近日，“中國積體電路設計業2020年會暨重慶積體電路產業創新發展高峰論壇”召開。中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍指出，就積體電路設計產業銷售情況來看，2020年全行業銷售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%。

隨著半導體行業的發展以及5G時代的到來，萬能晶片FPGA逐漸走進大家的視野，目前，國產FPGA晶片全面進入通訊和整機市場，在關鍵時刻起到了決定性的支撐作用。

為什麼這麼說呢，我們知道FPGA晶片主要應用在AI、自動駕駛、 5G通訊、工業物聯網、資料中心5個領域。 FPGA具有可重構、可定製的優勢，成本低於完全定製化的 ASIC，但比通用型產品擁有更大的並行度。這就奠定了FPGA晶片的不可撼動的地位，也就是在未來幾年將會迎來一個需求大爆發的時期。

研發水平持續提升

“十三五”期間，我國晶片設計的研發水平不斷提高，在產業持續進步的同時，晶片設計的技術提升可圈可點，之前在晶片領域的奧林匹克國際學術會議ISSCC上很少看到中國人的論文，但在“十三五”期間，出現了積極的變化。

根據最新的訊息，明年召開的ISSCC會議上，中國大陸的論文數量達到21篇，比2020年增長了40%，雖然與第一的美國尚有差距，但總體向好。從2016年，論文收錄數量年均增長114%，第一作者單位數量年均增長78%，涵蓋技術領域從5個增加到10個，受邀的技術評委專家也從4位到10位，充分展現了我國在晶片設計領域科研投入取得顯著成果。

挑戰依然嚴峻

雖然總體形勢向好，但仍有兩大關鍵挑戰，需要國產半導體產業共同面對。

一、中國IC設計的發展與需求相比仍有很大差距。儘管我們進步很快，但“需求旺盛，供給不足”仍將是我國半導體產業面臨的長期挑戰。

二、人才短缺嚴重。

正所謂挑戰與機遇並存，面對中國半導體產業現有的兩大挑戰，我們同時看到了挑戰背後蘊藏的機遇。

如何解決目前遇到的這些問題呢

一方面，政府積極發力，出臺多項政策積極支援半導體行業發展。

另一方面，企業高校全力配合，響應國家號召加大科研投入，加強中國晶片人才培養。智芯融懷揣產業報國的使命，致力於用自己的科技硬實力培養中國高階晶片人才，科技助力晶片生產國產化！