小米想搞晶片，但是以失敗告終。事實上很難出現像華為這樣的團隊和魄力。

近年來，說起手機廠商造晶片，大家首先想到的就是華為，如果把時間向前推移，就會發現小米也曾為晶片製造努力過，雷軍還放豪言說，做晶片，九死一生。

雖然小米想做的是肯定是那個“一”，但顯然目前的小米就是那個“九”。事實上，沒有破釜沉舟的勇氣，晶片製造只能叫南柯一夢，或許只有華為這樣的團隊在經歷過真正意義上的打擊後，才真的適合製造晶片。

小米自研晶片一開始是有一定成果的，也就是2017年釋出的澎湃S1，一款28nm製造、8核Cortex-A53的手機晶片，應用於小米5C這款手機上。令人遺憾的是，這款手機是個失敗的作品，這款晶片也同樣失敗了。

其實，這款晶片的失敗在情理之中，28nm的工藝比其他同級晶片有明顯的劣勢，而且它還是基帶晶片，全網通基本是奢想，連雙網通都很勉強，LTE也只做到Cat.4。

至於澎湃S2，據說是一款擁有Cortex-A73+A53的八核處理器，採用臺積電16nm製造，整體對標海思麒麟960的晶片，但是這僅是個傳聞。

雖然小米一直在說“沒有放棄”，但業內人士爆料，小米已經徹底放棄了手機SoC晶片的研發，轉而研發更簡單的藍芽、射頻等晶片，佈局AIoT。小米的最大的“成果”不是澎湃S1，而是嚐到了做晶片失敗的苦果。在沒有技術儲備和資金儲備的情況下貿然“造芯”的結局就只有這種了。

其實，小米搞晶片一開始就沒有十足的魄力，只是覺得高通的晶片實在是太貴，自家手機又主打價效比，想要盈利價格根本就降不下來。

可是手機是小米的支柱，如果搭乘不太行的晶片，就根本賣不出去，這對小米的業績來說是致命的打擊。

華為開始造晶片的時候情況也很慘烈，K3幾乎就沒出貨，用華為整個高階產品線全部試了一遍，直到麒麟產品線誕生後情況才有所緩解，經過多年的努力才拿出了可以和高通抗衡的產品。

並不是每個企業都能有華為一樣的機遇，華為當時的主業是ICT裝置，即使手機業務不賺錢也能砸錢搞研發。

晶片真的屬於那種投入高回報慢，戰線特別長的產業，前期會投入巨多的人力、物力、財力，而且極有可能會打水漂，如果一家企業沒有足夠的實力，輕易踏上研製晶片的道路，基本上不會有太好的結果。

有人會問，小米現在情況好了很多，如果現在自研晶片行不行？還是很難，因為搞晶片需要大量人才，此前小米網羅了大批晶片精英，但在S1、S2之後沒能留住人，現在再想聚集起來談何容易？

所以說，小米最終放棄研製澎湃晶片，轉而使用高通現在來看絕對是一個正確的選擇，起碼基於小米現實狀態來講是利大於弊的。

不過，小米也沒有完全放棄晶片，只是換了新的方式。2017年小米成立了長江小米產業基金，主要是用來投資半導體與智慧製造等相關產業。

截至目前，小米已經累計投資了34家企業，與小米的Alot業務都密切相關，這些成功的投資給小米Alot業務提供了極大的幫助。