報道指出，據知情人士介紹，芯恩在6月底接受了客戶的首次投片，於7月3日清晨3點完成第一批產品的生產，良率達90%以上。而第二批更為複雜的產品也隨後完成，良率亦達90%以上。並且，光罩廠也連夜奮戰，在7月30日順利完成了產品的交付。

該訊息人士還透露，芯恩青島的12寸廠也將於8月15日開始投片。

資料顯示，青島芯恩是中國國內啟動的首個CIDM積體電路專案，該專案於2018年5月正式開工，2019年10月，一期專案廠房封頂，同年12月，青島芯恩裝置進場。

芯恩在其一期專案廠房封頂文章中指出，專案一期總投資81億元，新建8英寸高階功率及數模混合晶片產品生產線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進晶片產品生產線一條、180～14nm光掩膜版生產線一條。

一期達產後，將形成年產相當於8英寸36萬片產能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等晶片產品，以及相當於12英寸6-12萬片產能的MCU、模數數模轉換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等晶片產品，同時光掩膜版達產1.2萬片的生產能力。

第二期的產能拓展計劃總產能可達到相當於每月8英寸8-9萬片, 12英寸4-5萬片，掩模板4500片產能為市場提供高品質的晶片，實現晶片國產化，打造有中國特色的IDM。