OPPO Reno系列高頻釋出新裝置，距離Reno 3 pro半年不到，OPPO Reno 4 pro於6月5日釋出。不僅延續了對影像配置的高要求，更是同樣延續了上一代的驍龍765G處理器。但不得不承認Reno 3 pro的7.6mm的厚度，172g的重量，在輕薄上確實做到了極致。做到這樣的極致輕薄，又是得益於哪些器件呢？

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首先來回顧一下Reno 4 Pro配置

SoC：高通驍龍765G處理器丨7nm EUV工藝

螢幕：6.5英寸 Super AMOLED 曲面屏丨解析度2400x1080 丨屏佔比89.3%

前置：32MP

後置：48MP主攝+12MP超廣角+13MP長焦

電池：3910mAh鋰聚合物電池

特色： 65W快充 | 串聯雙電芯 | 90Hz重新整理率曲面屏 | OIS光學防抖

eWiseTch拆解裝置皆是由市場購入，本次拆解的裝置配置為8GB+128GB版。分析資料皆以拆解裝置為準。

如何拆解呢？

首先取出Reno4 Pro卡託，卡託上有膠圈防塵防水，上下堆疊式設計有效節省內部空間。熱風槍加熱後蓋，結合吸盤和撬片便可開啟後蓋，後蓋上有大面積泡棉。

依次拆下主機板蓋、副板蓋、閃光燈軟板和NFC線圈。主、副板蓋共通過18顆螺絲固定，部分螺絲上有防拆標籤。

閃光燈軟板和NFC線圈通過膠固定在主機板蓋上，主機板蓋上整合有LDS天線。

緊接著是主機板、副板、揚聲器模組、前後攝像頭模組和射頻同軸線。主機板通過1顆螺絲固定，揚聲器通過膠固定，其餘可直接取下。

在主機板CPU位置遮蔽罩內外均塗有導熱矽脂。並且主機板上遮蔽罩外IC和器件均採用點膠保護。

後置攝像頭模組背面貼有銅箔，除了散熱作用以外還可以起到固定攝像頭的作用。

Reno4 Pro採用雙電芯設計的電池，通過拉動兩端的把手即可取下。兩塊電芯之間間距約為1.4mm。

USB Type-C介面軟板和主副板連線軟板通過膠固定。USB Type-C介面採用膠圈防水。也可以看到螢幕軟板處同樣塞有紅色矽膠套，後續拆解螢幕時需先取下。

聽筒、振動器、音量鍵軟板、電源鍵軟板均通過膠固定。

最後通過加熱臺加熱後，用吸盤與撬片分離螢幕和內支撐。回顧整機中僅有螢幕和電池BTB介面均採用矽膠套保護。

導熱銅管和指紋識別模組是被內支撐正面的大面積石墨片覆蓋住的。指紋識別模組採用匯頂科技的超薄屏下指紋識別設計，厚度僅為0.27mm。

Reno4 Pro整機採用三段式設計，19顆螺絲固定。三星OLED曲面屏設計大大減小了整機厚度，螢幕厚度僅為1.3mm。內部保護措施比較全面，主機板上裸露的IC和器件均採用點膠保護。卡託和USB Type-C介面套有矽膠套保護。副板上也都貼有防水標籤。散熱方面採用了銅管液冷散熱、大面積石墨片和主機板上塗有導熱矽脂。

主打的後置三攝，其中48MP主攝像頭型號為索尼IMX586，12MP超廣角攝像頭型號為索尼IMX708，13MP長焦攝像頭型號為三星S5K3M5。

採用雙電芯設計的電池，單塊電芯容量為1955mAh。電芯廠商為ATL公司。

若要論述OPPO Reno 4 pro的缺點的話，估計最大的槽點就是在其搭載的處理器上了。畢竟OPPO Reno 3 pro用的就是驍龍765G了。再來看看除此之外OPPO Reno 4 pro還用了那些熟悉的IC 吧！

主機板IC資訊：

主機板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G 八核處理器

2：Samsung-KM******JM-8GB記憶體+128GB快閃記憶體

3：Qualcomm-SDR***-射頻收發晶片

4：Qualcomm-PM7***B-電源管理晶片

5：Qualcomm-WCD****-音訊解碼晶片

6：NXP-SN***T-NFC控制晶片

7：MEMSIC-MMC****-電子羅盤

8：環境光/距離感測器

主機板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-WCN****-WiFi/BT晶片

2：QORVO-QM*****-前端模組晶片

3：Qualcomm-PM****A-電源管理晶片

4：Bosch-陀螺儀+加速度計

5：STMicroelectronics-鐳射對焦感測器

6：Goertek-麥克風

一直關注小e的小夥伴們，看小e拆解了那麼多5G手機，是否願意加入電子發燒友的"ET星"大家庭呢？

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