5月15日，美國商務部發布公告，計劃對華為的管制政策升級，外界認為，臺積電或將不能再為華為生產晶片。

一旦臺積電斷供，就意味大陸的晶片可能會落後西方5-10年，甚至更多。

作為大陸最大的晶圓製造廠——中芯國際未來可能會成為中國製造的“輸血”保障。

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當然，中芯國際能在危急時刻頂上來，還要感謝美國和臺灣，因為中國晶片快速崛起的背後，離不開一群在美國留學、工作過的臺灣人。

這群人大部分都是49年隨國民黨撤往臺灣的“外省人”或他們的後代，他們回來為祖國效力的背後，更多的是有一份振興民族、報效祖國的家國情懷。

這其中不得不提的三個臺灣人：張汝京、蔣尚義、梁孟松。

張汝京，中芯國際的創始人。1歲被父母帶到中國臺灣，在中國臺灣和美國接受教育，後來加盟美國半導體企業德州儀器。

1997年從德州儀器退休後回到中國臺灣創辦了世大半導體，並在三年內實現了盈利，產能超過臺積電的三分之一，一舉成為臺灣第三大晶片公司。

隨後，世大被臺積電收購

由於臺積電承諾的落空，張汝京帶著300多位臺灣同胞離開臺積電，來到上海張江創立了中芯國際，開啟了大陸半導體產業的新時代。

2000年，中芯國際開始動土，13個月後，正式投產。同時，中芯國際0.25微米以下生產線，也將大陸晶片，第一次推進至奈米級。

到了2003年，中芯國際就擁有了4條8寸產線和1條12英寸生產線，並可以做到90奈米積體電路線寬。

3年時間，中芯國際把大陸晶片產業拉快了30年，並躋身全球第三大代工廠。

然而就在同年8月，臺積電以“中芯員工，盜取臺積電商業機密”為由，起訴中芯國際，並索賠10億美金。

1年後，臺積電再次起訴中芯國際，狀告中芯國際違反“和解協議”，指控中芯國際侵犯了臺積電的專利。

而這一次臺積電提出的賠償金額之大，基本讓中芯喪失了競爭力。

不僅如此，臺積電還提出：要求張汝京必須離開中芯國際。

中芯國際離開了張汝京，但迎來了另外一位幫助中芯國際起死回生的臺灣人——梁孟松

梁孟松，1952年出生於臺灣，博士畢業後，進入了矽谷的超微半導體公司工作。這期間，他參與發明的半導體技術專利多達181件，都是當時最先進、最重要的關鍵技術研究。

1992年，梁孟松返回臺灣，加入臺積電擔任工程師和資深研發處長。

2003年幫助臺積電突破了130nm的“銅製程”工藝，一舉超越了IBM公司，成為晶片製造領域的王者。

為此，臺灣當局特地對臺積電研發團隊進行表彰，在功勞簿上，名列第一的是專案最高負責人蔣尚義，名列第二的則是梁孟松。

蔣尚義，曾擔任臺積電負責研發的副總，由於識人愛才、並且講究忠義，所以臺積電內部對他的評價相當高。

在2006年蔣尚義退休後，梁孟松也在2009年辭職。

直到2011年競業禁止期滿之後，梁孟松才加入三星擔任研發總經理職務。

幫助三星從28nm製程直接跳過了20nm和16nm製程，升級到了14nm製程。

這一技術領先臺積電半年，直接使臺積電損失超過10億美元。

臺積電當然不會甘心，以“洩漏技術給三星”為由將梁孟松告上了臺灣的法院。梁孟松被迫離開。

2016年底，蔣尚義加入中芯國際，擔任了獨立董事。

2017年底，梁孟松也加入了中芯國際擔任聯合CEO。

在他加入中芯的300天后，中芯國際從28nm製程工藝跨越到14nm製程工藝，並將良品率從3%提高到了95%。

隨後，又在7nm工藝上取得突破。

在沒有EUV光刻機的情況下，梁孟松領導中芯發展出N+1工藝的7nm晶片，基本上可以解決國內95%手機的晶片需求。

同時，梁孟松也為中芯規劃了下一步的N+2工藝的7nm晶片，可以在沒有EUV光刻機的情況下，生產出相當於臺積電目前7nm的晶片水平，預計2022年研發

梁孟松，不僅幫助國產晶片大大縮小了與臺積電的技術差距，更難能可貴的是為獲取EUV光刻機爭取了時間。

其實中芯國際一路的成長曆程中，臺灣同胞為我們做出的貢獻非常大，除了上面我們介紹的張汝京、梁孟松和蔣尚義外，還有許許多多無名英雄，這些人都是我們應該致敬的英雄！

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