2008年之前兩岸半導體積體電路產業發展簡史。2008年世界發生了很多事情，中美都面臨巨大壓力。中國方向：西藏，奧運聖火傳遞風波，四川大地震，北京奧運；美國方向：美國總統大選，親歐抑俄的奧巴馬勝選；俄羅斯和喬治亞開戰；美國發生金融危機。

中美決定合作處理美國金融危機，作為合作的一部分，中國透過鉅額投資啟動消費市場，其中的典型就是2年四萬億投資計劃。計劃達成，美國暫時擺脫了金融危機，中國的四萬億計劃擴大了消費的同時也將土地財政激發了出來。2008年開始這場投資盛宴用四萬億來點火，以土地財政為燃料，在中國點燃了不斷燃燒的投資火炬，由此中國的投資和消費都上了一個數量級。

2008年，我們以此為界，回顧早期兩岸半導體發展歷程，溫故知新。

2008年前兩岸半導體積體電路產業大事記：

1971年基辛格訪華，1972年日本首相田中角榮訪華，中日建交。70年代初，中國從日本引進7條半導體生產線；1979年美國總統尼克松訪華，中美建交。70年代末，中國從美國引進24條二手半導體生產線。

80-90年代美日發生半導體戰爭。1987年美日簽訂《美日半導體協議》；

1980年臺灣工研院電子所旗下聯華電子成立。1995年聯華電子轉型，學習臺積電，只做代工。

1987年臺灣工研院旗下臺積電成立，飛利浦技術入股，臺積電一開始就確立純代工模式。一年後，臺積電獲得英特爾大訂單及全面技術支援；

1988年飛利浦在上海合資成立上海飛利浦半導體公司，幫飛利浦代工模擬半導體。後更名為上海先進半導體，之後再更名為上海積塔半導體；

1990年無錫華晶引進美國朗訊技術（909工程），建設晶片生產線，後更名為華潤微電子；

1995年日本NEC半導體在上海合資成立華虹集團（908工程），為NEC代工儲存晶片；

2000年中芯國際成立，2003年至2009年訴訟纏身，2017年梁孟松入職中芯。

2006年中國開始《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》01/02專項（半導體方向）；

2008年前臺灣半導體積體電路產業發展簡史。

聯華電子：1976年，臺灣從美國無線電公司（RCA）獲晶片製造技術轉移。1980年臺灣工研院電子所成立了聯華電子公司來進行技術吸收和專案落地，由電子所的曹興誠任副總經理。

聯電採取半導體代工、IC設計、記憶體並存的策略，結果運營非常吃力，業績始終落後於競爭對手臺積電。1995年，聯電轉型，分割掉IC設計和記憶體晶片業務，學習臺積電只做代工。由此開啟臺灣半導體代工雙雄時代。2019年聯電營收52億美元。

臺積電：1985年張忠謀受邀回臺，擔任臺灣工業研究院院長。1987年由工業研究院主導，飛利浦在臺灣合資成立臺積電，張忠謀任總經理，他一錘定音，明確只做代工。飛利浦以技術入股，佔股27.5%，臺積電獲得飛利浦3.0um與2.5um晶圓技術，當時該技術落後英特爾2個世代。1988年臺積電成立一年後，在張忠謀的牽線下，英特爾向臺積電就下了大訂單，並派出技術人員對涉及該訂單的200多道工藝難題進行了指導，英特爾等於在臺積電還沒有證明工廠實力的情況下，送了訂單再加送技術。有了美國半導體龍頭的示範和支援，美國方面的訂單開始源源不斷，臺積電可以說含著金鑰匙出生。目前臺積電晶圓代工全球份額達52%。2019年臺積電營收346.3億美元，

2008年前中國半導體積體電路產業發展簡史。

70年代：1972年中日建交。中國得以從日本引進7條半導體生產線；1979年中美建交，中國從美國引進24條二手半導體生產線。這兩次引進，因技術和人才跟不上，最終都失敗了。

上海先進：1987年飛利浦在臺灣合資成立臺積電（TSMC），飛利浦佔股27.5%；1988年飛利浦和上海無線電七廠合資成立上海飛利浦半導體公司（ASMC），飛利浦佔股27.47%；1995年更名為上海先進半導體；2017年恩智浦（原飛利浦）以5370萬美元將全部27.47%股份賣給浦東科技；2019年上海先進半導體和上海積塔半導體合併；

該公司飛利浦體系出生，技術和人才都很不錯，主攻類比電路，給飛利浦和其他歐美大廠代工，早期國內市場很小，只能依靠國外的訂單。而類比電路一般是垂直一體化模式，歐美模擬大廠基本都有自己的工廠，在旺季忙不過來的時候，上海先進的訂單才會多一些。

2008年後國內半導體市場開始迅猛增長，上海先進2016年的國內營收已上升到40%，增長速度很快，於是在2018年投資54億美元擴大生產線。2019年上海先進營收為1.5億美元。

無錫華晶：1990年中國投資20多億元開啟908工程，晶片技術向朗訊購買，承接主體是無錫華晶，目標是建成一條月產1.2萬片的6寸線。該工程歷時7年才建成，技術和人才都跟不上，產量遲遲上不來，1997年投產時，月產能只有800片。後來華晶被華潤收購，成為華潤微電子的子公司。2019年華潤微電子營收8.78億美元。

上海華虹：1995年中國投資100億元進行909工程，直接和日本NEC合作，承接主體是上海華虹，電子工業部部長親任董事長。彼時三星有美國支援，把NEC迫到牆角，NEC只能奮起一搏，找了中國這個盟友，這次合作日本人技術上完全沒有保留，傾囊相授，各方面全力支援，專案奇蹟般的18個月就建成投產，而且投產第一年就產生利潤。華虹受益匪淺，在工藝上也得以躋身世界一流。

華虹還是面臨當時國內晶圓廠的老問題，國內市場狹小，得依靠NEC的代工儲存晶片訂單，結果還沒過幾天好日子，NEC就被三星打垮了，2002年被迫剝離半導體業務，斷臂求生。華虹受到拖累，過了好一段苦日子。

近幾年，隨著國內半導體市場井噴，華虹2016年開始盈利，並開始投資擴張，2016年投資59億美元啟動華力二期專案，2018年投資25億美元啟動無錫基地一期專案。2019年華虹營收9.33億美元。

中芯國際：2000年張汝京從臺灣帶了300多半導體人才到上海成立中芯國際，專案13個月投產，4個月量產。投產和量產速度前所未有。中芯分出股份和客戶利益捆綁，開始就有穩定的海外訂單，海外市場佔一半以上。有市場就有規模，張汝京幾個廠同時建，裝置按批發價買，還用了部分二手裝置，加上拿土地成本才169元/平，整體生產成本比臺積電還低，3年內中芯就做到全球第四並開始就盈利，臺積電感受到了威脅。

中芯信心滿滿，想繼續擴張，於是從臺灣各大廠高薪挖人，其中就包含臺積電，臺積電果斷出手，在中芯上市前夕在美國發起訴訟，前後兩次訴訟糾纏了中芯6年，最後2009年靴子落地，中芯割讓10%股份和3.75億美元的賠償金了結訴訟，張汝京心力憔悴，黯然下馬。那段時間，中芯元氣大傷，前後連虧了8年，直到2011年才開始盈利。

此後中芯發展越來越好，2016年在寧波投資8.4億美元建新產線；2018年在紹興投資8.9億美元建新產線，突破14nm工藝，；2020年獲得機構注資24億美元，在科創板上市，合資成立新公司在北京投資76億美元建新產線；

01專項（2006年-2020年）主攻：核心電子器件、高階通用晶片及基礎軟體產品。具體專案是：CPU, EDA，功率器件,顯示器驅動，MCU，電腦作業系統軟體等。目前來看，專案中的IGBT，MCU等有一定成果。而CPU、EDA、顯示器驅動、電腦作業系統軟體國內市場所見不多。顯示器驅動，由於國內市場大（2020年佔全球36.3%），突破前景看好。

CPU, 電腦作業系統軟體很難突破，主因是：該行業規模超大加壟斷，壟斷者可以依靠規模優勢降低成本，並把可以單個產品的利潤降到最低，後來者很難有利潤空間來生存和發展。

02專項（2006年-2020年）主攻：極大規模積體電路製造技術及成套工藝。專案目標是國產半導體裝備和材料的國內市佔要達到10%和20%以上。專案具體是：14m刻蝕、薄膜、摻雜等裝置及零部件；28nm光刻機及部件；14nm晶片工藝及封測技術。目前看來，除了28nm光刻機還在收尾，其他都基本完成。

回顧過去，海峽兩岸半導體的發展，這一路走來，臺灣一路繁花，中國大陸一路荊棘。看似結果差異懸殊，但千萬不要有任何抱怨，瞭解其中內情，就不禁敬佩與感恩。中國能留下的這些半導體產業基礎與火種，都是中國的半導體先驅們拼盡一生換回的，當中的委屈與無奈，當中的艱辛與苦痛，當真不欲予為外人道也。如果沒有不屈的精神，他們何至於此。

下篇還會對此做具體分析總結，敬請關注。