隨著5G時代的到來，智能化和物聯網的智造浪潮正在興起，半導體集成電路作為消費電子產品最核心的部件，市場需求強勁，為康佳半導體業務帶來極大機遇。

　　自戰略轉型以來，集團就明確了“以科技創新為驅動的平臺型公司”的核心定位，堅持“科技+產業+園區”的發展方向，同時成立了半導體科技事業部，正式進軍半導體領域。

　　為了加快完善康佳半導體產業佈局，響應“中國芯”這一重要戰略謀劃，康佳集團成立重慶康佳光電技術研究院，以自主培育、外部引進等方式彙集半導體領域技術人才350餘人。

　　值得注意的是，康佳已落地建成Micro LED全製程研發生產線，Micro LED芯片與Mini LED芯片也正式進入量產驗證階段;鹽城半導體封測基地已實現批量出貨。截至目前，康佳已完成1296件全球有效知識產權提案，自主研發的“混合式巨量轉移技術”轉移良率已突破99.9%，多項核心技術領域均擁有專利成果優勢。在諸多層面的加持下，康佳“領跑者”的角色逐步顯現。

　　康佳旗下的合肥康芯威還完成了近2億元的A輪融資，上海威固、廣州科學城、熙城致遠、國元基金、中信新未來等產業公司與專業投資者均有參與。合肥康芯威專攻存儲芯片領域，佈局了eMMC、UFS及SSD三個板塊，目前其首款具有自主知識產權的eMMC5.1存儲主控芯片已經量產，比行業主流產品小10%以上，綜合成本低15%左右。此次融資更有利於康芯威加大研發力度，打破國際大廠在此領域的壟斷。

　　從佈局到技術攻克再到產業化落地，康佳集團的半導體業務走得穩且快。未來，康佳集團將持續推進科技創新，在半導體及更多高精尖技術領域，向世界彰顯中國科技強大力量。