華為、蘋果官宣之後，俄羅斯、日本傳新消息，ASML地位或不保！

眾所周知，在7nm以下的芯片中，荷蘭ASML公司提供的EUV光刻機是必不可少的。不過，因為《瓦森納協定》和某個國家的原因，大陸的公司從ASML那裡購買EUV光刻機，卻遲遲沒有交貨。

這也是為什麼大陸的芯片生產廠商，一直沒有辦法在7nm以上的芯片上進行生產的原因。在美公司對相關規定進行修訂後，由華為海思公司研發的麒麟芯片曾一度是“絕唱”。

華為和蘋果發佈了官方消息

華為開始著手於芯片產業鏈的重組，以最快的速度解決芯片的代工問題。華為在2021年業績會議上向外界表示：“華為將在今後的三次重組中投入資金，以芯片堆疊，以面積換性能；“麒麟、鯤鵬等多核心技術，解決了他們的技術難題。”

也就是說，華為將會捨棄臺積電的芯片代工業務，改組大陸的晶圓產業鏈，用面積換性能的辦法，來解決晶片的供應問題。

華為宣佈了“雙芯疊加”技術的專利，而蘋果公司則將M1Ultra系列的兩個芯片放在了一起。蘋果M1Ultra在生產成本下降50%的情況下，其綜合性能提高了一倍。

芯片疊加技術的出現，也為芯片工業的發展帶來了一個新的方向，即減少對EUV光刻機的依賴性，增加芯片面積和工藝的疊加，從而提高芯片的整體性能。

在蘋果和華為宣佈了芯片重疊技術的同時，俄羅斯和日本也有了新的進展。

來自俄羅斯和日本的最新新聞

俄羅斯正在研發一種無掩蔽光刻機，其性能堪比EUV光刻機。

日本，佳能公司對外宣佈，將研發3D光刻機，讓其在芯片製造過程中，實現3D光刻。根據佳能的說法，3D光刻機將比目前的產品多出4倍的曝光區域和4倍的晶體管密度。

也就是說，用這種裝置製造的芯片，其性能將會提高四倍。同時，也為突破EUV光刻技術的壟斷開闢了新的道路。

ASML的位置或將不復存在！

而ASML公司的EUV光刻機，也將失去在世界上的地位。華為和蘋果公司都在利用芯片堆疊技術來提高芯片的性能。

而且，隨著摩爾定律的崩潰，用常規方法提高晶體管密度的代價將會不斷增加。考慮到高端芯片的電磁隧道效應，目前最好的解決方案就是採用芯片堆疊技術。

如此一來，EUV光刻機的需求，將會逐漸降低。再加上日本和俄羅斯的合作，ASML公司的EUV光刻機，還能維持多久？想必，每個人都有自己的想法。

總而言之，世界晶圓行業一直都是一個整體，有些公司憑藉著自己的技術，在市場上“斷供”，必然會遭到整個行業的排擠。ASML的EUV光刻機就是這樣，由於很多年都不能批量生產，所以很多公司都選擇了自己的EUV光刻機。