SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑膠、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑膠封裝。應用範圍很廣，主要用在各種積體電路中。

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的語音晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。

DIP封裝是雙列直插封裝.SOP封裝是表面貼片封裝，如果單從功能上講，一樣型號的語音晶片，功能上是沒有區別的。對於微控制器開發來說，建議你使用DIP封裝的語音晶片，因為做實驗比較容易。對與正式生產來說，看情況而定.SOP封裝的語音晶片因為引腳很短，寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的語音IC小點。

不過SOP封裝的語音晶片焊接沒有DIP封裝好焊接，一般生產的話，要過迴流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接，DIP封裝焊接比較容易。

它們之間還有一個區別就是，一般來說SOP封裝的語音晶片在同樣條件下價格比DIP封裝的語音晶片更便宜一些（因為材料成本下降了）當然價格還和出貨量等因素有關，具體的需要和語音晶片廠家溝通後才知道。當然，同樣情況下，對微控制器的使用是沒有任何影響的.