1. 電子板塊走勢、估值與業績
電子板塊 2020 年行情走勢：截至 2020 年 12 月 10 日，申萬電子行業指數在 2020 年累 計上漲 35.48%，跑贏上證指數 24.89 個百分點，漲幅在 28 個申萬一級行業中位列第 7。 受新冠疫情、中美貿易局勢變動和核心元器件國產替代加速等多重因素影響，行業指數 2020 年走勢呈現較大波動，但仍大幅跑贏大盤指數。
板塊估值水平：電子板塊最近五年平均市盈率 PE（TTM）均值約為 41.20 倍，最高值出 現在 2015 年 6 月，約為 100 倍，最低值出現在 2019 年 2 月，約為 21 倍。截至 2020 年 12 月 10 日，電子行業市盈率（TTM）約為 48.64 倍，高於近五年平均水平。
細分板塊估值：截至 2020 年 12 月 10 日，電子板塊各二級子行業市盈率（TTM）從高至 低依次為：SW 半導體（104.40 倍）、SW 其他電子（45.49 倍）、SW 光學光電子（47.43 倍）、SW 元件（42.77 倍）和 SW 電子製造（33.75 倍）。其中，SW 半導體指數當前估值高 於近五年平均水平（79.89 倍），其他二級行業指數當前估值與近五年平均水平相當。
2.消費電子：可穿戴裝置持續增長，龍頭企業產業整合加速2.1 智慧手機進入存量時代，龍頭廠商產業整合加速
智慧手機進入存量時代，受疫情影響前三季度出貨量同比下滑。全球智慧手機市場從 2017 年下半年開始進入存量創新時代，出貨速度開始放緩，使用者滲透趨於飽和。受疫情 影響，2020 年前三季度全球智慧手機出貨量出現同比下滑，根據 IDC 資料，2020Q1-Q3 全球智慧手機累計出貨量約為 9.08 億部，同比下降 9.43%。其中 20Q1、Q2 和 Q3 出貨 量分別為 2.758、2.784 和 3.536 億部，同比分別下降 11.26%、16.45%和 1.31%。
國內手機出貨情況：使用者換機需求減弱，前三季度手機出貨量創近年新低。國內方面， 受疫情影響，國內 Q1 大部分手機門店處於關閉狀態，智慧手機線下銷售受阻，而疫情 也使得工廠復工推遲和物流運輸受阻，導致智慧手機 Q1 出貨量大幅下滑。此外，疫情 影響下居民可支配收入有所降低，對智慧手機等可選消費影響較大，疊加智慧手機創新 趨緩，使用者換機意願減弱，國內智慧手機前三季度出貨量下滑幅度較大。根據工信部數 據統計，2020 年前三季度國內智慧手機出貨總量為 2.02 億部，同比下降 26.32%，前三 季度智慧手機出貨量創 2013 年以來最低值。
5G 手機快速起量，成為手機換機的主要驅動力。智慧手機存量時代下，5G 手機滲透率 快速提升，成為智慧手機換機的主要驅動力。根據工信部資料，2020 年 1-10 月國內 5G 手機累計出貨量為 1.24 億部，出貨佔比從年初的 26.27%提升至 10 月的 67.00%，已成為 在售機型的主力產品。2020 年 10 月，蘋果於 10 月釋出全系標配 5G 的新款 iPhone，預 計將進一步提升國內的 5G 手機滲透率。海外方面，隨著新冠疫苗取得進展，疫情對海 外經濟的影響將逐漸減弱，預計 5G 手機亦將陸續驅動海外換機需求。
iPhone 釋出首款 5G 新品，創新點眾多獲市場熱捧。2020 年 10 月 14 日，蘋果於釋出會 上推出包含 iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 在內的四款 手機新品，四款手機搭載 5nm 製程 A14 處理器和高通基帶，全系列支援 5G 通訊，北美 地區還將相容毫米波段。除支援 5G 功能外，iPhone 新品在外觀、攝像頭、螢幕、充電 方式等多方面進行了升級。憑藉多重創新力度和較高的品牌力，iPhone12 系列在釋出後 獲得市場熱捧，Pro 和 Pro Max 等高階機型發貨週期一度延長至 3-5 周，並引來供應鏈多 次加單
5G 手機功耗增加，關注無線充電、快充等相關受益環節。與 LTE 相比，5G 手機擁有更 快網速和更高螢幕利用率，手機資料處理能力和資料處理量都得到相應提升，此外， 2K/4K 高解析度屏、90HZ/120HZ 高螢幕重新整理率逐步滲透也使得 5G 手機平均功耗相比 4G 大幅提升。據華為輪值董事長華為輪值董事長徐直軍表示，華為推出的 5G 晶片耗電量 是 4G 的 2.5 倍，這意味著 5G 手機單位時間內耗電量相比 4G 手機大幅增加，手機續航 時長面臨挑戰。
要解決 5G 手機續航痛點有兩種方法，一是採用更大容量的電池，但現階段手機電池能 量密度提升速度有限，電池容量提高將佔據更多手機內部空間，使得智慧手機體積與重 量增大，影響握持體驗，因此現有技術條件下電池容量提升受限；二是提高有線/無線充 電功率，透過提高電流或電壓的方式縮短充電時間，或透過提高無線充電滲透率，提供 碎片化場景下的解決方案。有線充電方面，各家手機旗艦機型有線充電功率仍在不斷提 升，其中小米 10 智尊紀念版搭載 120W 快充技術，創新性地使用石墨作為基底加快鋰離 子交換速度，僅需 23 分鐘即可充電 100%；而 50W 無線充電功率僅用 40 分鐘即可充滿全 部電量，充電速度超過主流有線充電水平。
無線充電具備多重優勢，未來市場空間廣闊。與傳統有線充電相比，無線充電在安全性、 靈活性和通用性等方面具有優勢，在智慧手機、可穿戴裝置、汽車電子、家用電器等領 域具備廣闊的應用前景，市場空間巨大。Yole Development 預計到 2024 年，支援無線 充電的智慧手機每年出貨量將超過 12 億臺；IHS 認為全球無線充電市場規模將從 2015 年的 17 億美元增長至 2024 年的 150 億美元，年複合增長率達到 27%；市場調研機構 Market Watch 則指出，未來 5 年無線充電 IC 市場收入年均複合增長率將達到 19.1%， 預計 2019 年全球市場規模為 21 億美元，到 2024 年將達到 52 億美元。
萬物互聯時代下，無線充電應用領域將不斷拓展。作為新一代移動通訊技術，5G 網路能 支援高達 100 萬個/平方千米的連線數密度，有效支援海量裝置接入，是萬物互聯時代 的一組通訊標準。萬物互聯時代下用電裝置數量實現數倍增長，不同裝置採用不同標準 的充電介面，為這些裝置供電將成為一大挑戰。無線充電採用統一的充電標準，具備方 便、安全、空間利用率高等特點，同一無線充電底座能同時為不同裝置充電，省去攜帶 多種充電線材的麻煩；隨放隨充的特點有助於實現裝置的碎片化充電，使用者能在辦公室、 咖啡館、機場、快餐店等場所輕鬆方便地獲得電力支援。據瞭解，部分麥當勞、星巴克 已在門店提提供無線充電服務，宜家也開始佈局無線充電傢俱，無線充電在公共服務領 域的應用前景值得期待。
存量時代下，關注大陸消費電子龍頭產業整合程序。智慧手機從問世至今，已進入平穩 發展階段，手機滲透率維持高位，出貨總量陷入停滯，市佔率逐漸向頭部品牌集中。下 遊終端廠商的品牌集中度提升帶來上游供應鏈企業的集中度提高，大陸龍頭廠商憑藉更 強的生產研發能力、精密製造能力、成本控制能力和快速響應能力迅速實現份額擴張和 品類擴充，以立訊、歌爾為代表的消費電子龍頭企業從零部件供應商向一體化模組廠商 進軍，成功實現跨越式增長，未來有望切入以 iPhone、Apple Watch 和 AR/VR 為代表的 整機代工領域，打造消費電子平臺型企業。
2.2 可穿戴裝置滲透趨勢不減，TWS、智慧手錶兩翼齊飛
疫情背景下可穿戴裝置實現逆勢增長，市場份額向手機廠商集中。可穿戴裝置屬於便攜 式裝置，透過軟體支援和雲端互動等多種技術實現其功能，廣泛應用於娛樂、運動和醫 療健康等領域。從產品種類來看，可穿戴裝置主要包括 TWS、智慧手錶、智慧手環、AR/VR 等。近年來隨著居民收入水平提高，人們對於電子產品便攜化、智慧化和功能整合化需 求越來越高，疊加以藍芽 5.0 為代表的無線技術、雲計算和 AI 的迅速發展，可穿戴行 業進入高速發展時期，景氣度持續提升。今年以來爆發的新冠疫情使得消費者對可穿戴 裝置的健康監測功能需求大增，疊加 TWS、智慧手錶等可穿戴裝置滲透率仍在相對低位， 在疫情背景下，2020 年前三季度可穿戴裝置出貨量實現逆勢增長。
根據 IDC 公佈的《中國可穿戴裝置市場跟蹤報告》，2020 年第三季度中國可穿戴裝置市 場出貨量為 3,293 萬臺，同比增長 15.3%，其中基礎可穿戴裝置出貨量為 2,616 萬臺， 同比增長 16.6%，智慧可穿戴裝置出貨量為 677 萬臺，同比增長 10.6%。從市場份額看， 華為、小米和蘋果三家智慧手機大廠市場份額位列前三，其中華為、蘋果單季度出貨量 實現同比 60%以上增長。華為於 20Q3 推出 TalkBand6，推動其手環產品線再創新高，蘋 果釋出的 Apple Watch 6 和 SW 系列則進一步拉動其智慧手錶產品出貨量創下單季度新 高，而 AirPods 系列高階降噪版份額仍在提高，呈現穩步增長態勢。由於 TWS 耳機和智 能手錶需要與智慧手機連線才能最大限度地發揮其功能，而各家廠商有擁有各自相對封閉的操作生態，因此消費者在進行選購時，往往會考慮可穿戴裝置與智慧手機的協同效 應，大多會選購與智慧手機同品牌的可穿戴裝置。因此，可穿戴裝置可視為智慧手機的 延伸，未來市場份額向頭部手機廠商集中是大勢所趨。
全球出貨量方面，根據 IDC 資料，2020 前三季度全球可穿戴裝置總出貨量為 1.25 億臺， 同比增長 25%。從產品品類看，2020 年第三季度全球可聽戴裝置市場出貨量約為 7,000 萬臺，智慧手錶出貨量超過 3,000 萬臺，智慧手環出貨量約為 2,000 萬臺。
從全球品牌廠商市佔率情況來看，蘋果、小米和華為同樣穩居前三強，三家企業 20Q3 可 穿戴裝置出貨量同比增速均超過 25%，且市佔率均超過 10%。IDC 指出，季節性因素、新 產品釋出以及新冠疫情蔓延，在一定程度上推動了該市場的增長。
TWS、智慧手錶滲透率仍然偏低，仍看好未來成長性。與智慧手機滲透率趨於飽和，出貨 量陷於停滯不同，目前 TWS、智慧手錶的滲透率還比較低，具備廣闊的發展空間。以 AirPods 為例，目前 AirPods 在 ios 裝置端的滲透率僅有約 20%，而蘋果 20 年新機發售 取消標配有線耳機，21 年或將推出低階版 AirPods 吸引對價格敏感的使用者群體，也有望 拉動 TWS 耳機出貨量的進一步增長；智慧手錶方面，疫情喚醒大眾健康意識，智慧手錶 緊貼面板，作為人體生命體徵指標的採集入口，其應用具備不可替代性，而底層硬體的 持續創新和應用生態的不斷完善強化其使用體驗，而 eSIM 卡的匯入強化其使用獨立性， 使其可脫離手機單獨發揮作用，帶動供應鏈需求快速提升。與龐大的智慧手機保有量相 比，以 TWS、智慧手錶為代表的可穿戴裝置滲透率仍然偏低，隨著智慧手機、TWS 與智慧 手錶取得的生態閉環日益成熟，疊加各大廠商在供給端的加速佈局，可穿戴裝置未來仍 具備較大成長空間。
關注整機代工、SiP 封裝、可穿戴裝置螢幕、電池等核心受益環節。從需求側看，當前 可穿戴裝置滲透率仍然偏低，疫情喚醒大眾健康意識，大眾對智慧手錶健康監測功能需 求增加；從供給側看，在廠商大力推進下，智慧手機、TWS 與智慧手錶取得的生態閉環 日益成熟，終端大廠的主流產品續航逐步提升，功能日益豐富，預計未來可穿戴裝置市 場空間有望不斷拓寬。重點企業：整機代工（立訊精密、歌爾股份）、SiP 封裝 （環旭電子）、京東方 A（智慧手錶螢幕）、欣旺達（TWS 電池）等核心受益環節。
3. 半導體：行業持續景氣，各環節漲價行情蔓延全球半導體景氣上行，中國銷售額佔比維持高位。在消費電子、5G 通訊和高效能服務 器多重需求拉動下，半導體行業供需關係於 19Q3 開始扭轉，主要產品價格開始回升， 行業步入上行週期。進入 2020 年，疫情背景下遠端辦公需求催生了 PC、平板的增量需 求，而云計算持續景氣，行業巨頭資本開支力度增加亦增加對核心器件的採購需求，驅 動半導體行業景氣度持續上行。根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）資料，2020 年 Q1、Q2、Q3 全球半導體銷售額分別為 1,046 億美元、1,036 億美元和 1,136 億美元， 同比分別增長 8.06%、5.50%和 6.47%，其中中國地區銷售額分別為 346 億美元、368億元和 403 億元，同比分別增長 6.13%、4.84%和 6.05%，佔全球銷售額比重分別為 33.08%、35.52%和 35.48%，銷售額佔比維持在高位。
從北美半導體裝置製造商出貨金額來看，2020 年 7-10 月北美半導體出貨金額分別為 25.75、26.53、27.43 和 26.41 億美元，同比分別增長 26.7%、32.5%、40.0%和 26.9%， 連續四個月同比實現 25%以上增長，其中 9 月份出貨金額創近兩年來新高。2020 年 1- 10 月，北美半導體裝置製造商累計出貨金額為 244.83 億元，相比去年同期增長 24.42%， 行業景氣度凸顯，在積體電路投資回溫的帶動下，2021 年半導體裝置出貨金額有望優於 預期。IC Insights 預估，全球前五大半導體企業英特爾、三星、臺積電、SK 海力士和美 光資本支出將佔據半導體市場資本支出總額的 68%，再創新高記錄。
從積體電路進出口金額來看，2020 年全球半導體景氣雖有提升，但在疫情背景下，受部 分工廠停工以及物流不通暢等因素影響，行業景氣度整體提升較為緩慢，而中國作為疫 情管控良好的國家，相比海外企業更早恢復復工復產，且在海外疫情背景下加快了國產替代程序，積體電路自給率持續提高。根據國家海關總署資料，2020 年 9 月、10 月和 11 月，中國積體電路出口金額分別為 109.54 億美元、106.14 億美元和 114.74 億美元， 同比分別增長 17.60%、13.92%和 26.43%，出口/進口比重分別為 0.30、0.34 和 0.35， 出口/進口金額比值持續提高。
國內積體電路銷售額高速增長，產業鏈結構持續最佳化。根據中國半導體行業協會資料， 2020 年前三季度我國積體電路行業累計實現銷售額 5,905.80 億元，同比增長 16.95%， 銷售額實現高速增長。從產業鏈環節看，2020 年第三季度積體電路設計、製造和封測業 銷售額分別為1,143.60億元、594.60億元和628.60億元，佔銷售總額比重分別為48.32%、 25.12%和 26.56%。在率先經歷全球產業轉移和多次產業併購後，封測也成為我國最具全 球競爭力的半導體細分領域，銷售額 2016 年以前在三大環節中位列第一，共有三家企 業營收進入世界前十。近年來，以華為海思為代表的國內積體電路設計企業迅速崛起， 帶動 IC 設計版塊銷售額佔比快速提高，並於 2016 年超過封測版塊位列第一；此外，IC 設計業市場規模擴大使得晶圓代工需求猛增，而國產替代趨勢下也為國內晶圓廠崛起提 供了有利條件，國內半導體制造業佔比同樣穩中有升。2020 年第三季度，國內 IC 設計 業銷售額為 1,143.60 億元，同比增長 24.75%，IC 製造業銷售額為 594.60 億元，同比 增長 18.80%，IC 封測業銷售額為 628.60 億元，同比增長 7.54%，國內積體電路三大環 節銷售額均實現快速增長，表明國產替代程序順利，此外國內 IC 製造業總產值已接近 IC 封測業，產業鏈局持續最佳化。
20Q3 全球半導體銷售金額同比大幅增長，中國大陸地區增速高於全球平均水平。SEMI 在 其最新發布的全球半導體裝置市場統計（WWSEMS）報告中指出，受益下游需求旺盛增長， 2020 年第三季度全球半導體裝置銷售額為 194 億美元，同比增長 30%，環比上一季度增 長 16%。中國大陸地區得益於良好的疫情管控和加速推進的半導體國產替代程序，半導 體裝置銷售增速高於全球平均水平。自華為被美國下達禁令後，國內半導體產業鏈大舉 提前備貨，同時，為擺脫對美國裝置的依賴，大陸地區開始大力進行半導體裝置自主化 開發，並採購大量零元件進行相關研發，也成為推動大陸第三季度半導體裝置銷售額同 比大幅增長的主要原因。據統計，2020Q3 中國大陸地區半導體銷售額為 56.2 億美元， 同比增長 63%，環比上一季度增長 23%，作為對比，北美地區第三季度半導體裝置銷售額 為 13.7 億美元，同比減少 45%，環比上一季度減少 17%。
半導體上市公司前三季度業績情況：選取申萬分類標準下電子行業-半導體二級行業全 部上市公司（剔除 St 股、B 股和資料不全公司）進行研究，統計國內半導體上市公司 2020 年前三季度業績情況。國內半導體板塊 2020 年前三季度實現營業收入 1,408.31 億 元，同比增長 20.02%，實現歸母淨利潤 157.46 億元，同比增長 111.28%，前三季度營 收、歸母淨利潤均創近五年新高。單季度來看，半導體板塊 2020 年第三季度實現營業收 入 537.91 億元，同比增長 22.03%，實現歸母淨利潤 72.06 億元，同比增長 117.02%， 單季度營收、利潤增速創近年新高。
盈利能力：半導體板塊 2020 年前三季度整體銷售毛利率為 27.34%，相比上年同期增長 3.22 個百分點，整體銷售淨利率為 11.13%，相比上年同期提高 4.93 個百分點；其中， 板塊 Q3 銷售毛利率為 27.78%，同比提高 3.37pct，環比下降 0.57pct；板塊 Q3 銷售淨 利率為 13.71%，同比提高 6.41pct，環比提高 2.09pct。板塊 Q3 銷售毛利率、銷售淨利 率均為近五年最高點。
晶圓代工需求旺盛，臺積電業績增長超預期。作為全球半導體代工領域領軍企業，臺積 電業績表現與全球半導體景氣程度密切相關。受益於 5G 智慧手機、高效能計算和物聯網相關應用驅動的對於先進製程、特殊製程的強勁需求，臺積電 Q3 營業收入實現同比 大幅增長，超出此前業績指引。2020 年 10 月 15 日，臺積電釋出 2020 年第三季度業績 情況，公司第三季度實現營收 3564.3 億新臺幣（約 121.4 億美元），同比增長 21.6%， 實現淨利潤 1,373 億新臺幣（約 47.8 億美元），同比增長 35.9%。公司營收、淨利潤均 高出此前給出的指引預期。盈利能力方面，臺積電 20Q3 毛利率為 53.45%，同比提高 5.88pct，環比提高 0.44pct，淨利率為 38.54%，同比提高 4.04pct，環比微降 0.37pct。
從營收結構來看，手機為臺積電最大營收來源，佔比達 46%，HPC 以 37%的營收佔比位列 第二；從製程節點來看，臺積電先進製程收入（28nm 以下）佔比高達 62%，其中 7nm 制 程為公司最大營收來源，佔比達 35%，5nm 製程收入佔比為 8%。未來隨著產能提升，5nm 製程收入佔比有望繼續提高。
行業持續景氣，半導體漲價行情蔓延。受 5G 智慧手機、5G 基建、高效能計算和物聯網 等相關下游驅動，全球半導體行業自 19Q3 步入上行週期，儘管 2020 年上半年突如其來 的新冠疫情抑制了部分下游領域的旺盛需求，但由於部分地區出現停產停工、物流受阻 等情形，全球半導體供需格局仍然偏緊，而疫情催生的遠端辦公習慣加大對 PC、平板的 採購需求，裝備線上流量猛增也使得伺服器擴容勢在必行，通訊基礎建設、遊戲與醫療 電子裝備、個人雲端計算等細分領域持續繁榮。此外，新能源車 PHEV/EV、光伏風電、 手機快充等下游應用領域快速發展也帶動 MOSFET、IGBT 等功率半導體持續景氣，晶圓 代工、半導體封測、MCU、功率半導體等多個環節出現漲價潮，行業供求關係持續偏緊。
晶圓代工：上游晶圓廠臺積電、聯華電子、世界先進、力積電等晶圓代工廠 Q4 訂單全部 爆滿，明年上半年先進製程與成熟製程已被預定一空，晶圓代工產能持續吃緊。據半導 體供應鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工廠商均已上調 8 寸代工報價，第 4 季晶圓代工報價漲幅約 10~15%，2021 年漲幅超過 20%；
半導體封測：據臺灣工商時報報道，封測廠商日月光第四季度已陸續對新訂單價格調漲 20%-30%，2021 年初起將再次調漲平均接單價格，增幅約 5%-10%；
MCU：受意法半導體罷工造成市場出現供需缺口、產業鏈各環節產能錯配以及低庫存、晶 圓代工&封測等環節漲價帶動行業平均成本上升等多重因素影響，進入 11 月以來 MCU 芯 片訂單全線延期，導致產品價格全面上揚。以 ST（意法半導體）為例，其微控制器價格漲 幅約為 2-3 倍，交期延長至 24-30 周；而盛群（合泰）、凌通、松翰、閎康、新唐等五大 臺灣 MCU 廠，近期同步調升產品報價，部分品項調幅超過 10%，且有產品交期長達 10 個 月；
功率半導體：疫情影響下平板電腦、PC 出貨旺盛，帶動驅動 IC、觸控 IC 等邏輯產品需 求向好，5G 手機滲透提升使得全球 8 英寸產能全面緊張，擠出效應使得價值量相對較低 的 MOSFET、IGBT 等功率器件產能受限，而新增產線短期無法解決產能緊張問題；此外汽 車電子、消費電子下游應用蓬勃發展，為功率器件成長提供強勁動能，導致產品供求失 衡，產品價格全面調漲。據供應鏈統計，功率半導體行業目前平均漲幅 5%-10%，部分產 品漲幅更高。下游需求旺盛導致行業產能供不應求，部分產品甚至已排單至明年年底。
半導體行業全面景氣，把握細分賽道龍頭投資機會。受下游需求驅動，當前 半導體行業仍處於景氣上行階段，8 寸晶圓產能緊張，封測、MCU、MOSFET、IGBT 等多環 節趨於漲價，行業景氣向好。相比全球半導體龍頭，國內半導體上市企業兼具國產替代 賦予的成長性，建議關注細分賽道龍頭的投資機會。重點企業：中芯國際、長電科技、 通富微電、華天科技、韋爾股份、華潤微、兆易創新等。
4. 被動元件：MLCC 國產替代空間廣闊，國內廠商大力擴產4.1 5G 通訊、汽車電子驅動 MLCC 市場規模增長
消費電子：智慧終端輕薄化、高效能化驅動 MLCC 向小型化、高容量方向發展。近年 來，以智慧手機為代表的智慧終端在實現智慧化的同時逐步向輕薄化、多功能和高效能 方向發展，致力於透過更輕薄的機身實現更強的終端效能。輕薄化和便攜化的設計需要 機身元件高度整合，組裝密度不斷提高，有效節約內部空間，也驅動 MLCC 向小型化、 高容量的方向發展。智慧手機的更新換代加速及自身用量的增加帶動了相關 MLCC 產 品的需求，而豐富多彩的功能應用對 MLCC 產品的要求也逐步提高，“更小、更薄、高 比容”是 MLCC 產品未來的發展方向。以智慧手機為例，智慧手機中的 MLCC 產品為應 對小型化的市場需求，主要尺寸已由 0402 變為 0201，目前更小尺寸低功耗的 01005 產 品佔比也在逐步提升。
智慧手機更新迭代，5G 手機帶動單機 MLCC 用量持續增加。智慧手機效能升級、手機 功能增加和手機通訊制式升級是未來手機發展的主要方向，隨著智慧手機處理能力持續 提高，效能和功能模組不斷增多，單部手機中的 MLCC 用量增長非常明顯。以 iPhone 為例，人臉識別、無線充電、多攝創新等新功能的引入增加了對小型化 MLCC 需求， iPhone 單機使用量從初代 iPhone 的 177 顆增加至 iPhone X 的約 1000 顆。
除了效能升級和功能複雜化提升單機 MLCC 用量外，通訊制式升級帶來手機頻段增多， 也會增加單部手機的 MLCC 用量。根據村田說法會披露的資料，4G 世代 LTE-Advanced MLCC 用量為 550-900 顆，遠高於 2G/3G 世代的 100-200 顆；而 5G 在 2G-4G 既有頻段基礎上，預計將新增大量新的頻段；頻段增加導致相應的射頻濾波器、切換模組和功 率放大器等射頻前端器件增加，以支援訊號在該頻段的順利發射與接收，直接帶動配套 被動元器件用量提升，尤其是對超小型 MLCC 需求大幅增長。據產業鏈估計，相較 4G 手機，5G 手機中 MLCC 平均用量將增加約 10%-30%。此外，5G 晶片功耗相比 4G 大 幅提升，進一步提高對大容量、低功耗的高階 MLCC（0201、01005 等）的用量需求。
5G 基站：Massive MIMO 技術拉動基站 MLCC 需求翻倍增長。相比 4G，5G 網路具有 高速率、低延時和超高連線密度等諸多優勢，其應用場景更為廣泛。為滿足 5G 時代超 高的使用者體驗速率需求以及物聯網應用情景中的多使用者接入能力，實現極致資訊傳輸速 度和極高資訊傳送質量，需要增加首發訊號的天線數量，大規模天線陣列技術（Massive Multi-input Multi-output，MIMO）技術應運而生、Massive MIMO 技術同時增加了基站 側和手機側的天線數量，從而實現基站側幾百個天線同時傳送資料，以提升頻譜效率和 系統容量，5G基站天線也從4G時代的4T4R、8T8R升級為64T64R，甚至是128T128R。 此外，連續廣域覆蓋和熱點高容量對 5G 時代基站建設密度提出更高要求，與 4G 基站 相比，5G 基站建設數量更多，單基站 MLCC 用量也有提升，根據 VENKEL 統計，4G 基站 MLCC 平均用量為 3,750 萬隻，而 5G 基站平均用量將超過 1 萬隻。5 G 基站建設 數量增多+單基站 MLCC 用量提升帶來通訊基站 MLCC 需求實現翻倍增長，根據 TaiyoYuden 官網預測，2023 年全球通訊基站 MLCC 需求規模將達到 2019 年的 2.1倍。
汽車電子：汽車新能源化大勢所趨，單車 MLCC 用量大幅提升。汽車新能源化是大勢所趨，與傳統汽車相比，電動車內建電子元器件大幅提升，從電控、電池管理系統、影音 娛樂系統、ADAS 系統到完全自動駕駛系統等，電子化水平大幅提高。汽車電子化率和 新能源車滲透率的提升是車用 MLCC 用量爆發的兩大核心驅動力。根據 Paumanok 資料，綜合考慮電子化率和動力系統，測算純電動車的單車 MLCC 用量約 18000 顆， 傳統燃油車單車僅 3000 顆。村田預測 2025 年車用 MLCC 市場需求量將是 2019 年的約 1.7 倍，其中高階大容量 MLCC 需求量為 20 19 年的 2 倍。依照村田的資料 測算，2025 年整體汽車 MLCC 需求量將超 7000 億顆。從發展方向上看，電動車 （Electric Vehicle，EV）市場需求正迎來快速擴張，汽車電子也已成為各大頭部 MLCC 廠商的主要佈局方向。
4.2 MLCC 行業格局：日韓壟斷高階市場，普通規格國產替代空間廣闊
行業壁壘：MLCC 工藝流程對材料和技術要求較高。MLCC 由平行的陶瓷材料和電極材 料重疊而成，每一層陶瓷被上下兩個平行電極夾住形成一個平板電容，內部電極和外部 電極相連起每個電容，層疊的電容越多，儲存的總電量越大。MLCC 製作工藝流程較為 繁雜，包括調漿、瓷膜成型、印刷、堆疊、均壓、切割、去膠、燒結等數十道步驟， MLCC 的核心技術包括材料技術、疊層印刷技術和共燒技術等，陶瓷粉料的製備、多層截止薄 膜疊層印刷和陶瓷粉料和金屬電極共燒是 MLCC 製作的主要難點所在。
材料技術（陶瓷粉料的製備）：陶瓷粉料為 MLCC 的核心原材料，主要分為 Y5V、X7R 和 COG 三大類。其中，X7R 材料是市場需求、電子整機最大的品種之一，其製造原理 是基於奈米級的鈦酸鋇陶瓷料（BaTiO3）改性，是世界各國競爭最激烈的規格。以村田 為代表的日本廠商根據大容量（10μF 以上）的需求，在 D50 為 100 奈米的溼法 BaTIO3 基礎上新增稀土金屬氧化物改性，製造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料，最終制作出 10μF100μF 小尺寸（如 0402、0201 等）MLCC。國內廠家則在 D50 為 300-500 奈米的 BaTIO3 基礎上新增稀土金屬氧化物改性製作 X7R 陶瓷粉料，與日本先進粉體技術相比尚有一 段差距。
疊層印刷技術（多層介質薄膜疊層印刷）：如何在 0805、0603 和 0402 等小尺寸基礎上 進一步提高 MLCC 的容值，是業界的重要課題之一。近幾年隨著 MLCC 材料、裝置和 工藝水平的不斷改進與提高，日本公司已在 2μm 的薄膜介質上疊 1000 層工藝實踐，生產出單層介質厚度為 1μm 的 100μFMLCC，它具有比臺灣國劇生產的電容器更低的 ESR 值，工作溫度更寬（-55℃-125℃）。風華高科目前已能夠完成流延成 3μm 厚的薄 膜介質，燒結成瓷後 2μm 厚介質的 MLCC，與國外先進的疊層印刷技術有所縮小，當 仍存在差距。
共燒技術（陶瓷粉料和金屬電極共燒）：MLCC 元件包括陶瓷介質、內電極金屬層和外 電極三層金屬層，是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免 地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成後不會分層、開裂，即陶 瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技 術可以生產出更薄介質（2μm 以下）、更高層數（1000 層以上）的 MLCC。現階段日本 公司在 MLCC 燒結專用裝置技術方面領先於其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐（鐘罩爐 和隧道爐），而且在裝置自動化、精度方面有明顯的優勢。
競爭格局：日韓臺寡頭壟斷，國內廠商話語權較弱。目前全球 MLCC 生產商從生產技 術水平、產能規模和市場份額來看可大致分為三個梯隊。第一梯隊是以村田、太陽誘電 為代表的日本企業，其產品覆蓋小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四 個領域，具備較強的技術與規模優勢；第二梯隊是以三星電機、國巨和華新科為代表的 韓國和中國臺灣企業，MLCC 產能規模較大，但技術水平相比日系廠商仍存在一定差距； 中國大陸風華高科、三環集團、宇陽科技和火炬電子等企業則位列 MLCC 第三梯隊，在 技術和規模兩方面與一、二梯隊均存在差距。
從市佔率角度看，2019 年日系廠商市佔率前三分別為：村田（Murata，25%）、太陽誘 電（Taiyo Yuden，10%）和東電化（TDK，2%），三大廠商合計全球市場份額達 37%； 韓系三星電機（SEMCO，21%）市場份額僅次於村田，位列全球第二位；臺系廠商國巨 （Yageo，10%）和華新科（Walsin，2%）份額分列全球第 3、第 5 位，行業呈現日韓 臺寡頭壟斷的競爭格局。中國大陸 MLCC 製造企業以風華高科、深圳宇陽為代表，全球 市佔率僅約 5%，行業話語權較弱。其中，風華高科技術和產能保持國內領先地位，2019 年 MLCC 業務市場份額約為 3%，位列全球第六。
日韓龍頭轉戰高階，普通規格 MLCC 迎來國產替代良機。受廠房、裝置等產能瓶頸限 制，疊加中低端 MLCC 市場競爭日趨激烈導致獲利空間減小，村田、三星電機、TDK 和 京瓷等日韓廠商自 2016 年起，開始對 MLCC 產能結構作出戰略性調整，逐步削減毛利 率相對較低的普通規格 MLCC 產能，轉向技術難度和利潤更高，未來需求量更大的小尺 寸、高容、車規 MLCC 產品。TDK 於 2016 年中宣佈淡出通用型 MLCC 市場，並稱已 通知客戶交期將延長至兩個月；村田在 2016 年底宣佈大幅壓縮 0603、0805、1210/1UF 以下全系產品的產能，並開始全市場推廣小型化物料；京瓷則於 2018 年 2 月宣佈停止 生產 0402、0603 尺寸的 104、105 規格 MLCC。
掌握市場重大份額的日韓廠商產能發生結構性調整，直接影響到常規型 MLCC 市場的 供應情況。據統計，日韓大廠 MLCC 的結構性調整退出，共釋放出規模約 20%的標準 型 MLCC 產能。頭部廠商戰略轉型手機高階和車用 MLCC 等高附加值領域，但由於下 遊存在重新設計改造、認證等問題，僅有少部分需求可以轉向小型化 MLCC，大部分還 是會沿用既有規格產品，這部分需求缺口將逐步轉移至臺灣、大陸企業，中國內部廠商 擴大才產能有望與日韓企業退出的產能實現完美對接。
中國已成為全球最大 MLCC 消費市場，MLCC 供需缺口巨大。我國是全球最大的消費 電子生產國、出口國和消費國，2018 年我國生產的智慧手機、PC 和彩電產量分別佔全 球 90%、90%和 70%以上。廣闊的下游消費電子市場對 MLCC 需求消耗大幅提升，根 據中國電子元件行業協會資料，2017 年我國 MLCC 需求量佔全球需求總量的 68.4%， 成為全球最大的 MLCC 消費市場，而到 2018 年中國 MLCC 消費量達到 28,890 億隻， 佔全球消費比重提升至 71.3%。預計 2023 年中國大陸消費量將提升至 34,810 億隻， 2019-2023 年複合增速為 4.77%。目前我國本土 MLCC 產能佔比較低，進口依賴度高， 行業供需缺口巨大。三環集團在公告中指出，以 2017-2019 年每年平均進口 MLCC 數 量 2.4 萬億隻測算，若國內廠商能替代進口量的 50%，則國產替代市場規模將高達 1.2 萬億隻
中美貿易摩擦加速國產元器件自主可控程序，MLCC 國產替代加速進行。得益於大陸消 費電子供應鏈配套日臻完善，近年來，以華米 OV 為代表的國內智慧手機終端廠商加速 崛起，市場話語權快速提升。2018 年以來，國際貿易形勢日漸緊張，美國針對中國部分 企業及產品實施制裁，並開始限制關鍵電子零部件的出口。中興事件和華為事件的爆發 使得國內手機廠商開始認識到推進供應鏈自主可控的重要性，出於產品供應持續性、生 產經營安全性和採購價格穩定性的多重考慮，終端廠商開始將配套供應鏈向國內企業轉 移，積極推進關鍵零部件的自主可控程序。作為市場份額佔比最高的被動元器件，MLCC 國產替代空間廣闊，以風華高科、宇陽科技和三環集團為代表的國內廠商將充分受益於 國產替代趨勢，不斷搶佔國際競爭對手市場份額。
大陸廠商積極擴產，市場份額有望快速增加。日系 MLCC 廠商轉戰高階為中低端 MLCC產品留出缺口，新冠疫情對東南亞地區被動元件產能造成衝擊，行業缺口有所擴大。而 中美貿易摩擦背景下，國內終端廠商出於供應鏈安全和價格穩定方面考慮，開始逐步將 供應鏈將供應鏈向國內轉移。2019 年以來，以風華高科、三環集團、火炬電子和鴻遠電 子為代表的國內 MLCC 領先企業先後公佈了擴產計劃，加快產能規模擴充及技術水平 提升，以滿足日益旺盛的下游需求。
鴻遠電子：公司於 2019 年 4 月釋出招股說明書，擬投入 5 億元用於擴大多層瓷介電容 器生產規模，高可靠多層瓷介電容器產品將新增產能 7,500 萬隻/年，通用多層瓷介電容 器產品新增產能 192,500 萬隻/年。專案建設期 36 個月，預計於 2022 年達到 100%設 計產能。
火炬電子：公司於 2019 年 12 月釋出可轉債公告，擬募集資金不超過 6 億元用於“小體 積薄介質層陶瓷電容器高技術產業化專案”及補充流動資金。專案建設期 36 個月，預 計達產後可達到年產 840,000 萬隻小體積薄介質層陶瓷電容器的供貨能力；
三環集團：公司於 2020 年 3 月釋出非公開發行預案，擬非公開發行募集資金金額不超 過 21.75 億元，其中 18.95 億元用於 5G 通訊用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改 造專案，專案建設期 36 個月；
風華高科：公司於 2020 年 3 月釋出《關於投資建設祥和工業園高階電容基地專案的公 告》，擬投資 750,516 萬元用於建設祥和工業園高階電容基地專案，專案建設期 28 個 月，專案達產後預計新增月產 450 億隻高階 MLCC。
投資建議：被動元件行業具備廣闊的國產替代潛力，貿易摩擦背景下國內終端廠商對於 自主可控訴求日益強烈，包括 MLCC 在內的上游零部件產業轉移加速。隨著大陸廠商 MLCC 擴產計劃的順利推進，大陸 MLCC 產能有望快速起量，預計市場話語權顯著增 強。重點企業：風華高科、三環集團等國內國內被動元件領域佈局領先的龍頭企業。
5. 面板：大尺寸液晶面板漲勢強勁，關注行業長期格局改善下游需求回暖+供給端收縮，大尺寸液晶面板自六月以來實現強勁反彈。2020 年 6 月以 來，得益於北美電視需求大幅回暖帶來的 TV 採購需求迅速恢復、疫情影響下居家辦公 和遠端教育帶來的平板、PC 採購需求增加，以及液晶面板價格下行下韓系廠商開始退出 液晶面板產線，液晶面板價格從 2020 年 6 月開始強勁反彈。根據群智諮詢資料，11 月 下旬，32 寸、43 寸、55 寸和 65 寸液晶面板價格分別為 60 美元、106 美元、164 美元和 215 美元，相比年內低點分別上漲 87.5%、58.2%、59.2%和 31.1%。
電視面板是液晶面板最重要的出貨來源，出貨面積佔液晶面板的 70%以上。根據 Trendfoce報告顯示，2020 年第三季度全球電視出貨量達到 6,205 萬臺，同比增長12.9%， 環比增長 38.8%，創下單季度歷史新高。因疫情原因，消費者居家時間增長，疊加近年 上半年推遲的電視出貨量延期釋放，二者共同推動電視出貨量激增。
大陸面板廠商份額持續提升，未來話語權有望進一步增強。近年來隨著大陸高世代產線 陸續釋放產能，大陸企業在大尺寸液晶面板領域話語權不斷增強，現已成為全球最大的 LCD 面板生產基地。根據奧維睿沃資料顯示，2020 年前三季度全球電視面板出貨量 201.7M，同比下降 6.6%，電視面板出貨面積 125.1M ㎡，同比增長 3%，其中大陸面板廠 商出貨量佔比高達 54.3%，出貨面積佔比達 52.5%，京東方和華星光電佔據液晶電視面 板出貨面積前兩位，出貨面積佔比分別為 17.9%和 16.3%。其中，京東方前三季度電視面 板出貨量為 34.6M，同比下降 15%，出貨面積 22.3M ㎡，同比增長 3%，出貨量和出貨面 積均位列首位第一。在收購 CEC-panda 後，BOE 產能迅速擴大，產品結構補全，增加 VA技術和大量 Oxide 產能，行業第一位置無法動搖；華星光電 2020 年前三季度電視面板出 貨量為 30.8M,同比增長 2%；出貨面積 20.3 M ㎡,同比大幅增長 38%，排名第二，與第一 名差距縮小。在 CSOT 收購三星蘇州產線後，面板產能得到迅速擴張。隨著韓企逐步退 出 LCD 產能，以及大陸高世代產線逐步新增產能，未來大陸面板廠份額將進一步提高。 根據 HIS Markit 預計，2020 年韓國液晶面板出貨量份額將比 2019 年減少約 10%，中國 大陸的份額將增加 10%以上，其中京東方、TCL 兩家面板廠產能佔比有望接近 50%。
電視面板大屏化趨勢不改，面板平均尺寸增長帶動面板需求增長。雖然 2020 Q1-Q3 全 球電視面板出貨量有所下滑，但出貨面積仍實現同比正向增長，主要原因為電視大屏化 趨勢不改，面板平均尺寸增長帶動出貨面積實現增長。液晶電視面板產能增加，以及消 費者對大尺寸需求增長，共同推動平板電視尺寸增長。根據 Omdia 預測，平板電視平均 尺寸將從 2020 年的 47.3 英寸增長至 2021 年的 49.3 英寸，而到 2026 年這一數字將增長 至 52.2 英寸。
LCD 產能擴張接近尾聲，行業供需格局有望改善。韓國面板廠商 LG 和三星顯示此前表 示將在 2020 年底之前退出 LCD 電視面板生產，雖然隨著液晶面板價格回暖，其推遲進 程有所延緩，但我們認為韓系企業推遲退出產能是既定策略，不會因為價格回暖而有所 變化。一方面，大陸面板龍頭相較日韓廠商成本更低，盈利能力更強，韓企的 7、8 代差生產線相較國產 10.5 代線不再具備競爭優勢；另一方面，大尺寸 OLED 面板技術已日臻 成熟，三星顯示及 LGD 希望儘早轉產至利潤前景更佳的大尺寸 OLED。
韓國屏廠將陸續退出 LCD 產能，而大陸面板廠商近年來的產能擴張也已經接近尾聲。大 陸廠商大尺寸面板投產亦趨於謹慎，目前京東方 10.5 代線於今年一季度投產，預計明年 初將完成產能爬坡；華星光電深圳 11 代線將在明年 Q1 投產，而惠科綿陽線也於今年一 季度開始產能爬坡。考慮到韓國廠商退出而大陸企業新增供給有限，行業產能供給有望 大幅縮減。
需求只會延後不會消失，2021 年電視面板行業有望延續景氣。家用 TV 行業具有明顯的 “雙數年效應”，即雙數年奧運會、世界盃、歐洲盃等大型體育賽事往往會刺激彩電的購 買需求，因此雙數年電視面板出貨量相比上年往往會有明顯增長。受疫情影響，原定於 今年舉行的奧運會、歐洲盃和美洲盃均推遲到了 2021 年，一季度 TV 出貨量也出現同比 下滑。但我們認為需求只會延後不會消失，隨著疫情影響逐步減弱，疊加大型體育賽事 密集舉行，2021 年全球 TV 銷售有望實現同比增長，電視面板行業有望重返高景氣。
投資建議：大尺寸面板價格從 6 月開始強勁反彈，驅動面板上市企業進入利潤兌現期。 以京東方、TCL 為代表的大陸面板龍頭企業相比韓企具備成本優勢，預計韓企將陸續退 出 LCD 產能，而大陸面板廠商近年來的產能擴張也已接近尾聲，行業週期屬性減弱，供 需格局將持續最佳化。從中長期維度看，韓企產能退出後大陸廠商主導地位將進一步強化， 面板龍頭廠商有望充分受益。
6. LED：行業拐點初現，靜待 Mini LED 放量6.1 白光芯片價格上漲，LED 行業有望觸底反彈
選取申萬行業分類標準下電子行業下屬三級子行業——申萬 LED 指數作為研究樣本，發 現隨著宏觀經濟增速放緩以及國際貿易環境持續震盪影響，LED 行業整體增速開始放緩， 需求增量逐漸減少，產能過剩問題開始顯現，板塊毛利率、淨利率等反映盈利能力的指 標自 17Q4 以來持續下滑，行業進入下行週期；進入 19 年下半年後，LED 板塊毛利率、 淨利率開始逐步企穩，行業盈利能力開始逐步回暖。2020 年第三季度，LED 板塊銷售毛 利率為 26.13%，相比上年同期略降 0.70pct，環比 Q2 降低 1.41pct；板塊銷售淨利率為7.12%，相比上年同期提高 1.70pct，環比 Q2 降低 3.48pct。在新冠疫情影響下，全球 LED 需求有所減少，但 LED 板塊銷售毛利率、銷售淨利率仍能維持相對穩定，反映板塊 整體已經觸底，隨著疫情逐步得到控制，板塊盈利能力有望實現反彈。
從行業庫存水位來看，LED 板塊庫存水位自 17Q3 開始迅速走高，並於 18Q3 達到頂峰， 在 19 年前三季度基本保持平穩，但仍處於較高水平，但從 19Q3 水位開始掉頭向下，2020 年存貨/營業收入（TTM）維持在相對低位，且存貨/總資產持續降低，行業庫存高企的情 況有所改善，存貨水位恢復至較低水平。
從資產週轉情況來看，20Q1 受疫情影響，國內交通運輸受阻，上游廠商存在發貨延遲的 情況，疊加疫情影響下下游消費需求出現萎縮，板塊存貨週轉天數、應收賬款週轉天數 均創歷史新高。隨著國內疫情得到控制，企業復產復工逐步推進，疊加下游需求逐步回 暖，LED 產業鏈廠商紛紛調整稼動率，板塊 Q2、Q3 存貨週轉天數、應收賬款週轉天數大 幅降低，已恢復至與 2019 年相當的水平。
市場需求快速回暖，LED 照明出口額同比大幅增長。下半年以來，隨著國內疫情得到控 制，上半年被壓抑的市場需求得到快速釋放，LED 顯示和 LED 照明市場都呈現出快速的 復甦回暖狀態。據中國照明電器協會發布的《2020 年前三季度中國照明行業出口情況報 告》，2020 年 9 月，中國照明行業出口額為 51.13 億美元，同比增長達 44.18%，錄得本 年單月同比最大增幅，自 6 月份起已連續四個單月實現兩位數增長。其中，LED 照明產 品出口額為 34 億美元，同比增長 40.5%。在全球疫情持續的背景下，2020 年前三季度 相關科研、醫療用品、紫外線燈等防疫相關照明產品需求大幅增長，據統計，前三季度 相關產品出口金額達 3.86 億美元，同比增長達 520%。隨著經濟逐步復甦，LED 行業景 氣度有望繼續回升。
短期供需缺口擴大，照明白光芯片價格上漲。因原材料價格上漲導致成本提高，且下游 需求強勁復甦導致行業供需缺口擴大，通用照明白光芯片價格近期出現上漲。根據高工 LED 訊息，LED 晶片龍頭企業 11 月份調高了照明白光芯片價格，漲幅約為 6%-8%。目前 市場上通用照明白光芯片價格在 60-85 元/片（2 寸晶片之間）之間，相比年初上漲了 10%-15%。受低端市場低迷影響，近兩年三安、華燦等國內 LED 晶片領先企業紛紛進行產 品結構及產能調整，積極配合照明各細分市場、搶佔高階照明市場份額，提升高附加值、 高毛利產品比重，目前，LED 車燈、植物照明、高功率 LED、紅外/紫外 LED 等新興高階 應用領域的需求在快速增長中，有望帶動 LED 行業市場規模快速提升。
6.2 廠商加速佈局 Mini LED，靜待產品放量
Mini LED 又名“次毫米發光二極體”，最早由臺灣晶電所提出，指晶粒尺寸在 50 微米至 200 微米的 LED。Mini LED 的燈珠間距和晶片尺寸介於小間距 LED 與 Micro LED 之間，也 可認為是在傳統 LED 背光基礎上的改良版本。Mini LED 具有異型切割特性，搭配柔性基 板可實現高曲面背光的形式，透過區域性調光擁有更好的演色性，能夠給液晶面板帶來更 為精細的 HDR 分割槽，厚度與 OLED 相近且更加節能。
與 Micro LED 相比，Mini LED 無需克服巨量轉移的技術門檻，技術難度較低而生產良率 更高，更容易實現量產，目前部分廠商已進入規模量產階段。生產裝置方面，Mini LED 可 使用大部分傳統 LED 生產裝置進行生產，因此具有更高的經濟性。
從應用角度看，Mini LED 目前擁有兩種應用路徑，一是取代傳統 LED 作為液晶顯示背光 源，採用更加密集的燈珠間距改善背光效果；二是以自發光的形式實現 Mini RGB 顯示， 在小間距 LED 的基礎上採用更加密集的晶片分佈，實現更細膩的顯示效果。由於 MiniLED 背光技術相對成熟，目前 Mini LED 的應用以 LCD 背光源為主，行業內廠商紛紛推進； 而 Mini RGB 現階段仍面臨技術困難和成本問題，顯示產品相對較少，主要為展示用品。
背光技術發展推動液晶顯示效果持續提升。液晶顯示的基本原理為：在液晶顯示屏通電 時 ，螢幕內部的液晶分子排列變得有序，使得背光源發出的光線容易透過；不通電時， 液晶顯示屏排列變得混亂，阻止光線透過。背光透過液晶分子和彩色濾光片實現圖案的 彩色化顯示。因此，背光源對 LCD 顯示的對比度和色彩飽和度起到關鍵作用，LCD 顯示 技術的革新與背光源方案的持續演進密不可分。
回顧 LCD 顯示背光技術的發展歷程，在技術和市場的雙重驅動下，LCD 背光技術經歷了 從最初的 CFFL 背光到傳統 LED 背光、量子點背光，再到 Mini LED 背光等技術節點。背 光技術的不斷髮展推動液晶屏顯示效果效果持續提升，讓人們得以享受超高畫質視覺盛宴。
Mini LED 背光將已經成熟的 LCD 技術與 LED 相結合，大大縮短了產品的推出週期，因此 在背光應用領域首先形成突破。採用 Mini LED 背光技術的 LCD 顯示屏，在顯示亮度、對 比度、色彩還原能力和 HDR 效能等方面優於傳統 LED 背光方案，相比 OLED 顯示則在成 本和壽命方面具有優勢，因此在大尺寸電視、膝上型電腦、車用面板和戶外顯示屏等領 域具有廣闊的應用空間。
蘋果、三星加速佈局 Mini LED，有望引領行業成長。由於 Mini LED 作為背光源能夠利用 已有的 LCD 技術基礎，可在傳統 LED 裝置上進行升級，結合已經成熟的 RGB LED 技術， 相比傳統 LED 具備超高對比度、超薄厚度和可撓可卷的特性，相比 OLED 在對比度、壽 命能耗和製作成本等方面存在優勢，因此終端廠商紛紛佈局。今年以來，以蘋果、三星 為代表的眾中端大廠加速在 Mini LED 領域的佈局，其中蘋果計劃未來 1 年內在 iPad、 MacBook 等部分中小尺寸中匯入 Mini LED，而三星斥資 400 億韓元擬在越南建造 50 餘 條 Mini LED 背光電視產線，有望於明年推出中大尺寸 Mini LED 產品，預計將推動 Mini LED 背光電視在高階市場的滲透率提升。在蘋果、三星的頭部示範效應下，Mini LED 產 品有望於 2021 年快速起量。
蘋果：蘋果在 2019 年 6 月釋出的 Pro Display XDR 顯示器採用了類 Mini LED 技術，該顯 示器搭載 32 寸 LCD 面板，內部繼承了 36 萬顆 Mini LED 器件，解析度達到 6016*3283， 而增強的 HDR 功能使其能夠顯現出更高亮度和更高對比度（1000nits 亮度，1600nits 峰 值亮度，100 萬：1 動態對比度），顯示效果在業內保持領先。據稱蘋果正計劃推出推出 Mini LED 背光的 iPad Pro、MacBook 和 iMac 產品，Mini LED 需求有望迎來指數級增長；
終端 TV、顯示面板廠商：2019 年以來，以京東方、TCL 和海信為代表的顯示面板或終端 TV 巨頭紛紛推出 Mini LED 電視及其相關解決方案。其中，TCL 是全球首家嘗試將 Mini LED 技術應用於電視上的嘗試，它於 2019 年 10 月推出的基於 Mini LED 的 65 寸 4K 電視 售價 14000 元，價格遠低於同等尺寸的 OLED 電視，卻能實現與 OLED 電視接近的顯示 效果，具備價效比優勢；在 2020 年 CES 上，TCL 釋出了全球首款 8K Mini LED 電視，搭 載了名為 Vidrian 的 Mini LED 技術，在保持電視輕薄的前提下，還擁有比 OLED 更高的亮 度，在色域、高對比度和動態範圍以及 HDR 效果上均有不錯表現。
筆記本廠商：微星、華碩首發 Mini LED 屏膝上型電腦，其他 PC 廠商有望跟進。在 2020 年 1 月的 CES2020 上，微星推出全球首款搭載 Mini LED 顯示屏的電腦 Creator 17，該電 腦覆蓋 100% DCI-P3 色域，支援 HDR，且峰值亮度超過 1000nits，它擁有 240 個區域性調 光控制區域，理論上避免了漏光和背光不勻的現象；此外，華碩推出的“超神 X”成為 全球第二款搭載 Mini LED 顯示屏的膝上型電腦，該電腦搭載透過 VESA HDR1000 認證的 17.3 英寸螢幕，實現 4K 解析度且厚度僅為 3.5mm。微星、華碩相繼推出搭載 Mini LED 背光方案的電競筆記本代表筆記本 Mini LED 進入商用時代，實現 Mini LED 應用領域從電視到個人 PC 的擴大，其他膝上型電腦廠商有望跟進。
作為從小間距 LED 向 Micro LED 演進的過渡形態，Mini LED 生產工藝相對成熟，在 Micro LED 存在技術瓶頸無法快速發展的情況下，Mini LED 成為各 LED 企業的發展突破口。各 家 LED 企業紛紛佈局 Mini LED，推動 Mini LED 實現強勢崛起。從應用領域看，Mini LED 的應用仍以作為背光顯示為主，目前全球主流廠商基本完成了 Mini LED 完成 Mini LED 背 光研發程序，進入小批次試樣或大批次供貨階段，如上游 LED 晶片廠商三安、華燦、晶 電等，中游封裝長的國星、瑞豐、晶臺等；下游面板廠的群創、友達、京東方、華星等， LED 顯示屏廠商利亞德、洲明、奧拓電子等。
預計 Mini LED 滲透率迅速提高，市場規模快速增長。Mini LED 在小間距的基礎上將畫素 點進一步縮小，且相比 Micro LED 技術較為成熟且具備成本優勢，已於 2018 年實現小規 模量產。市場一致看好 Mini LED 的應用成長潛力，以蘋果為代表的國際終端大廠先後推 出 Mini LED 產品，產業鏈上下游積極響應，有望帶動 Mini 背光產品放量。據 Arizton 數 據，2018 年全球 Mini LED 市場規模僅約 1000 萬美元，隨著上下游持續推進 Mini LED 產 業化應用，Mini LED 下游需求迎來指數級增長，預計 2024 年全球市場規模將擴張至 23.2 億美元，年複合增長率為 147.88%；高工 LED 研究院（GGII）指出，國內 Mini LED 市場 到 2020 年將增長至 22 億美元，年複合增長率為 175%，增速快於全球平均水平。
投資建議：LED 顯示與照明市場於下半年開始復甦回暖，部分產品價格調漲，主要廠商 庫存水位已恢復至健康水平，資產週轉情況有所改善，行業週期底部基本確認；行業成 長方面，Mini LED 作為新興顯示技術，作為背光在亮度、對比度、色彩還原能力和 HDR 效能等方面優勢明顯，各大巨頭爭相佈局，行業除於爆發前夕。重點企業：三安光電、華 燦光電、國星光電、利亞德等。
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