半導體封裝是指將透過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。

封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓透過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die)，然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連線到基板的相應引腳(Lead),並構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑膠外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，而後入庫出貨。

在工業自動化、5G通訊、自動駕駛等生產生活方式日益普及和發展的今天，市場也對晶片粘接技術提出了更高階的要求。作為行業創新的先行者，漢高致力粘合劑創新超過90年，堅持發展創新技術並提供可持續解決方案。漢高電子事業部為半導體封裝、模組製造、電路板組裝、終端裝置等業務板塊的國內外知名企業提供“一站式”解決方案，在堅持中長期發展的基礎科學研究的同時堅持客製化、戰略性的創新，助力行業的變革和發展，塑造網際網路世界的未來。

隨著汽車電氣化和智慧化的發展，中國汽車電子市場也正面臨著新的機遇和挑戰。汽車效能的不斷提升不僅意味著更加先進的晶片設計，也意味著更先進的製造，封裝工藝，其中也對晶片粘接技術提出了更高的要求。

面對新趨勢、新變化，全球粘合劑技術領導品牌漢高依託廣泛的技術和產品組合，結合本地生產工廠和全球技術中心的優勢，成功開發了新型半燒結、超高導熱的導電粘接膠水，為更精密的晶片粘接需求提供解決方案。

漢高半燒結粘接材料主要為銀燒結材料。燒結是一種固態擴散過程，它透過質量傳輸使顆粒間和顆粒與基板結合在一起。銀粉顆粒燒結髮生在低於500℃的溫度，遠低於962℃的本體熔化溫度。

漢高的半燒結晶片粘接膠水實現了技術的躍升，無需高溫高壓燒結，175℃即可進行低溫燒結，具有優越的可靠性和作業性，且溶劑含量超低。同時，漢高的半燒結晶片粘接膠水具有更出色的可靠性，更高的熱穩定性和電氣穩定性。為了實現優越的效能，漢高提高了銀粉含量，以獲得強度更高、結合更緻密的膠層。良好的韌性也提升了該產品的熱迴圈效能，斷裂伸長率達到5%。

自2016年以來，漢高就一直致力於半燒結材料的開發，併成功研製出了LOCTITE ABLESTICK ABP 8068系列半燒結晶片粘接膠水，該系列第三代產品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TI現在也已經進入了成熟的放大生產階段。該產品要求晶片背面鍍金屬，適用於銀、PPF、金和銅引線框架的粘接，本體導熱能達到165W。

在經歷0級的熱迴圈測試之後，漢高半燒結晶片粘接膠水也不會出現膠層斷裂現象。這一進步滿足了汽車應用等級效能的要求，也徹底解決了客戶的後顧之憂。

與此同時，漢高還推出了頭一代無需晶片背面鍍金屬的產品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TD。該產品和多種銅引線框架相容性好，晶片背面鍍金屬可選，可同時用於無背金屬和背金屬的晶片粘接，具有優異的可靠性和作業性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的晶片可達MSL1。

此外，漢高半燒結晶片粘接膠水由於超低的溶劑含量，具有類似或者優於傳統膠水的操作效能，便利生產操作。

在半燒結晶片粘接材料之外，漢高也提供漢高全燒結晶片粘接材料SSP 2020，同時適用於無壓和有壓燒結，具有超高導熱效能和超強可靠性。

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