晶圓，製成雷射二極體。隨後將雷射二極體，搭配濾鏡、金屬蓋等元件，封裝成TO can（Transmitter Outline can），再將此TO can與陶瓷套管等元件，封裝成光學次模組（OSA），最後再搭配電子次模組。

2、LDD( LaserDiode Driver) ：將CDR 的輸出訊號，轉換成對應的調製訊號，驅動鐳射器發光。不同型別的鐳射器需要選擇不同型別的LDD 晶片。在短距的多模光模組中（例如100G SR4 ），一般來說CDR 和LDD 是整合在同一個晶片上的。

3、ROSA ：主要的作用是實現光訊號轉電訊號，內建器件主要包括PD/APD 、DeMux 、耦合元件等，封裝型別一般和TOSA 相同。PD 用於短距、中距的光模組，APD 主要應用於長距光模組。

4、CDR(Clock and Data Recovery) ：時鐘資料恢復晶片的作用是在輸入訊號中提取時鐘訊號，並找出時鐘訊號和資料之間的相位關係，簡單說就是恢復時鐘。同時CDR 還可以補償訊號在走線、聯結器上的損失。一般會使用到CDR的光模組，大多都是一些高速率、長距離傳輸的光模組，例如:10G-ER/ZR 一般都會用到的，使用CDR晶片的光模組會被鎖定速率，不可以降頻使用。

5、TIA( Transimpedance amplifier)：配合探測器使用。探測器將光訊號轉換為電流訊號，TIA 將電流訊號處理成一定幅值的電壓訊號，我們可以將它簡單的理解為一個大電阻。PIN-TIA，PIN-TIA光接收器是用於光通訊系統中將微弱的光訊號轉換成電訊號並將訊號進行一定強度低噪聲放大的探測器件，其工作原理是：PIN的光敏面受探測光照射時，由於p-n結處於反向偏置，光生載流子在電場的作用下產生漂移，在外電路產生光電流；光電流透過跨阻放大器放大輸出，這樣就實現了光訊號轉換成電訊號進而將電訊號初步放大的功能。

6、LA(Limiting Amplifier) ：TIA 輸出幅值會隨著接收光功率的變化而改變，LA 的作用就是將變化的輸出幅值處理成等幅的電訊號，給CDR 和判決電路提供穩定的電壓訊號。高速模組中，LA 通常和TIA 或CDR 整合在一起。

7、MCU ：負責底層軟體的執行、光模組相關的DDM 功能監控及一些特定的功能。