電子封裝技術在現代生活中的各類事務中被運用的越來越廣泛，陝西欣龍金屬機電有限公司廣泛應用於航空航天、電子，醫療、機械加工、半導體、玻璃、能源，汽車等戰略性新興產業。主要的封裝技術有DI技術、LED封裝、QFP/PFP技術等。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

LED封裝技術適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。其芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。QFP技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Package），QFP封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型積體電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶片必須採用SMD將晶片與主機板焊接起來。採用SMD安裝的晶片不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點，即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶片，如果不用專 用工具是很難拆卸下來的。PFP技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑膠扁平元件式封裝。用這種技術封裝的晶片同樣也必須採用SMD技術將晶片與主機板焊接起來。採用SMD安裝的晶片不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶片各腳對準相應的焊盤，即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶片，如果不用專 用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。此外QFP/PFP封裝技術適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝佈線。封裝外形尺寸較小，寄生引數減小，適合高頻應用。其操作方便，可靠性高。芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主機板採用這種封裝形式。

那麼為什麼要對各類金屬產品進行封裝呢？封裝是很有必要的。空氣中的雜質會對晶片電路造成腐蝕進而導致電氣效能下降，因此晶片必須與外界隔離。封裝的尺寸調整(間距變換)功能可由晶片的極細引線間距，調整到實裝基板的尺寸間距，從而便於實裝操作。規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標準規格，既便於加工，又便於與印刷電路板相配合，相關的生產線及生產裝置都具有通用性。